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1. WO2020113698 - COMBINED SENSOR AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/113698
Publication Date 11.06.2020
International Application No. PCT/CN2018/122920
International Filing Date 22.12.2018
IPC
H04R 19/04 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
CPC
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
H04R 2201/003
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2201Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
003Mems transducers or their use
Applicants
  • 歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN]/[CN]
Inventors
  • 潘新超 PAN, Xinchao
  • 王德信 WANG, Dexin
  • 端木鲁玉 DUANMU, Luyu
  • 杨军伟 YANG, Junwei
  • 邱文瑞 QIU, Wenrui
Priority Data
201811501576.007.12.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) COMBINED SENSOR AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CAPTEUR COMBINÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 组合传感器和电子设备
Abstract
(EN)
Disclosed are a combined sensor (100) and an electronic device. The combined sensor (100) comprises a cover (10), a substrate (30), an environment sensor (50) and an acoustics sensor (70), wherein the substrate (30) and the cover (10) enclose an accommodation cavity (10a); the environment sensor (50) comprises an MEMS environment chip (51) arranged in the accommodation cavity (10a) and a first ASIC chip (53) embedded in the substrate (30), with the first ASIC chip (53) being electrically connected to the MEMS environment chip (51) by means of a first pin (55); and the acoustics sensor (70) comprises an MEMS microphone chip (71) arranged in the accommodation cavity (10a) and a second ASIC chip (73) embedded in the substrate (30), with the MEMS microphone chip (71) being electrically connected to the second ASIC chip (73) by means of a second pin (75). The MEMS environment chip (51) and the MEMS microphone chip (71) are arranged at an interval, and the first pin (55) and the second pin (75) are respectively distributed at two different side edges of the substrate (30). According to the combined sensor (100) and the electronic device, the interference of the environment sensor (50) to the acoustics sensor (70) can be reduced.
(FR)
L’invention concerne un capteur combiné (100) et un dispositif électronique. Le capteur combiné (100) comprend un couvercle (10), un substrat (30), un capteur d'environnement (50) et un capteur acoustique (70), le substrat (30) et le couvercle (10) entourant une cavité de réception (10a); le capteur d'environnement (50) comprend une puce d'environnement MEMS (51) disposée dans la cavité de réception (10a) et une première puce ASIC (53) incorporée dans le substrat (30), la première puce ASIC (53) étant électriquement connectée à la puce d'environnement MEMS (51) au moyen d'une première broche (55); et le capteur acoustique (70) comprend une puce de microphone MEMS (71) disposée dans la cavité de réception (10a) et une seconde puce ASIC (73) intégrée dans le substrat (30), la puce de microphone MEMS (71) étant électriquement connectée à la seconde puce ASIC (73) au moyen d'une seconde broche (75). La puce d'environnement MEMS (51) et la puce de microphone MEMS (71) sont agencées à un intervalle, et la première broche (55) et la seconde broche (75) sont respectivement distribuées au niveau de deux bords latéraux différents du substrat (30). Selon le capteur combiné (100) et le dispositif électronique, l'interférence du capteur d'environnement (50) au capteur acoustique (70) peut être réduite.
(ZH)
一种组合传感器(100)和电子设备,其中,所述组合传感器(100)包括罩盖(10)、基板(30)、环境传感器(50)及声学传感器(70),所述基板(30)与所述罩盖(10)围合形成容置腔(10a);环境传感器(50)包括设于所述容置腔(10a)的MEMS环境芯片(51)和嵌入所述基板(30)内的第一ASIC芯片(53),所述第一ASIC芯片(53)与所述MEMS环境芯片(51)通过第一管脚(55)电连接;声学传感器(70)包括设于所述容置腔(10a)的MEMS麦克风芯片(71)和嵌入所述基板(30)内的第二ASIC芯片(73),所述MEMS麦克风芯片(71)和第二ASIC芯片(73)通过第二管脚(75)电连接;所述MEMS环境芯片(51)与所述MEMS麦克风芯片(71)间隔设置,所述第一管脚(55)与所述第二管脚(75)分别排布于所述基板(30)不同的两侧边。该组合传感器(100)和电子设备可减少环境传感器(50)对声学传感器(70)的干扰。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau