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1. WO2020113507 - LIQUID CASTING RESIN COMPOSITION FOR ULTRA-HIGH VOLTAGE DEVICE

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8  

说明书

发明名称 : 一种用于超高压器件的液态浇注树脂组合物

技术领域

[0001]
本发明涉及复合材料领域,更具体地涉及一种用于超高压器件的液态浇注树脂组合物。

背景技术

[0002]
固封极柱是将真空灭弧室和断路器等相关的导电零件同时嵌入到浇注树脂组合物中形成极柱,使整个断路器极柱成为一个整体的部件。固封极柱有以下两个优势:一是模块化设计,结构简单,可拆卸零件少,可靠性高;二是极高的绝缘能力,它将表面绝缘变成体积绝缘,相比空气绝缘,减少了环境的影响,大大提高了绝缘强度。
[0003]
现有的用于固封极柱的浇注树脂组合物主要包括在树脂体系中加入作为填料的天然的结晶二氧硅微粉(俗称角形硅微粉),容易固化的绝缘材料树脂在浇注工艺中和填料复合形成复合物,该复合物的热膨胀系数α可由下式近似计算:α=V1×α1+V2×α2,其中,V1为树脂的体积分数;α1为树脂的热膨胀系数;V2为填料的体积分数;α2为填料的热膨胀系数。树脂固化后的热膨胀系数较大,达到50ppm-80ppm之间,角形硅微粉的热膨胀系相对较低,为9ppm左右,由于角形硅微粉在树脂体系中的填充量较低,例如在双酚A树脂体系中的填充质量分数一般在50%-70%之间,若是填充到含橡胶材料颗粒的双酚A树脂中,填充质量分数将更低,因此传统的浇注树脂组合物在固化成型后的热膨胀系数通常介于40-50ppm之间。
[0004]
但是,固封极柱中的导电零件为金属嵌件,材料以铜为主,其导热系数为18ppm左右。固封极柱时的浇注工艺的温度很高,材料受热膨胀,冷却收缩,不同材料间的热膨胀系数差异越大,两材料间的界面就会因剥离而产生应力,在这个力的作用下,浇注好的固封极柱中的嵌件与浇注树脂组合物就会产生微裂纹,严重的甚至会发生开裂的现象,材料的绝缘性能就会达不到耐高压的要求。
[0005]
发明内容
[0006]
为了解决现有技术中的固封极柱容易开裂的问题,本发明旨在提供一种用于超高压器件的液态浇注树脂组合物。
[0007]
本发明所述的用于超高压器件的液态浇注树脂组合物,其包括树脂和填料,其中,所述填料为球形硅微粉,所述填料占液态浇注树脂组合物的质量百分比为71%-80%,所述球形硅微粉的比表面积介于0.4-2.5m 2/g之间,所述球形硅微粉包括表面通过硅烷偶联剂处理的活化球形二氧化硅粉末,所述活化球形二氧化硅粉末在所述球形硅微粉中的质量百分比不低于79%,所述硅烷偶联剂为极性硅烷偶联剂。
[0008]
所述液态浇注树脂组合物在固化成型后的线性热膨胀系数介于13-25ppm之间。研究表明,具有上述特定膨胀系数的液态浇注树脂组合物能够适用于220kV及以上电压等级的超高压器件中。具体地,所述液态浇注树脂组合物适用于环氧浇注工艺,包括自动压力凝胶工艺和真空浇注等环氧浇注工艺,针对内部含有多个金属和陶瓷部件的、结构复杂、耐压220kv以上的环氧浇注制件。
[0009]
优选地,所述液态浇注树脂组合物在50℃下的粘度介于8000-38000cp之间,所述液态浇注树脂组合物的触变指数介于1.0-5.0之间。在所述液态浇注树脂组合物均匀混合后恒温50℃,用旋转粘度仪在12rpm的条件下进行测试,得到粘度值和触变指数值。特别地,本发明调节球形硅微粉占环氧树脂组合物的占比,如71%、72%、74%、76%,测定其粘度和触变指数,粘度范围为8000-38000cp,触变指数范围为1.0-5.0,得到适合电工浇注工艺的配比。
[0010]
优选地,所述填料不包括角形硅微粉。若填料中含有角形硅微粉,即使通过技术手段将树脂组合物的粘度和触变指数调整至上述指定的范围内,但是,由于树脂混合物无法完全填充模具,仍会出现其他问题,如会使浇注件表面出现凹坑。
[0011]
优选地,所述球形硅微粉还包括表面不处理的未活化球形二氧化硅粉末,所述未活化球形二氧化硅粉末在所述球形硅微粉中的质量百分比不高于21%。在一个实施例中,所述球形硅微粉由活化球形二氧化硅粉末和未活化球形二氧化硅粉末组成。
[0012]
优选地,所述树脂为含有橡胶材料微粒的双酚A环氧树脂。在优选的实 施例中,所述树脂为含有纳米橡胶材料颗粒的双酚A环氧树脂。优选地,所述树脂占液态浇注树脂组合物的质量百分比为10%-17%。在优选的实施例中,所述树脂占液态浇注树脂组合物的质量百分比为11.4%-16.1%。
[0013]
优选地,所述液态浇注树脂组合物还包括酸酐固化剂。优选地,所述酸酐固化剂为改性酸酐固化剂。在优选的实施例中,所述酸酐固化剂占液态浇注树脂组合物的质量百分比为8%-13%。在优选的实施例中,所述酸酐固化剂占液态浇注树脂组合物的质量百分比为9.1%-12.9%。
[0014]
优选地,所述硅烷偶联剂为Y-R-Si-X 3,其中,X为水解基团(例如碳原子1至18的烃氧基或卤素原子),R为亚烷基(例如碳原子1至18的烃基),Y为选自由以下极性有机官能基组成的组中的至少一种:环氧基、脂肪族氨基、芳香族氨基、甲基丙烯酰氧丙基、丙烯酰氧丙基、脲基丙基、巯基丙基、异氰酸酯丙基。令人意想不到的是,通过上述具有极性有机官能基的硅烷偶联剂进行处理,可以使得树脂(例如含有橡胶材料微粒的双酚A环氧树脂)容易脱泡,而不处理的球形二氧化硅粉末、或者通过具有非极性有机官能基的硅烷偶联剂(例如苯基硅烷偶联剂、或长链烃基硅烷偶联剂)进行处理后的填料则存在脱泡困难以至于无法实际使用的问题。
[0015]
优选地,所述活化球形二氧化硅粉末通过在高速搅拌机中加入待处理硅微粉和环氧类硅烷偶联剂搅拌15-30min后常温密封放置12-24h进行表面处理。应该理解,该表面处理并不局限于上述干法处理,湿法处理同样可行。
[0016]
本发明通过球形硅微粉作为填料,提高其在树脂体系中的填充量,例如,球形硅微粉在含橡胶材料颗粒的双酚A树脂中的填充质量分数可以在70%以上,同时,由于球形硅微粉(例如熔融石英粉)的热膨胀系数仅为0.5ppm,由此可以极大地降低液态浇注树脂组合物在固化后的热膨胀系数。例如,当球形硅微粉在液态浇注树脂组合物中的体积份数达到50-75%时,液态浇注树脂组合物在固化成型后的热膨胀系数预计在12-40ppm之间,接近固封极柱中的金属嵌件的导热系数18ppm,从而从根本上解决浇注工艺时的开裂问题。另外,树脂中的填料份数越高,组合物的粘度就越大,粘度增大到一定值后会严重影响浇注工艺,因此在提高填料份数的同时要解决组合物的粘度增大的问题。本发明通过具备特定比表面积,即介于0.4-2.5m 2/g之间,并通过极性硅烷偶联剂进行表面处理来使得:热膨胀系数低的填料在组合物中达到较 高占比的同时,组合物的粘度仍适用于浇注工艺,确保浇注工艺顺利实施。而且,填料在组合物中的质量百分比也不得过高,例如填料的体积份数>90%时,组合物固化后的热膨胀系数过低,远低于金属嵌件的热膨胀系数,材料之间也会产生开裂。总之,根据本发明的液态浇注树脂组合物,可以根据被浇注器件中的嵌件的热膨胀系数的不同,设定合适的填料占比,得到特定膨胀系数的树脂组合物,使得浇注完成后的电工器件,如固封极柱,具有优异的耐开裂性能。同时,由于填料的特殊性能,使其在填充分数极高时仍有优异的工艺性。

具体实施方式

[0017]
下面给出本发明的较佳实施例,并予以详细描述。
[0018]
下述实施例中所用原料如下:
[0019]
美国亨斯迈集团生产的爱牢达CY 5897 CI型双酚A环氧树脂;
[0020]
美国亨斯迈集团生产的爱牢达HY 5897 CI型改性酸酐固化剂;
[0021]
中国浙江华飞电子基材有限公司生产的球形硅微粉和角形硅微粉;
[0022]
中国浙江杭州沸点化工生产的KH-560(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷)、KH-591(γ-巯丙基三甲氧基硅烷)、和KH-221(苯基三甲氧基硅烷)。
[0023]
下述实施例中对用于超高压器件的液态浇注树脂组合物性能的测试标准如下:
[0024]
(1)粘度测试
[0025]
根据GB/T 2794-2013中规定的方法进行测试,测试温度为50±1℃,测试2次,取平均值。
[0026]
(2)触变指数测试
[0027]
在50±1℃,用brookfield旋转粘度计测出2rpm和20rpm的数值(若超出量程,则用1rpm和10rpm或0.6rpm和6rmp等这些转速测试,两个转速相差10倍),用小转速的粘度值和大转速的粘度值相比即为触变指数。
[0028]
(3)热膨胀系数测试
[0029]
制作4mm×4mm×20mm的样条,用岛津公司生产的TMA-60/60L热机械分析仪测定玻璃化转变温度以下的线性热膨胀系数。
[0030]
(4)比表面积测试
[0031]
用北京金埃普科技有限公司生产的F-sorb2400进行测试,测试方法为氮吸附多点BET法。
[0032]
根据本发明的用于超高压器件的液态浇注树脂组合物的制备方法包括:将配方量的各组分经过高速搅拌机均匀混合形成环氧浇注配方,真空脱气后倒入模具中固化成型。其中,混合温度为常温,混合时间为30-60min。固化为2段固化,第一段固化温度为80-100℃,固化时间为2-4h,第二段固化温度为130℃-150℃,固化时间为8-16h。
[0033]
由此得到的液态浇注树脂组合物的具体实施例包括下述实施例1-实施例6。为了进一步阐述本发明的液态浇注树脂组合物的优越性,同步进行的对比例包括下述对比例1-对比例7。
[0034]
根据下表1将配方量的各组分经上海梅香仪器有限公司的JJ-1AS数显增力电动搅拌器在常温选混合均匀后,取一部分用美国brookfield公司的DVESLVTJO数显粘度计测试粘度和触变指数(结果如下表2所示),剩余部分形成浇注配方,真空脱气后,倒入已预热模具中,固化条件为80℃固化4h,然后在130℃固化10h。固化成型,得到复合物,测试热膨胀系数(结果如下表2所示)。
[0035]
从实施例1、实施例3、实施例6、对比例1、和对比例2可以看出,不同比表面积的填料会使得液态浇注树脂组合物具有不同的粘度和触变指数。随着填料的比表面积的升高,组合物粘度上升,触变指数增大,最终使得组合物真空脱气困难,难以满足浇注工艺的要求。但是,若填料的比表面积过低,也会造成固化成型后的产品产生沉降(填料在树脂中分层)而无法应用于实际生产。因此,本发明选择比表面积介于0.4-2.5m 2/g之间的填料加入树脂体系中。
[0036]
从实施例2、实施例3、实施例5、对比例4、和对比例7可以看出,传统的角形硅微粉填充到350份时,粘度就已经比较大,接近浇注工艺的上限,固化后复合物的热膨胀系数比实施例大很多。虽然填料在组合物中占比越高,固化后复合物的热膨胀系数越低,但是,填料在组合物中占比过高时,组合物的粘度过大,严重影响浇注工艺,因此无法应用于实际生产。
[0037]
[0038]
[0039]
从实施例3、实施例4和对比例6可以看出,填料中的表面不处理的球形硅微粉占比越高,组合物粘度和触变指数越高。在触变指数超过5.0后,严重影响浇注工艺,无法应用于实际生产,进一步可以得出若填料不进行表面处理,无法使用。因此,本发明选择的填料至少包括表面通过硅烷偶联剂处理的球形二氧化硅粉末,而且,该表面通过硅烷偶联剂处理的球形二氧化硅粉末在填料中的质量百分比应当不低于79%。
[0040]
从实施例3、实施例5和对比例5可以看出,硅烷偶联剂RaRbSi(M)4-a-b中的Rb基团为极性官能团时,可以用于填料的表面处理,但是,当Rb为非极性官能团时,进行表面处理反而使组合物脱气困难,无法进行环氧浇注工艺。
[0041]
以上所述的,仅为本发明的较佳实施例,并非用以限定本发明的范围,本发明的上述实施例还可以做出各种变化。即凡是依据本发明申请的权利要求书及说明书内容所作的简单、等效变化与修饰,皆落入本发明专利的权利要求保护范围。本发明未详尽描述的均为常规技术内容。

权利要求书

[权利要求 1]
一种用于超高压器件的液态浇注树脂组合物,其包括树脂和填料,其特征在于,所述填料为球形硅微粉,所述填料占液态浇注树脂组合物的质量百分比为71%-80%,所述球形硅微粉的比表面积介于0.4-2.5m 2/g之间,所述球形硅微粉包括表面通过硅烷偶联剂处理的活化球形二氧化硅粉末,所述活化球形二氧化硅粉末在所述球形硅微粉中的质量百分比不低于79%,所述硅烷偶联剂为极性硅烷偶联剂。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的液态浇注树脂组合物,其特征在于,所述液态浇注树脂组合物在固化成型后的线性热膨胀系数介于13-25ppm之间。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的液态浇注树脂组合物,其特征在于,所述液态浇注树脂组合物在50℃下的粘度介于8000-38000cp之间,所述液态浇注树脂组合物的触变指数介于1.0-5.0之间。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的液态浇注树脂组合物,其特征在于,所述填料不包括角形硅微粉。
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的液态浇注树脂组合物,其特征在于,所述球形硅微粉还包括表面不处理的未活化球形二氧化硅粉末,所述未活化球形二氧化硅粉末在所述球形硅微粉中的质量百分比不高于21%。
[权利要求 6]
根据权利要求1所述的液态浇注树脂组合物,其特征在于,所述树脂为含有橡胶材料微粒的双酚A环氧树脂。
[权利要求 7]
根据权利要求1所述的液态浇注树脂组合物,其特征在于,所述液态浇注树脂组合物还包括酸酐固化剂。
[权利要求 8]
根据权利要求1所述的液态浇注树脂组合物,其特征在于,所述硅烷偶联剂为Y-R-Si-X 3,其中,X为水解基团,R为亚烷基,Y为选自由以下极性有机官能基组成的组中的至少一种:环氧基、脂肪族氨基、芳香族氨基、甲基丙烯酰氧丙基、丙烯酰氧丙基、脲基丙基、巯基丙基、异氰酸酯丙基。