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1. WO2020114383 - COMMUNICATION TERMINAL AND ANTENNA STATUS CONTROL METHOD

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

附图

1   2   3   4   5  

说明书

发明名称 : 通信终端及天线状态控制方法

[0001]
相关申请的交叉引用
[0002]
本申请主张在2018年12月7日在中国提交的中国专利申请号No.201811493833.0的优先权,其全部内容通过引用包含于此。

技术领域

[0003]
本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种通信终端及天线状态控制方法。

背景技术

[0004]
随着天线技术的迅速发展,使用通信终端框体的金属结构作为天线辐射单元已经成为主流用法,并且框体的金属结构存在可升降和固定的框体。可升降框体在相对不可升降框体伸出或者回缩时,天线所处辐射环境变化比较大,通信终端的可升降框体无法在伸出或者回缩时满足天线辐射的性能要求。
[0005]
发明内容
[0006]
本公开实施例提供一种天线状态控制方法及通信终端,以解决通信终端的可升降框体无法在伸出或者回缩时满足天线辐射的性能要求的问题。
[0007]
为了解决上述技术问题,本公开是这样实现的:
[0008]
第一方面,本公开实施例提供了一种通信终端,包括驱动机构、边框和馈源,所述边框包括第一金属体和第二金属体,所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体与所述馈源连接,所述第二金属体接地,所述驱动机构与所述第一金属体连接;
[0009]
在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体远离所述第二金属体的最大行程的位置;
[0010]
所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,所述第一金属体与地端导通;所述第一金属体处于所述第二位置的情况下,所述第一金属体与地端断 开。
[0011]
第二方面,本公开实施例还提供一种天线状态控制方法,用于通信终端,所述通信终端包括驱动机构、边框和馈源,所述边框包括第一金属体和第二金属体,所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体与所述馈源连接,所述第二金属体接地,所述驱动机构与所述第一金属体连接;在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体远离所述第二金属体的最大行程的位置;所述天线状态控制方法包括:
[0012]
所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,控制所述第一金属体与地端导通;所述第一金属体处于所述第二位置的情况下,控制所述第一金属体与地端断开。
[0013]
本公开实施例的通信终端,包括驱动机构、边框和馈源,所述边框包括第一金属体和第二金属体,所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体与所述馈源连接,所述第二金属体接地,所述驱动机构与所述第一金属体连接;在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体远离所述第二金属体的最大行程的位置;所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,所述第一金属体与地端导通;所述第一金属体处于所述第二位置的情况下,所述第一金属体与地端断开。这样,可以针对第一金属体所处的不同位置来控制第一金属体的接地状态,从而可以满足天线辐射的性能要求。

附图说明

[0014]
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对本公开实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳 动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]
图1是本公开的一些实施例提供的通信终端的结构示意图之一;
[0016]
图2是本公开的一些实施例提供的通信终端的结构示意图之二;
[0017]
图3是本公开的一些实施例提供的通信终端的结构示意图之三;
[0018]
图4是本公开的一些实施例提供的通信终端的结构示意图之四;以及
[0019]
图5是本公开的一些实施例提供的天线状态控制方法的流程图。

具体实施方式

[0020]
下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
[0021]
参见图1和图2,图1和图2均是本公开的一些实施例提供的通信终端的结构示意图。如图1和图2所示,通信终端包括驱动机构、边框和馈源1,所述边框包括第一金属体2和第二金属体3,所述第一金属体2与所述第二金属体3之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体2与所述馈源1连接,所述第二金属体3接地,所述驱动机构与所述第一金属体2连接;在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体2位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体2与所述第二金属体3之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体2远离所述第二金属体3的最大行程的位置;所述第一金属体2处于所述第一位置的情况下,所述第一金属体2与地端导通;所述第一金属体2处于所述第二位置的情况下,所述第一金属体2与地端断开。
[0022]
本实施例中,所述边框包括第一金属体2和第二金属体3,所述第一金属体2与所述第二金属体3之间被两个开口缝隙断开。上述第二金属体3接地,从而可以在所述第一金属体2处于所述第一位置的情况下,第二金属体3作为寄生天线进行辐射。第一金属体2与地端导通或者断开可以通过开关来进行控制,或者也可以通过弹片进行控制等等,对此本实施例不作限定。
[0023]
本实施例中,所述第一金属体2处于所述第一位置的情况下,所述第一 金属体2与地端导通;所述第一金属体2处于所述第二位置的情况下,所述第一金属体2与地端断开。驱动机构驱动第一金属体2在第一位置与第二位置之间进行运动,在第一金属体2处于所述第一位置或者所述第二位置时,天线分别处于不同的形式,可以满足不同状态下天线辐射的性能要求。
[0024]
可选的,所述第一金属体2与地端的连接点,和所述第一金属体2与所述馈源1的连接点分别位于所述第一金属体2的两端。
[0025]
该实施方式中,为了更好的理解上述设置方式,亦可以参阅图1和图2。首先如图1所示,第一金属体2与地端的连接点位于第一金属体2左边的一端,第一金属体2与所述馈源1的连接点位于第一金属体2右边的一端。当然,除了这种设置方式之外,也可以是第一金属体2与地端的连接点位于第一金属体2右边的一端,第一金属体2与所述馈源1的连接点位于第一金属体2左边的一端。
[0026]
图1中,在第一金属体2处于第一位置的情况下,第一金属体2作为环形(loop)天线进行辐射,此时第二金属体3作为寄生天线进行辐射。第一金属体2接地,接地可以设计为主板上伸出的弹片,可以为点焊在非伸缩结构上的弹片,可以为点焊在伸缩结构上的弹片,甚至也可以是嵌在两边金属的可压缩结构,例如pogpin。满足实现第一金属体2接地功能的设计非常多,对此本实施例不作限定。
[0027]
图1中,第一金属体2包括第一子部分21和第二子部分22。第一金属体2可以实现低频模态覆盖,第二金属体3和第二子部分22可以实现中频或者高频模态覆盖(可以通过开关调谐),第二子部分22覆盖高频则第二金属体3覆盖中频;第二金属体3覆盖高频则第二子部分22覆盖中频。
[0028]
该实施方式中,请再参阅图2,第一金属体2包括第一子部分21和第二子部分22。在第一金属体2处于第二位置的情况下,第一金属体2作为单极类型天线进行辐射,能够处于良好辐射状态。第一子部分21可以实现低频模态覆盖,第二子部分22可以实现中频和高频模态覆盖(可以通过开关调谐)。
[0029]
这样,驱动机构可以驱动第一金属体2进行伸缩,在第一金属体2处于第一位置或者第二位置时天线分别处于不同的形式,满足不同状态下天线辐射的性能要求,最大化利用天线环境,提高辐射效率。
[0030]
可选的,所述第一金属体2与地端的连接点,和所述第一金属体2与所述馈源1的连接点位于所述第一金属体2的同一端。
[0031]
为了更好的理解上述设置方式,可以参阅图3和图4,图3和图4均为本公开的一些实施例提供的通信终端的结构示意图。
[0032]
首先如图3所示,第一金属体2与地端的连接点,和所述第一金属体2与所述馈源1的连接点位于第一金属体2左边的一端。第一金属体2包括第一子部分21和第二子部分22,此时第一金属体2处于第一位置,第二子部分22实现低频模态覆盖,第二子部分22和第二金属体3实现中频和高频模态覆盖(可以通过开关调谐)。第二子部分22覆盖高频则第二金属体3覆盖中频;第二金属体3覆盖高频则第二子部分22覆盖中频。
[0033]
再如图4所示,第一金属体2包括第一子部分21和第二子部分22,此时第一金属体2处于第二位置,第二子部分22实现低频模态覆盖,第一子部分21实现中频和高频模态覆盖(可以通过开关调谐)。
[0034]
该实施方式中,可以使低频的辐射效率更高。
[0035]
可选的,所述开口缝隙中填充有非金属材料。
[0036]
该实施方式中,所述开口缝隙中填充有非金属材料,可以使外观更加美观,使边框的整体具有更高的结构强度。
[0037]
可选的,所述第一金属体2和所述第二金属体3中的至少一项设置有用于调谐的开关。
[0038]
该实施方式中,所述第一金属体2和所述第二金属体3中的至少一项设置有用于调谐的开关,相当于改变了第一金属体2中一部分的长度,或者第二金属体3中一部分的长度,从而根据实际的需要对第一金属体2和第二金属体3中的至少一项进行调谐,从而使天线具有可调节性,更好的适应现实中不同的辐射环境。
[0039]
可选的,所述开关与所述第一金属体2的一端连接,或者与所述第二金属体3的一端连接。
[0040]
该实施方式中,所述开关与所述第一金属体2的一端连接,相当于改变了第一金属体2一部分的长度,从而可以对第一金属体2进行调谐;或者,所述开关与所述第二金属体3的一端连接,相当于改变了第二金属体3一部 分的长度,从而可以对第二金属体3进行调谐。
[0041]
可选的,地端为主板上伸出的弹片、焊接在所述第二金属体上3的弹片或者嵌在所述第二金属体3上的可压缩结构。
[0042]
该实施方式中,为地端设置了多种实现方式,从而可以使地端的设置更加灵活,可以根据实际的情况选择合适的地端设置。
[0043]
本公开实施例的通信终端,包括驱动机构、边框和馈源1,所述边框包括第一金属体2和第二金属体3,所述第一金属体2与所述第二金属体3之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体2与所述馈源1连接,所述第二金属体3接地,所述驱动机构与所述第一金属体2连接;在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体2位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体2与所述第二金属体3之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体2远离所述第二金属体3的最大行程的位置;所述第一金属体2处于所述第一位置的情况下,所述第一金属体2与地端导通;所述第一金属体2处于所述第二位置的情况下,所述第一金属体2与地端断开。这样,可以针对第一金属体2所处的不同位置来控制第一金属体2的接地状态,从而可以满足天线辐射的性能要求。
[0044]
参见图5,图5是本公开的一些实施例提供的天线状态控制方法的流程图,用于通信终端,所述通信终端包括驱动机构、边框和馈源,所述边框包括第一金属体和第二金属体,所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体与所述馈源连接,所述第二金属体接地,所述驱动机构与所述第一金属体连接;在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体远离所述第二金属体的最大行程的位置。如图5所示,所述天线状态控制方法包括:
[0045]
步骤501、所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,控制所述第一金属体与地端导通;所述第一金属体处于所述第二位置的情况下,控制所述第一金属体与地端断开。
[0046]
本实施例中,所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,控制所述第 一金属体与地端导通,此时第一金属体相当于loop天线,并且第二金属体作为寄生天线一起参与辐射,此时可以满足第一位置下的天线辐射需求。
[0047]
本实施例中,所述第一金属体处于所述第二位置的情况下,控制所述第一金属体与地端断开,从而第一金属体成为单极类型天线,此时可以满足第二位置下的天线辐射需求。
[0048]
本实施例中,上述通信终端可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant,简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device,MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等等。
[0049]
本公开的一些实施例的一种天线状态控制方法,用于通信终端,所述通信终端包括驱动机构、边框和馈源,所述边框包括第一金属体和第二金属体,所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体与所述馈源连接,所述第二金属体接地,所述驱动机构与所述第一金属体连接;在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体远离所述第二金属体的最大行程的位置;所述天线状态控制方法包括:所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,控制所述第一金属体与地端导通;所述第一金属体处于所述第二位置的情况下,控制所述第一金属体与地端断开。这样,可以针对第一金属体所处的不同位置来控制第一金属体的接地状态,从而可以满足天线辐射的性能要求。
[0050]
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0051]
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通 过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本公开各个实施例所述的方法。
[0052]
上面结合附图对本公开的实施例进行了描述,但是本公开并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本公开的启示下,在不脱离本公开宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本公开的保护之内。

权利要求书

[权利要求 1]
一种通信终端,包括驱动机构、边框和馈源,所述边框包括第一金属体和第二金属体,所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体与所述馈源连接,所述第二金属体接地,所述驱动机构与所述第一金属体连接; 在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体远离所述第二金属体的最大行程的位置; 所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,所述第一金属体与地端导通;所述第一金属体处于所述第二位置的情况下,所述第一金属体与地端断开。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的通信终端,其中,所述第一金属体与地端的连接点,和所述第一金属体与所述馈源的连接点分别位于所述第一金属体的两端。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的通信终端,其中,所述第一金属体与地端的连接点,和所述第一金属体与所述馈源的连接点位于所述第一金属体的同一端。
[权利要求 4]
根据权利要求1至3中任一项所述的通信终端,其中,所述开口缝隙中填充有非金属材料。
[权利要求 5]
根据权利要求1至3中任一项所述的通信终端,其中,所述第一金属体和所述第二金属体中的至少一个设置有用于调谐的开关。
[权利要求 6]
根据权利要求5所述的通信终端,其中,所述开关与所述第一金属体的一端连接,或者与所述第二金属体的一端连接。
[权利要求 7]
根据权利要求1至3中任一项所述的通信终端,其中,地端为主板上伸出的弹片、焊接在所述第二金属体上的弹片或者嵌在所述第二金属体上的可压缩结构。
[权利要求 8]
根据权利要求1至3中任一项所述的通信终端,其中,所述第一金属体上焊接有弹片,所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,所述第一金 属体通过所述弹片与地端导通。
[权利要求 9]
一种天线状态控制方法,应用于通信终端,所述通信终端包括驱动机构、边框和馈源,所述边框包括第一金属体和第二金属体,所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开,所述第一金属体与所述馈源连接,所述第二金属体接地,所述驱动机构与所述第一金属体连接;在所述驱动机构的驱动下,所述第一金属体位于第一位置和第二位置之间运动,其中,所述第一位置为所述第一金属体与所述第二金属体之间被两个开口缝隙断开的位置;所述第二位置为所述驱动机构驱动所述第一金属体远离所述第二金属体的最大行程的位置;其中,所述天线状态控制方法包括: 所述第一金属体处于所述第一位置的情况下,控制所述第一金属体与地端导通;所述第一金属体处于所述第二位置的情况下,控制所述第一金属体与地端断开。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]