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1. WO2020114747 - METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD WITH INTERCONNECTION OF MODULES

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

[ FR ]

REVENDICATIONS

1. Procédé de fabrication d'une carte à puce (1) radiofréquence, ledit procédé comprenant les étapes de :

- fourniture d'un corps (2) de carte comportant une première cavité (14) débouchant sur une première face (7) du corps de carte;

- insertion d'une première partie (3) d'un module M à antenne radiofréquence dans ladite première cavité,

caractérisé en ce qu' il comprend les étapes suivantes :

- fourniture dudit module M en au moins une première (3) et seconde (13) parties de module comprenant respectivement une première (Ll) et seconde (L2) portions d'antenne;

- réalisation d'une seconde cavité (14) débouchant sur la face (8) opposée à ladite première face (7) en étant en regard au moins partiel de ladite première cavité (9) ;

- insertion de ladite seconde partie (13) de module dans ladite seconde cavité (14) et connexion électrique de ladite première portion d'antenne (Ll) avec ladite seconde portion d' antenne (L2 ) .

2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que lesdites première et seconde cavités (9, 14) sont réalisées d'un côté et de l'autre opposé du corps.

3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le corps comporte ou est formé d'une plaque en métal .

4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le corps comprend majoritairement du métal en proportion du poids total de la carte.

5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque cavité (9, 14) est configurée de manière à former respectivement un plan (PI) et plan (P3) en regard l'un de l'autre.

6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que les premier plan PI et second plan P3 sont formés par au moins deux excroissances ou dents 22 s'étendant vers le centre de la cavité et formant chacune un point d' appui d' au moins un module (3, 13) .

7. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que les premier PI et second plans P3 comportent des perforations, des évidements (23) ou des encoches (24) ou des fentes (32) traversant les plans et débouchant dans les deux cavités (9, 14) .

8. Carte à puce comprenant un corps de carte comportant :

- une première cavité (9) débouchant sur une première face (7) du corps de carte (2) ;

- une première partie (3) d'un module (M) à puce inséré dans ladite première cavité (9) ;

caractérisée en ce que le module (M) est configuré en au moins une première (3) et seconde (13) parties de module comprenant respectivement une première (Ll) et seconde (L2) portions d'antenne (ou autre premier et second circuit électrique);

- une seconde cavité (14) débouchant sur la face (8) opposée à ladite première face (7) en étant en regard au moins partiel de ladite première cavité (9);

- ladite seconde partie (13) de module est insérée dans ladite seconde cavité (14) et de ladite première portion d'antenne (Ll) (ou autre premier circuit électrique) est connectée électriquement (20, 21) avec ladite seconde portion d'antenne (L2) (ou autre second circuit électrique) .

9. Carte selon la revendication précédente, caractérisée en ce que lesdites première et seconde cavités (9, 14) sont réalisées d'un côté et de l'autre opposé d'une feuille ou plaque métallique (2) .

10. Carte selon la revendication précédente, caractérisée en ce que ladite feuille ou plaque métallique (2) est assemblée à une ou plusieurs feuilles polymère de couverture ou de décoration .

11. Carte selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la sous-partie de module (13) comporte un capteur biométrique.