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1. WO2020113697 - CHIP-EMBEDDED CIRCUIT BOARD, COMBINED SENSOR, AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/113697
Publication Date 11.06.2020
International Application No. PCT/CN2018/122919
International Filing Date 22.12.2018
IPC
B81B 7/00 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems
CPC
B81B 2201/0257
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0257Microphones or microspeakers
B81B 2201/0264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0264Pressure sensors
B81B 7/0064
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
0064for protecting against electromagnetic or electrostatic interferences
B81B 7/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
02containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
Applicants
  • 歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN]/[CN]
Inventors
  • 王德信 WANG, Dexin
  • 邱文瑞 QIU, Wenrui
  • 杨军伟 YANG, Junwei
  • 潘新超 PAN, Xinchao
  • 端木鲁玉 DUANMU, Luyu
Priority Data
201811501577.507.12.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CHIP-EMBEDDED CIRCUIT BOARD, COMBINED SENSOR, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À PUCES INTÉGRÉES, CAPTEUR COMBINÉ, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 芯片内置电路板、组合传感器及电子设备
Abstract
(EN)
A chip-embedded circuit board (10), a combined sensor (100) using the chip-embedded circuit board (10), and an electronic device using the combined sensor (100). The chip-embedded circuit board (10) comprises a substrate circuit board (11), a first ASIC chip (13) and a second ASIC chip (15). The first ASIC chip (13) and the second ASIC chip (15) are provided inside the substrate circuit board (11), and are spaced apart from each other. In the substrate circuit board (11), an interference prevention hole (17) is arranged between the first ASIC chip (13) and the second ASIC chip (15). The above structure aims to reduce electromagnetic interference between two adjacent chips inside the chip-embedded circuit board (10).
(FR)
La présente invention porte sur une carte de circuit imprimé à puces intégrées (10), sur un capteur combiné (100) comprenant la carte de circuit imprimé à puces intégrées (10), et sur un dispositif électronique comprenant le capteur combiné (100). La carte de circuit imprimé à puces intégrées (10) comprend une carte de circuit imprimé de substrat (11), une première puce ASIC (13) et une seconde puce ASIC (15). La première puce ASIC (13) et la seconde puce ASIC (15) sont disposées dans la carte de circuit imprimé de substrat (11) et sont espacées l'une de l'autre. Dans la carte de circuit imprimé de substrat (11), un trou de prévention d'interférence (17) est placé entre la première puce ASIC (13) et la seconde puce ASIC (15). La structure susmentionnée vise à réduire les interférences électromagnétiques entre deux puces adjacentes dans la carte de circuit imprimé à puces intégrées (10).
(ZH)
一种芯片内置电路板(10)、应用该芯片内置电路板(10)的组合传感器(100)及应用该组合传感器(100)的电子设备。其中,芯片内置电路板(10)包括基体电路板(11)、第一ASIC芯片(13)及第二ASIC芯片(15),所述第一ASIC芯片(13)和所述第二ASIC芯片(15)间隔地设于所述基体电路板(11)中,所述基体电路板(11)于所述第一ASIC芯片(13)和所述第二ASIC芯片(15)之间开设有抗干扰孔(17)。上述结构旨在减弱芯片内置电路板(10)中相邻两芯片之间的电磁干扰。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau