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1. WO2020111274 - ELECTRONIC DEVICE

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明 細 書

発明の名称 電子機器

技術分野

0001  

背景技術

0002  

発明の概要

0003   0004   0005  

図面の簡単な説明

0006  

発明を実施するための形態

0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21   22   23   24  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

明 細 書

発明の名称 : 電子機器

技術分野

[0001]
 本開示は電子機器の冷却性能を向上するための技術に関する。

背景技術

[0002]
 米国特許第8,228,671号明細書の電子機器では、回路基板に実装されているマイクロプロセッサ上にヒートシンクが配置されている。また、ヒートシンクの上流に冷却ファンが配置され、ヒートシンクの下流に電源ユニットが配置されている。冷却ファンから送り出された空気は、ヒートシンクを通過して、その後に、電源ユニットを通過し、外部に排出される。

発明の概要

[0003]
 一般的に、電子機器の性能が向上すると、マイクロプロセッサ等の発熱量が増したり、電源ユニットの発熱量が増すので、より高い冷却性能が求められる。
[0004]
 本開示で提案する電子機器は、外装部材と、前記外装部材の内側に配置されている冷却対象部品と、前記外装部材の内側に配置されている複数の冷却ファンと、を有している。前記冷却対象部品は、第1の側と、前記第1の側とは反対側である第2の側とを有している。前記複数の冷却ファンは、前記第1の側から前記第2の側に向けて、又は、前記第2の側から前記第1の側に向けて前記冷却対象部品を通過する空気流を形成するよう構成されている。前記外装部材は、第1の方向に沿っている第1の外面を有し、前記冷却対象部品は、前記第1の方向と前記第1の方向に直交する第2の方向とに対して斜めに配置されている。前記外装部材は、前記第1の方向と前記第2の方向とに対して斜めに形成されている第1通気口を有し、前記第1通気口は前記冷却対象部品の前記第1の側に沿って配置されている。
[0005]
 この電子機器によると、第1通気口が冷却対象部品に沿って斜めに形成されるので、第1通気口の面積を十分に確保することができ、電子機器の冷却性能を向上できる。

図面の簡単な説明

[0006]
[図1] 本開示で提案する電子機器の一例を示す斜視図である。
[図2] 電子機器の一例を示す平面図である。
[図3] 電子機器の一例を示す側面図である。
[図4] 電子機器の一例を示す正面図である。
[図5] 電子機器の後側を示す斜視図である。
[図6] 電子機器の一例を示す分解斜視図である。
[図7] 上ケースを取り外した状態の平面図である。
[図8] サイドカバーの斜視図である。
[図9] 本開示で提案する電子機器の別の例を示す正面図である。
[図10] 本開示で提案する電子機器のさらに別の例を示す平面図である。

発明を実施するための形態

[0007]
 以下において、本開示で提案する電子機器について説明する。本明細書では、本開示で提案する電子機器の一例として、電子機器10について説明する。なお、本開示で提案する電子機器の構造は、例えば、ゲーム機や、開発中の種々のプログラム(例えば、ゲームプログラム)を実行するための開発機、ゲームとは異なる情報処理装置(例えば、サーバー装置)に適用され得る。
[0008]
 以下の説明では、図1のX1及びX2で示す方向をそれぞれ右方及び左方と称し、Y1及びY2で示す方向をそれぞれ前方及び後方と称する。また、Z1及びZ2で示す方向をそれぞれ上方及び下方と称する。これらの方向は、電子機器10の要素(部品や、部材、部分)の相対的な位置関係を説明するために使用され、電子機器10の使用時の姿勢を特定するものではない。例えば、電子機器10は、図1に示す横置き姿勢で使用されてもよいし、縦置き姿勢で使用可能であってもよい。また、電子機器10は、図1に示す姿勢とは逆さの姿勢で使用可能に構成されてもよい。
[0009]
[全体概要]
 電子機器10の使用時、電子機器10には、ゲームコントローラやキーボードなどの入力デバイスや、ディスプレイなどが接続される。電子機器10は、光ディスクに記録されたゲームプログラムや、ネットワーク経由で取得したゲームプログラムを読み込む。そして、電子機器10は、入力デバイスから入力される信号に基づいてゲームプログラムを実行し、実行結果としてのゲーム画像をディスプレイに表示する。
[0010]
 電子機器10は、CPU(Central Processing Unit)や、GPU(Graphics Processing Unit)、RAM(Random access memory)などの集積回路が実装された回路基板11(図3及び図4参照)を有している。電子機器10で示す例において、回路基板11は水平に配置されている。すなわち、回路基板11は前後方向及び左右方向と平行に配置されている。図6で示すように、回路基板11の上側は、不要輻射を抑えるためのシールド12(金属プレート)覆われてもよい。
[0011]
 図6で示すように、電子機器10はヒートシンク30を有している。ヒートシンク30は、回路基板11に実装されている熱源である集積回路11a(図6参照)に接続しており、集積回路11aから熱を受ける。電子機器10は複数の冷却ファン15(図6参照)を有しており、ヒートシンク30は冷却ファン15が形成する空気流を受けて冷却される。ヒートシンク30は、請求項に記載する冷却対象部品の一つである。
[0012]
 電子機器10で示す例において、ヒートシンク30は回路基板11の上側に配置されている。図6で示すように、ヒートシンク30は、板状の底部31と、底部31上に形成されている複数のフィン32とを有している。底部31は集積回路11aに接している。集積回路11aの熱は底部31からフィン32に伝わる。シールド12は、集積回路11aとヒートシンク30との接触を許容するように、集積回路11aを露出させるための開口を有してもよい。
[0013]
 底部31は、例えばベーパーチャンバーである。すなわち、底部31は、例えば、気化しやすい液体が封入された空間が内部に形成された金属プレートである。底部31はそのような空間を有していない金属プレート(金属ブロック)であってもよい。フィン32は底部31に溶接され、回路基板11に沿った方向で並んでいる。
[0014]
 ヒートシンク30の構造は、電子機器10が有する例に限られない。例えば、ヒートシンク30の底部31とフィン32は一体的に形成されていてもよい。また、複数のフィン32は上下方向で並んでいてもよい。
[0015]
 図6で示すように、電子機器10は電源ユニット20をさらに有している。電源ユニット20は、電子機器10の外部の電源から加えられる電力を利用して、回路基板11に実装されている集積回路等の動作電力を生成し、それらに供給する。電源ユニット20はその駆動により熱を発する。電子機器10は複数の冷却ファン17を有しており、電源ユニット20は冷却ファン17が形成する空気流を受けて冷却される。電源ユニット20も、請求項に記載する冷却対象部品の一つである。
[0016]
 電子機器10で示す例において、電源ユニット20は、ヒートシンク30と同様、回路基板11の上側に配置されている。電源ユニット20は、基板21と、基板21上に実装されている複数の電気部品22とを有している。電気部品22は、例えば、整流用のダイオードや、変圧用のトランスなどである。
[0017]
 回路基板11の下側には、電子機器10の他の構成要素が配置されてもよい。例えば、回路基板11の下側には、光ディスクのドライブ装置や、ハードディスクドライブが配置されてよい。
[0018]
 部品のレイアウトは電子機器10で示す例に限られない。例えば、ヒートシンク30と電源ユニット20は回路基板11の下側に配置され、その他の部品が回路基板11の上側に配置されてもよい。他の例として、全ての部品が回路基板11の上側に配置されてもよい。さらに他の例として、ヒートシンク30と電源ユニット20のうち一方が回路基板11の上側に配置され、他方が回路基板11の下側に配置されてもよい。
[0019]
[外装部材の概要]
 電子機器10は外装部材40を有している。上述した回路基板11、ヒートシンク30、及び電源ユニット20は、外装部材40の内側に配置されている(図1参照)。電子機器10は略直方体であり、外装部材40によって構成される外面として、左右方向に沿っている前面10f(図1参照)及び後面10r(図2参照)と、前後方向に沿っている右側面10m(図1参照)及び左側面10h(図2参照)とを有している。前面10f及び後面10rは平らな面であってもよいし、湾曲したり、凹凸を有していてもよい。同様に、側面10m、10hも、平らな面であってよいし、湾曲したり、凹凸を有していてもよい。また、側面10m、10hは、前面10f及び後面10rに対して垂直であってもよいし、傾斜していてもよい。例えば、電子機器10は、平面視において台形でもよいし、平行四辺形でもよい。
[0020]
 図2で示すように、電子機器10で示す例において、後面10rの右部及び左部が後側に向けて僅かに突出するように、後面10rが全体的に僅かに湾曲している。図5で示すように、後面10rの右部と左部とには、排気口45jが形成されている。この排気口45jについては後において説明する。また、後面10rの下側部分に2つの凹部40bが形成され、2つの凹部40bの間に例えば電源コネクタ6が設けられる。また、凹部40bの右側及び左側には、排気口40nが形成される。
[0021]
 図1で示すように、前面10fには、例えば、複数のコネクタ3や、複数のボタン4、複数の発光素子5が設けられる。また、前面10fには、光ディスクを挿入するための挿入口40dが形成されてもよい。前面10fに設けられる部品の種類や数は、適宜変更されてよい。
[0022]
 図2に示すように、電子機器10で示す例では、側面10m、10hに、ルーバー45aを有する排気口45i、45jがそれぞれ形成されている。排気口45i、45jについては後において詳説する。図5に示すように、側面10m、10hの下側部分には、吸気口40gが形成されている。吸気口40gから吸い込まれた空気は、後面10rに形成されている上述した排気口40nから排出される。排気口40nの内側に、そのような空気流を形成する冷却ファンが配置される。なお、電子機器10は、吸気口40gと排気口40nを有していなくてもよい。
[0023]
 図6で示されるように、電子機器10で示す例において、外装部材40は、上下方向で組み合わされる下ケース40Lと上ケース40Uを有している。下ケース40Lには、回路基板11(図4参照)や、回路基板11の下側に配置される装置・部品が収容されている。下ケース40Lは上方に開いた箱状である。ヒートシンク30と電源ユニット20は回路基板11の上側に配置され、上ケース40Uによって覆われている。電子機器10で示す例では、上ケース40Uは、本体カバー41と、本体カバー41の右側及び左側にそれぞれ取り付けられるサイドカバー45R、45Lとを有している。
[0024]
 図5に示すように、電子機器10の後面10rの上側部分は上ケース40Uの後壁によって構成され、後面10rの下側部分は下ケース40Lの後壁によって構成される。側面10m、10hの上側部分は上ケース40Uで構成され、側面10m、10hの下側部分は下ケース40Lで構成される(図4参照)。また、前面10fは、上ケース40Uの前側の壁部41e(図6参照)で構成される。
[0025]
 外装部材40の構造は、電子機器10の例に限られない。例えば、上ケース40Uはサイドカバー45R、45Lを有していなくてもよい。この場合、サイドカバー45R、45Lに形成されている後述するルーバー45a(図8参照)は、本体カバー41と一体的に形成されていてもよい。つまり、上ケース40Uは、一体的に形成されている1つの部材で構成されてもよい。他の例として、本体カバー41が、それぞれが別個に形成されている複数の部材によって構成されてもよい。
[0026]
[ヒートシンクと電源ユニットの斜め配置]
 ヒートシンク30は、電子機器10の左右方向と前後方向とに対して斜めに沿って配置されている。電子機器10で示す例では、複数のフィン32(図6参照)が電子機器10の左右方向と前後方向とに対して傾斜した方向で並んでいる。言い換えると、複数のフィン32は、電子機器10の前後方向と左右方向の双方に対して傾斜している2本の直線Lh1、Lh2(図6参照)の間で並んでいる。この配置によって、十分な長さ(図2で示す幅Wh2)を有するヒートシンク30を利用できる。また、各フィン32も電子機器10の左右方向と前後方向とに対して傾斜している。
[0027]
 図7に示すように、電子機器10で示す例では、直線Lh1と前後方向に沿った直線Lcとがなす角度θ1は45度よりも小さい。ヒートシンク30の長手方向Dh1(図2参照)での幅(長さ)Wh2(図7参照)は、電子機器10全体の左右方向での幅の半分よりも大きいものの、電子機器10の左右方向でのヒートシンク30のサイズWh1は、電子機器10全体の左右方向での幅の半分よりも小さい。このように、ヒートシンク30を斜めに配置することによって、十分な幅(長さ)Wh2を有しているヒートシンク30を電子機器10の全体の半分の領域に配置できている。電子機器10で示す例では、ヒートシンク30は電子機器10の左側半分の領域に配置されている。
[0028]
 電源ユニット20は、ヒートシンク30と同様、電子機器10の左右方向と前後方向とに対して斜めの方向に沿って配置されている。電子機器10で示す例では、基板21に実装されている複数の電気部品22(図6参照)が電子機器10の左右方向と前後方向とに対して傾斜した方向で並んでいる。言い換えると、複数の電気部品22は、電子機器10の前後方向と左右方向の双方に対して傾斜している2本の直線Lp1、Lp2(図6参照)の間で並んでいる。この配置によって、十分なサイズを有する電源ユニット20を利用できる。
[0029]
 図7に示すように、電子機器10で示す例では、直線Lp1と前後方向に沿った直線Lcとがなす角度θ2は45度よりも小さい。電源ユニット20の長手方向Dp1(図2参照)での幅(長さ)Wp2(図7参照)は、電子機器10全体の左右方向での幅の半分よりも大きいものの、電子機器10の左右方向での電源ユニット20のサイズWp1は、電子機器10全体の左右方向での幅の半分よりも小さい。このように、電源ユニット20を斜めに配置することによって、大きな幅(長さ)Wp2を有している電源ユニット20を電子機器10の全体の半分の領域に配置できている。電子機器10で示す例では、電源ユニット20は電子機器10の右側半分の領域に配置されている。
[0030]
 電子機器10で示す例では、ヒートシンク30と電源ユニット20は、前方に向かって開いた略V字形状となるように配置されている。長手方向に大きな幅(長さ)Wh2、Wp2(図7参照)を有しているヒートシンク30と電源ユニット20は斜めに配置されて、外装部材40に収容されている。なお、ヒートシンク30と電源ユニット20の位置は逆でもよい。すなわち、電源ユニット20が電子機器10の左側半分の領域に配置され、ヒートシンク30が電子機器10の右側半分の領域に配置されてもよい。
[0031]
[ヒートシンクのための冷却構造]
[空気流路]
 図6に示すように、外装部材40の内側に、ヒートシンク30を通過する空気流を形成するための複数の冷却ファン15が配置されている。電子機器10で示す例では、3つの冷却ファン15がヒートシンク30に沿って並んでいる。詳細には、3つの冷却ファン15は、ヒートシンク30に対して斜め後方且つ左方に配置され、ヒートシンク30(言い換えれば、フィン32)に沿って、電子機器10の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向で並んでいる。冷却ファン15が駆動すると、図2に示すように、ヒートシンク30の第1の側(斜め前右側、H1)から第2の側(斜め後左側、H2)に向けてヒートシンク30を通過する空気流Fhが形成される。電子機器10の例では、ヒートシンク30と電源ユニット20との前方に平面視で三角形状のスペースSv(図5参照)が形成されている。空気はスペースSvからヒートシンク30の第1の側(H1)に導入される。したがって、電子機器10の例では、第1の側(H1)は吸気側であり、第2の側(H2)は排気側である。なお、ここで「スペースSv」とは、外装部材40の外側に規定され且つ空気流を妨げる部品や部材が配置されていない領域である。スペースSvには、空気流を妨げない程度の小さな部品や部材が配置されてもよい。
[0032]
 図2に示すように、外装部材40は、ヒートシンク30の第1の側(H1)に沿って、電子機器10の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向に沿って形成されている吸気口41iを有している。外装部材40の外側の空気は、吸気口41iを通して外装部材40の内側に導入され、ヒートシンク30に送られる。吸気口41iには複数のルーバー41a(図4参照)が形成されている。複数のルーバー41aはヒートシンク30に沿って伸びており、上下方向で並んでいる。ルーバー41aは吸気口41iの内部の露出を防ぐように形成されてもよいし、隣り合うルーバー41aの間を通して内部が部分的に露出するよう形成されてもよい。
[0033]
 このように、電子機器10で示す例では、ヒートシンク30が斜めに配置され、吸気口41iもヒートシンク30に沿って斜めに形成されている。この構造により、ヒートシンク30に対応した十分なサイズの吸気口41iが確保できる。その結果、ヒートシンク30に多くの空気を送ることが可能となる。
[0034]
 図4に示すように、ヒートシンク30は、電子機器10の上部10Uに配置されている。電子機器10の下部10Lには、回路基板11や、これを覆うシールド12、回路基板11の下側に配置される種々の装置(例えば、光ディスクドライブ及びハードディスクドライブ)などが配置されている。下部10Lは中央部10c(図2及び図4参照)を有している。中央部10cは、電子機器10の平面視において、吸気口41iに対して、ヒートシンク30の第2の側(H2)から第1の側(H1)に向かう方向である斜め前方に位置している。中央部10cの上方にスペースSvが形成されている。スペースSvは吸気口41iの斜め前方に確保されている。したがって、冷却ファン15が作動すると、このスペースSvを通して吸気口41iから空気がヒートシンク30に導入されることとなる。スペースSvは前方と上方とに開口している。すなわち、電子機器10は、スペースSvの前方と上方とに、このスペースSvを覆う部分(例えば、壁部)を有していない。したがって、吸気口41iは前方及び上方に露出している。このため、空気がスムーズに吸気口41iを通してヒートシンク30に導入され得る。
[0035]
 ヒートシンク30は平面視で矩形であり、長手方向Dh1(図2参照)での幅Wh2(図7参照)は、長手方向Dh1に直交する短手方向Dh2での幅より大きい。吸気口41iの幅(長さ)は、ヒートシンク30の長手方向Dh1での幅Wh2に対応している、或いはヒートシンク30の幅Wh2より大きいのが望ましい。こうすることで、ヒートシンク30の全体に均等に空気を送ることが可能となる。
[0036]
 図6に示すように、外装部材40(言い換えれば、本体カバー41)は、ヒートシンク30と冷却ファン15とを収容する収容部41Aを有している。収容部41Aは下方に開いた箱形状を有している。収容部41Aはヒートシンク30の第1の側(H1、図2)に沿って形成されている傾斜壁部41fを有している。傾斜壁部41fは、フィン32が並んでいる上述した直線Lh1、Lh2(図7参照)と平行である。この傾斜壁部41hに吸気口41iが形成されている。
[0037]
 吸気口41iはヒートシンク30の第1の側(H1、図2)に近接している。ヒートシンク30と吸気口41iとの間に、他の電気部品が存在していない。このため、吸気口41iから外装部材40に導入された温度の低い空気(他の電気部品によって温められていない空気)が、ヒートシンク30に送られる。その結果、ヒートシンク30を効果的に冷却できる。ここで説明する例とは異なり、吸気口41iとヒートシンク30との間に冷却ファン15が配置されてもよい。この場合、ヒートシンク30と吸気口41iとの間に存在する電気部品は冷却ファン15だけであり、それらの間に他の電気部品は存在しないのが望ましい。
[0038]
 図2で示すように、外装部材40は、ヒートシンク30の第2の側(H2)に排気口45iを有している。排気口45iに複数のルーバー45aが設けられている。ヒートシンク30を通過した空気流Fhは、排気口45iから外装部材40の外部に排出される。
[0039]
 電子機器10で示す例では、排気口45iもヒートシンク30に近接している。すなわち、ヒートシンク30と排気口45iとの間には、冷却ファン15が配置されているものの、他の電気部品は存在していない。このため、ヒートシンク30を通過した空気流Fhはスムーズに排気口45iから外部に排出され得る。
[0040]
 このように、ヒートシンク30の第1の側(H1)に沿って吸気口41iが形成され、ヒートシンク30の第2の側(H2)に沿って排気口45iが形成されている。吸気口41iと排気口45iは、ヒートシンク30の短手方向(図2においてDh2の方向)でヒートシンク30を挟んで互いに反対側に位置している。吸気口41iと排気口45iとの間に冷却対象部品として存在するのは、ヒートシンク30だけである。上述したように、ヒートシンク30は平面視で矩形であり、短手方向Dh2での幅は長手方向Dh1での幅Wh2よりも小さい(図7参照)。したがって、吸気口41iから排気口45iに至る空気流路が短くなる。このことにより、空気流Fhの圧力が小さい場合でも、空気流Fhはスムーズにヒートシンク30を通過し得る。また、吸気口41iは、ヒートシンク30の長手方向Dh1での幅Wh2の全体に亘って形成されている。したがって、ヒートシンク30の全体に亘って空気を供給できる。なお、電子機器10の例とは反対に、冷却ファン15はヒートシンク30と吸気口41iとの間に配置されてもよい。この場合、ヒートシンク30と排気口45iとの間に、電気部品は配置されないのが望ましい。
[0041]
 図7に示すように、電子機器10の下部10Lは、その左部に、張り出し部10Fを有している。(図7において網掛けを施した領域が張り出し部10Fを表している。)張り出し部10Fは、ヒートシンク30に対して、斜め後方且つ左方に位置している。すなわち、張り出し部10Fは、ヒートシンク30に対して、ヒートシンク30の吸気側から排気側に向かう方向に位置している。この張り出し部10Fの上側且つ本体カバー41の左側に、空気流路が確保されている。したがって、ヒートシンク30の排気側に空気流路(張り出し部10Fの上側の空気流路)が形成され、ヒートシンク30の吸気側にも空気流路(スペースSv)が確保されている。この張り出し部10Fの存在により、複数の電子機器10を左右方向で並べている場合でも、排気抵抗を軽減できる。
[0042]
[左サイドカバー]
 電子機器10で示す例では、上ケース40Uは、本体カバー41と、本体カバー41とは別個に形成され、本体カバー41に取り付けられている左サイドカバー45Lとを有している。排気口45iはサイドカバー45Lに形成されている。サイドカバー45Lは上述した張り出し部10Fに設けられる。
[0043]
 図2及び図3に示されるように、サイドカバー45Lは湾曲しており、電子機器10の上面を構成する部分と、電子機器10の左側面10hを構成する部分とを有している。サイドカバー45Lの上部は電子機器10の上面を構成し、サイドカバー45Lの下部は電子機器10の左側面10hの上部を構成している。そして、排気口45iは、サイドカバー45Lの上部から下部に亘って形成されている。このため、排気口45iに十分な開口面積が確保され、空気がスムーズに排出され得る。
[0044]
 図8で示すように、排気口45iには、前後方向で並んでいる複数のルーバー45aが形成されている。各ルーバー45aは板状であり、空気流を斜め後方(後方且つ左方)に案内するように配置されている。そのため、ヒートシンク30を通過した空気は、電子機器10の後側にスムーズに排出され得る。
[0045]
 電子機器10で示す例では、サイドカバー45Lは2つの部材で構成されている。具体的には、図8で示すように、サイドカバー45Lは、電子機器10の上面と左側面10hとを構成する外側部材45eと、複数のルーバー45aを含み、外側部材45eの内側に取り付けられる内側部材45fとを有している。サイドカバー45Lの構造は、電子機器10の有する例に限られない。サイドカバー45Lは1つの部材で一体的に形成されていてもよい。
[0046]
 電子機器10の側面視において、各ルーバー45aは隣のルーバー45aと部分的に重なるのが望ましい。こうすることで、図3で示すように、電子機器10の内部(例えば、冷却ファン15)が外部に露出することを抑えることができる。
[0047]
 図5及び図8に示すように、電子機器10で示す例では、サイドカバー45Lは、排気口45iに加えて、電子機器10の後面10rを形成する後排気口45hを有している。したがって、ヒートシンク30を通過した空気流Fhは、上述した排気口45iだけでなく、後排気口45hからも排出され得る。このため、排気抵抗をさらに低減できる。また、電子機器10は、左側面10hを下側にした縦置きが可能となるように構成されてもよい。左側面10hを下側にして電子機器10を床面で立てた場合、排気口45iは床面で部分的に覆われるものの、後排気口45hは横置き時と変わらず機能し得る。
[0048]
 なお、排気口45iの構造は、電子機器10で示す例に限られない。例えば、排気口45iは、吸気口40iと同様に、ヒートシンク30に沿って電子機器10の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向にそって形成されてもよい。排気口45iは、本体カバー41と一体的に形成されていてもよい。
[0049]
[冷却ファンの配置]
 上述したように、電子機器10で示す例では、3つの冷却ファン15がヒートシンク30に沿って配置されている。3つの冷却ファン15はヒートシンク30と排気口45iとの間に配置されている。冷却ファン15のこの配置によると、ヒートシンク30を通過することによって温められた空気が外装部材40の外部に確実に排出される。
[0050]
 冷却ファン15は、冷却ファンの回転軸方向に空気を送り出すファン、すなわち軸流ファンである。冷却ファン15は、電子機器10の左側に向くように配置されている。軸流ファンを使用することにより、例えば回転軸方向に対して直交する方向に空気を送り出すファン、すなわち遠心ファンに比して多くの空気をヒートシンク30に送ることが容易となる。また、軸流ファンを使用することにより、空気の流れに沿った方向(ヒートシンク30の第1の側H1から第2の側H2に向かう方向)での冷却ファン15のサイズを低減できる。
[0051]
 図7に示すように、3つの冷却ファン15の全体の幅(ヒートシンク30の長手方向Dh1での幅)は、ヒートシンク30の幅(長さ)Wh2に概ね対応している。そのため、ヒートシンク30の全体を均等に冷却できる。なお、冷却ファン15の数は3つに限られない。冷却ファン15の数は2つでもよいし、4つ以上でもよい。
[0052]
 後述するように、電子機器10で示す例では、電源ユニット20にも3つの冷却ファン17(図6参照)が設けられている。ヒートシンク30用の冷却ファン15の数と、電源ユニット20用の冷却ファン17の数は異なっていてもよい。
[0053]
[ヒートシンクカバー]
 図6で示すように、電子機器10は、外装部材40の内側に配置されるヒートシンクカバー35を有している。ヒートシンクカバー35は下方に開いた箱状であり、ヒートシンク30を収容している状態で、回路基板11を覆うシールド12の上側に取り付けられている。ヒートシンクカバー35には、本体カバー41に形成されている吸気口41iに向かってヒートシンク30の第1の側(H1、図2参照)を露出させる開口35aが形成されている。ヒートシンクカバー35は、開口35aとは反対側に、冷却ファン15に対応したサイズの複数の開口を有している。複数の冷却ファン15は、例えば、この開口の縁にそれぞれ取り付けられる。ヒートシンクカバー35とシールド12(及び/又は回路基板11)とによって、空気流路が規定される。ヒートシンクカバー35を利用することによって、空気流がヒートシンク30以外を流れることを防ぐことができ、ヒートシンク30を効率的に冷却できる。ヒートシンクカバー35の内側にヒートシンク30が収容され、ヒートシンクカバー35に冷却ファン15が取り付けられている状態で、それらは本体カバー41の収容部41Aによって覆われる。
[0054]
[電源ユニットのための冷却構造]
 電源ユニット20の冷却構造は、電子機器10の前後方向に沿った中心線Lcに対して、ヒートシンク30の冷却構造とは、概ね対称の構造を有している。以下において、電源ユニット20の冷却構造について詳説する。
[0055]
[空気流路]
 図6に示すように、外装部材40の内側に、電源ユニット20を通過する空気流を形成すための複数の冷却ファン17が配置されている。電子機器10で示す例では、3つの冷却ファン17が電源ユニット20に沿って並んでいる。3つの冷却ファン17は、電源ユニット20の斜め後方且つ右方に配置され、電源ユニット20(具体的には複数の電気部品22)に沿って、電子機器10の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向で並んでいる。冷却ファン17が駆動すると、図2に示すように、電源ユニット20の第1の側(斜め前左側、P1)から第2の側(斜め後右側、P2)に向けて電源ユニット20を通過する空気流Fpが形成される。電子機器10の例では、ヒートシンク30と電源ユニット20との前方に平面視で三角形状のスペースSvが形成されている。空気はこのスペースSvから電源ユニット20の第1の側(P1)に導入される。したがって、電子機器10で示す例では、第1の側(P1)は吸気側であり、第2の側(P2)は排気側である。
[0056]
 図2に示すように、外装部材40は、電源ユニット20の第1の側(P1)に沿って、電子機器10の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向に沿って形成されている吸気口41jを有している。外装部材40の外側の空気は、吸気口41jを通して内側に導入され、電源ユニット20に送られる。吸気口41jには複数のルーバー41a(図4参照)が形成されている。複数のルーバー41aは電源ユニット20に沿って伸びており、上下方向で並んでいる。ルーバー41aは吸気口41jの内部の露出を防ぐように形成されてもよいし、隣り合うルーバー41aの間を通して内部が部分的に露出するよう形成されてもよい。
[0057]
 このように、電子機器10で示す例では、電源ユニット20が斜めに配置され、吸気口41jも電源ユニット20に沿って斜めに形成されている。この構造により、電源ユニット20に対応した十分なサイズの吸気口41jを確保できる。その結果、電源ユニット20に多くの空気を送ることが可能となる。
[0058]
 電源ユニット20は平面視で矩形であり、長手方向Dp1での幅Wp2は、長手方向Dp1に直交する短手方向Dp2での幅より大きい(図7参照)。吸気口41jの幅は、電源ユニット20の長手方向Dp1での幅Wp2(図7参照)に対応している、或いは電源ユニット20の幅Wp2より大きいのが望ましい。こうすることで、電源ユニット20の全体に均等に空気を送ることが可能となる。
[0059]
 図4に示すように、電源ユニット20は、電子機器10の上部10Uに配置されている。電子機器10は中央部10c(図2及び図4参照)を有している。中央部10cは、電子機器10の平面視において、吸気口41jに対して、電源ユニット20の第2の側(P2、図2参照)から第1の側(P1、図2参照)に向かう方向である斜め前方に位置している。中央部10cの上方に、上述したスペースSvが形成されている。スペースSvは吸気口41jの斜め前方に確保されている。したがって、冷却ファン17が作動すると、空気は、このスペースSvを通して吸気口41jから電源ユニット20に導入されることとなる。上述したように、スペースSvは前方と上方とに開口している。したがって、吸気口41jは前方及び上方に露出している。このため、空気がスムーズに吸気口41jを通して電源ユニット20に導入され得る。
[0060]
 図6に示すように、外装部材40(言い換えれば、本体カバー41)は、電源ユニット20と冷却ファン17とを収容する収容部41Bを有している。収容部41Bは下方に開いた箱形状を有している。収容部41Bは電源ユニット20の第1の側(P1、図2参照)に沿って形成されている傾斜壁部41g(図2参照)を有している。傾斜壁部41gは、複数の電気部品22が並んでいる上述した直線Lp1、Lp2(図7参照)と平行である。この傾斜壁部41gに吸気口41jが形成されている。
[0061]
 吸気口41jは電源ユニット20の第1の側(P1)に近接している。電源ユニット20と吸気口41jとの間に、他の電気部品が存在していない。このため、吸気口41jから外装部材40に導入された温度の低い空気(他の電気部品によって温められていない空気)が、電源ユニット20に送られる。その結果、電源ユニット20を効果的に冷却できる。ここで説明する例とは異なり、冷却ファン17は吸気口41jと電源ユニット20との間に配置されてもよい。この場合、電源ユニット20と吸気口41jとの間に存在する電気部品は冷却ファン17だけであり、それらの間に他の電気部品は存在しないのが望ましい。
[0062]
 図2で示すように、外装部材40は、電源ユニット20の第2の側(P2)に排気口45jを有している。排気口45jに複数のルーバー45aが設けられている。電源ユニット20を通過した空気流Fpは、排気口45jから外装部材40の外部に排出される。
[0063]
 電子機器10で示す例では、この排気口45jも電源ユニット20に近接している。すなわち、電源ユニット20と排気口45jとの間には、冷却ファン17が配置されているものの、他の電気部品は存在していない。このため、電源ユニット20を通過した空気流Fpはスムーズに排気口45jから外部に排出され得る。
[0064]
 このように、電源ユニット20の第1の側(P1)に沿って吸気口41jが形成され、電源ユニット20の第2の側(P2)に沿って排気口45jが形成されている。吸気口41jと排気口45jは、電源ユニット20の短手方向(図2においてDp2の方向)で電源ユニット20を挟んで互いに反対側に位置している。吸気口41jと排気口45jとの間に冷却対象部品として存在するのは、電源ユニット20だけである。上述したように、電源ユニット20は平面視で矩形であり、短手方向Dp2での幅は長手方向Dp1での幅Wp2(図7参照)よりも小さい。したがって、吸気口41jから排気口45jに至る空気流路が短くなる。その結果、空気流Fpの圧力が小さい場合でも、空気流Fpはスムーズに電源ユニット20を通過し得る。また、吸気口41jは、電源ユニット20の長手方向Dp1での幅Wp2の全体に亘って形成されている。したがって、電源ユニット20の全体に亘って空気を供給できる。なお、電子機器10の例とは反対に、冷却ファン17は電源ユニット20と吸気口41jとの間に配置されてもよい。この場合、ヒートシンク30と排気口45jとの間に、電気部品は配置されないのが望ましい。
[0065]
 図7に示すように、電子機器10の下部10Lは、その右部に、張り出し部10Eを有している。(図7において網掛けを施した領域が張り出し部10Fを表している。)右側の張り出し部10Eは、電源ユニット20に対して、斜め後方且つ右方に位置している。すなわち、張り出し部10Eは、電源ユニット20に対して、電源ユニット20の吸気側から排気側に向かう方向に位置している。この張り出し部10Eの上側且つ本体カバー41の右側に、空気流路が確保されている。したがって、電源ユニット20の排気側に空気流路(張り出し部10Eの上側の空気流路)が形成され、電源ユニット20の吸気側にも空気流路(スペースSv)が確保されている。この張り出し部10Eの存在により、複数の電子機器10を左右方向で並べている場合でも、排気抵抗を軽減できる。
[0066]
[右サイドカバー]
 電子機器10で示す例では、図6で示すように、上ケース40Uは、本体カバー41とは別個に形成され、本体カバー41に取り付けられている右サイドカバー45Rを有している。排気口45jはサイドカバー45Rに形成されている。サイドカバー45Rは張り出し部10Eに設けられている。
[0067]
 図1に示されるように、右サイドカバー45Rは、左サイドカバー45Lと同様に湾曲しており、電子機器10の上面を構成する部分と、電子機器10の右側面10mを構成する部分とを有している。サイドカバー45Rの上部は電子機器10の上面を構成し、サイドカバー45Rの下部は電子機器10の右側面10mの上部を構成している。そして、排気口45jは、サイドカバー45Rの上部から下部に亘って形成されている。このため、排気口45jに十分な開口面積が確保され、空気がスムーズに排出され得る。
[0068]
 図8で示す左サイドカバー45Lと同様、右サイドカバー45Rの排気口45jには、前後方向で並んでいる複数のルーバー45aが形成されている。各ルーバー45aは板状であり、空気流を斜め後方(後方且つ右方)に案内するように配置されている。そのため、電源ユニット20を通過した空気は、電子機器10の後側にスムーズに排出され得る。
[0069]
 左サイドカバー45Lと同様、右サイドカバー45Rは2つの部材で構成されている。具体的には、右サイドカバー45Rは、電子機器10の上面と右側面10mとを構成する外側部材45eと、複数のルーバー45aを含み、外側部材45eの内側に取り付けられる内側部材45fとを有している。右サイドカバー45Rの構造は、電子機器10の有する例に限られない。右サイドカバー45Rは1つの部材で一体的に形成されていてもよい。
[0070]
 図5に示すように、右サイドカバー45Rは、排気口45jに加えて、電子機器10の後面10rを形成する後排気口45hを有している。したがって、電源ユニット20を通過した空気流Fpは、上述した排気口45jだけでなく、後排気口45hからも排出され得る。このため、排気抵抗をさらに低減できる。電子機器10は、右側面10mを下側にした縦置きが可能となるように構成されてもよい。右側面10mを下側にして電子機器10を床面で立てた場合、排気口45jは床面で部分的に覆われるものの、後排気口45hは横置き時と変わらず機能し得る。
[0071]
 なお、排気口45jの構造は、電子機器10で示す例に限られない。例えば、排気口45jは、吸気口40jと同様に、電源ユニット20に沿って電子機器10の前後方向と左右方向とに対して斜めに形成されてもよい。排気口45jは、本体カバー41と一体的に形成されていてもよい。
[0072]
[冷却ファンの配置]
 上述したように、電子機器10で示す例では、3つの冷却ファン17が電源ユニット20に沿って配置されている。3つの冷却ファン17は電源ユニット20と排気口45jとの間に配置されている。冷却ファン17のこの配置によると、電源ユニット20を通過することによって温められた空気が、外装部材40の外部に確実に排出される。
[0073]
 冷却ファン17は、冷却ファン15と同様、軸流ファンである。冷却ファン17は、電子機器10の右側に向くように配置されている。軸流ファンを使用することにより、例えば遠心ファンに比して多くの空気を電源ユニット20に送ることが容易となる。また、軸流ファンを使用することにより、空気の流れに沿った方向(電源ユニット20の第1の側P1から第2の側P2に向かう方向)での冷却ファン17のサイズを低減できる。
[0074]
 図7に示すように、3つの冷却ファン17の全体の幅(電源ユニット20の長手方向Dp1での幅)は、電源ユニット20の幅(長さ)Wp2に概ね対応している。そのため、ヒートシンク30の全体を均等に冷却できる。なお、冷却ファン17の数は3つに限られない。冷却ファン17の数は2つでもよいし、4つ以上でもよい。
[0075]
[電源ユニットカバー]
 電子機器10は、外装部材40の内側に配置される電源ユニットカバー25(図6参照)を有している。電源ユニットカバー25は下方に開いた箱状であり、電源ユニット20を収容している状態で、回路基板11を覆うシールド12の上側に取り付けられている。電源ユニットカバー25は、本体カバー41に形成されている吸気口41jに向いている前壁25aを有している。この前壁25aには複数の孔が形成されている。この構造により、吸気口41jから導入された空気は電源ユニット20に送られ、且つ電源ユニット20の露出を確実に抑えることができる。電源ユニットカバー25は、前壁25aとは反対側に、冷却ファン17に対応したサイズの複数の開口を有している。複数の冷却ファン17は、例えば、この開口の縁にそれぞれ取り付けられている。電源ユニットカバー25とシールド12(及び/又は回路基板11)とによって、空気流路が規定される。電源ユニットカバー25を利用することによって、空気流が電源ユニット20以外を流れることを防ぐことができ、電源ユニット20を効率的に冷却できる。電源ユニットカバー25の内側に電源ユニット20が収容され、電源ユニットカバー25に冷却ファン17が取り付けられている状態で、それらは本体カバー41の収容部41Bによって覆われる。
[0076]
[2つの吸気口の配置]
 上述したように、電子機器10は、冷却ファン17、15が形成する空気流Fh、Fpを受ける冷却対象部品として、電源ユニット20とヒートシンク30とを有している。電源ユニット20に設けられている吸気口41jと、ヒートシンク30に設けられている吸気口41iは、互いに向き合うように配置されている。ここで「2つの吸気口41i、41jが向き合っている」とは、2つの吸気口41i、41jが、それらの間を通る前後方向に沿った直線Lc(図2参照)に向いていることを意味する。2つの吸気口41i、41jは前後方向に対して傾斜しており、2つの吸気口41i、41jの間の距離は前方に向かって徐々に大きくなっている。電子機器10で示す例では、吸気口41i、41jの間の角度は、図2で示すように90度より小さい。電子機器10で示す例とは異なり、吸気口41i、41jの間の角度は90度より大きくてもよい。
[0077]
[吸気口の前側のスペース]
 上述したように、ヒートシンク30と電源ユニット20は、電子機器10の上部10Uに配置されている。図1で示すように、上部10Uは、ヒートシンク30と電源ユニット20をそれぞれ収容している2つの収容部41A、41B(図6参照)を含み、前方に開いた略V字形状を有する。ヒートシンク30を冷却するための空気を導入する吸気口41iと、電源ユニット20を冷却するための空気を導入する吸気口41jは互いに向き合うように形成され、それらの間に、スペースSvが確保されている。言い換えると、吸気口41iに対して斜め前方に位置する領域と、吸気口41jに対して斜め前方に位置する領域とに、共通のスペースSvが形成されている。スペースSvは吸気口41iと吸気口41jとに隣接して形成されている。吸気口41i、41jの間の距離は前方に向かって徐々に大きくなっている。したがって、スペースSvは、電子機器10の平面視では、略三角形である(図2参照)。
[0078]
 下部10Lは略矩形である。電子機器10の平面視において、下部10Lは、2つの吸気口41i、41jの間に位置している中央部10cを有している。図1で示すように、中央部10cは、左側の吸気口41iに対しては、斜め前方且つ右方に位置している。すなわち、中央部10cは、左側の吸気口41iに対して、ヒートシンク30の排気側から吸気側に向かう方向に位置している。また、中央部10cは、右側の吸気口41jに対しては、斜め前方且つ左方に位置している。すなわち、中央部10cは、右側の吸気口41jに対して、電源ユニット20の排気側から吸気側に向かう方向に位置している。スペースSvは、中央部10cの上方に形成されている。スペースSvは左側の吸気口41iに対して斜め前方且つ右方に確保され、右側の吸気口41jに対して、斜め前方且つ左方に確保されている。
[0079]
 図1で示すように、スペースSvは、前方と上方とに開口し、吸気口41iと吸気口41jは前方と上方とにスペースSvを通して露出している。言い換えれば、電子機器10は、2つの吸気口41i、41jの露出を遮る部分を、スペースSvの前側とスペースSvの上側とに有していない。例えば、外装部材40は、スペースSvの前側を閉塞する壁部(例えば、ルーバーが形成された壁部)を有していない。また、外装部材40は、スペースSvの上側を閉塞する壁部(例えば、ルーバーが形成されている壁部)を有していない。このため、吸気抵抗を低減でき、多くの空気をヒートシンク30及び電源ユニット20に供給できる。
[0080]
[右側及び左側の張り出し]
 図7に示すように、下部10Lは、その右部と左部とに張り出し部10E、10Fを有している。左側の張り出し部10Fは、ヒートシンク30と冷却ファン15とに対して、斜め後方且つ左方に位置している。張り出し部10Fは、電子機器10の平面視において、ヒートシンク30に対して、ヒートシンク30の吸気側から排気側に向かう方向に位置している。張り出し部10Fの左側面(電子機器10の下部10Lの左側面10h)は前後方向に沿って形成されている。この張り出し部10Fの上側且つ本体カバー41の左側に、上述した左サイドカバー45Lが配置されている。
[0081]
 右側の張り出し部10Eは、電源ユニット20と冷却ファン17とに対して、斜め後方且つ右方に位置している。張り出し部10Eは、電子機器10の平面視において、電源ユニット20に対して、電源ユニット20の吸気側から排気側に向かう方向に位置している。張り出し部10Eの右側面(電子機器10の下部10Lの右側面10m)は前後方向に沿って形成されている。この張り出し部10Eの上側且つ本体カバー41の右側に、上述した右サイドカバー45Rが配置されている。
[0082]
 このような張り出し部10F、10Eの存在により、複数の電子機器10を左右方向で並べている場合でも、電子機器10の左右に空気流路が確保され、排気抵抗を軽減できる。上述したように、ヒートシンク30と電源ユニット20のそれぞれについて、排気側と吸気側の双方に空気流路(排気側の空気流路と、吸気側のスペースSv)が確保されている。
[0083]
[まとめ]
 以上説明したように、電子機器10は、外装部材40と、外装部材40の内側に配置されているヒートシンク30と、外装部材40の内側に配置され、ヒートシンク30に空気を送る複数の冷却ファン15とを有している。ヒートシンク30は第1の側(H1、図2参照)と第2の側(H2、図2参照)を有している。第1の側(H1)から第2の側(H2)に向けてヒートシンク30を通過する空気流Fhが、複数の冷却ファン15により形成される。ヒートシンク30は電子機器10の左右方向と前後方向とに対して斜めに配置されている。外装部材40の吸気口41iは、ヒートシンク30の第1の側(H1)に沿って前後方向と左右方向とに対して斜めの方向に沿って形成され、ルーバー45aを有している。この構造によると、吸気口41iがヒートシンク30に沿って斜めに形成されているので、ヒートシンク30に対応した十分なサイズの吸気口41iを確保できる。その結果、ヒートシンク30に多くの空気を送ることが可能となる。
[0084]
 また、電子機器10は、外装部材40の内側に配置されている電源ユニット20と、外装部材40の内側に配置され、電源ユニット20に空気を送る複数の冷却ファン17とを有している。電源ユニット20は第1の側(P1、図2参照)と第2の側(P2、図2参照)を有している。第1の側(P1)から第2の側(P2)に向けて電源ユニット20を通過する空気流Fpが、複数の冷却ファン17により形成される。電源ユニット20は電子機器10の左右方向と前後方向とに対して斜めに配置されている。外装部材40の吸気口41jは、電源ユニット20の第1の側(P1)に沿って前後方向と左右方向とに対して斜めに形成され、ルーバー45aを有している。この構造によると、吸気口41jが電源ユニット20に沿って斜めに形成されているので、電源ユニット20に対応した十分なサイズの吸気口41jを確保できる。その結果、電源ユニット20に多くの空気を送ることが可能となる。
[0085]
[変形例]
 なお、本開示で提案する電子機器の構造は、上述した電子機器10で示される例に限られない。
[0086]
 例えば、図9に示す電子機器110では、吸気口41i、41jの前側に形成されるスペースSvは、前方に開口しているものの、上方には開口していない。すなわち、同図に示す電子機器110は、スペースSvの上方に、スペースSvを閉塞する部分(壁部)110cを有している。空気は、スペースSvの前側にある開口を通って吸気口41i、41jに向かって流れる。壁部110cには空気の流れを許容するルーバーが形成されていてもよい。
[0087]
 図10に示す電子機器210では、吸気口41i、41jの前側に形成されるスペースSvは、上方に開口しているものの、前方には開口していない。すなわち、同図に示す電子機器210は、スペースSvの前方に、スペースSvを閉塞する部分(壁部)210cを有している。空気は、スペースSvの上側にある開口を通って吸気口41i、41jに向かって流れる。壁部210cには空気の流れを許容するルーバーが形成されていてもよい。
[0088]
 また、電子機器10、110、210はヒートシンク30と電源ユニット20とを含み、ヒートシンク30と電源ユニット20に吸気口41i、41jがそれぞれ設けられていた。しかしながら、電子機器10、110、210はヒートシンク30と電源ユニット20のうち一方だけを有してもよい。この場合、外装部材40は吸気口41i、41jの一方だけを有する。例えば、電源ユニット20は電子機器10の外部に設けられ、ヒートシンク30だけが外装部材40の内側に配置されよい。この場合、外装部材40は、ヒートシンク30に空気を送る吸気口41iを有し、吸気口41jは有していなくてよい。
[0089]
 さらに他の例として、吸気口41i、41jと排気口45i、45jの位置は逆でもよい。すなわち、電子機器10、110、210は、外装部材40の右部及び左部にある吸気口から空気を取り込み、その空気を吸気口41i、41jの位置にある排気口から排出してもよい。

請求の範囲

[請求項1]
 外装部材と、
 前記外装部材の内側に配置されている冷却対象部品と、
 前記外装部材の内側に配置されている複数の冷却ファンと
 を有し、
 前記冷却対象部品は、第1の側と、前記第1の側とは反対側である第2の側とを有し、
 前記複数の冷却ファンは、前記第1の側から前記第2の側に向けて、又は、前記第2の側から前記第1の側に向けて前記冷却対象部品を通過する空気流を形成するよう構成され、
 前記外装部材は、第1の方向に沿っている第1の外面を有し、
 前記冷却対象部品は、前記第1の方向と前記第1の方向に直交する第2の方向とに対して斜めに配置されており、
 前記外装部材は、前記第1の方向と前記第2の方向とに対して斜めに形成されている第1通気口を有し、
 前記第1通気口は前記冷却対象部品の前記第1の側に沿って配置されている
 電子機器。
[請求項2]
 前記第1通気口と前記冷却対象部品は近接している
 請求項1に記載される電子機器。
[請求項3]
 前記第1通気口と前記冷却対象部品との間に、前記複数の冷却ファンとは異なる電気部品は配置されていない
 請求項1に記載される電子機器。
[請求項4]
 前記外装部材は、前記冷却対象部品の前記第2の側に沿って形成されている、ルーバーが設けられている第2通気口を有している
 請求項1に記載される電子機器。
[請求項5]
 前記第2通気口と前記冷却対象部品との間に、前記複数の冷却ファンとは異なる電気部品は配置されていない
 請求項4に記載される電子機器。
[請求項6]
 前記複数の冷却ファンは、前記第1通気口と前記第2通気口のうちの一方の通気口と、前記冷却対象部品との間に配置され、
 前記一方の通気口と前記冷却対象部品との間に、前記複数の冷却ファンとは異なる電気部品は配置されておらず、
 前記第1通気口と前記第2通気口のうちの他方の通気口と前記冷却対象部品との間に、電気部品は配置されていない
 請求項4に記載される電子機器。
[請求項7]
 前記第1の方向を左右方向とし、前記第2の方向を前後方向としたとき、
 前記電子機器は、前記冷却対象部品が配置されている上部と、下部とを有し、
 前記下部は、前記第1通気口に対して、前記第2の側から前記第1の側に向かう方向である斜め前方に位置している部分を有し、
 前記下部の前記部分の上方にスペースが確保されている
 請求項1に記載される電子機器。
[請求項8]
 前記スペースは前方に開口している
 請求項7に記載される電子機器。
[請求項9]
 前記電子機器は、前記スペースの上方に位置し、前記スペースを閉塞する部分を有している
 請求項8に記載される電子機器。
[請求項10]
 前記スペースは上方に開口している
 請求項7に記載される電子機器。
[請求項11]
 前記電子機器は、前記スペースの前方に位置し、前記スペースを閉塞する部分を有している
 請求項10に記載される電子機器。
[請求項12]
 前記スペースは上方と前方とに開口している
 請求項7に記載される電子機器。
[請求項13]
 前記外装部材は、前記冷却対象部品の前記第2の側に沿って形成されている第2通気口を有し、
 前記下部は、前記第2通気口に対して、前記第1の側から前記第2の側に向かう方向である斜め後方に位置している部分を有している
 前記部分の上方に空気流路が確保されている
 請求項7に記載される電子機器。
[請求項14]
 前記第1の方向を左右方向とし、前記第2の方向を前後方向としたとき、
 前記外装部材は、前記冷却対象部品の前記第2の側に沿って形成されている第2通気口を有し、
 前記電子機器は、前記冷却対象部品が配置されている上部と、下部とを有し、
 前記下部は、前記冷却対象部品に対して、前記第1の側から前記第2の側に向かう方向である斜め後方に位置している部分を有している
 請求項1に記載される電子機器。
[請求項15]
 前記冷却対象部品として、ヒートシンク又は電源ユニットを有している
 請求項1に記載される電子機器。
[請求項16]
 前記複数の冷却ファンは、前記冷却対象部品の前記第1の側又は前記第2の側に沿って、前記第1の方向と前記第2の方向とに対して斜めの方向で並んでいる
 請求項1に記載される電子機器。
[請求項17]
 前記複数の冷却ファンは、前記冷却対象部品の前記第2の側に沿って配置され、
 前記複数の冷却ファンが形成する空気流は、前記第1の側から前記第2の側に向けて前記冷却対象部品を通過する
 請求項16に記載される電子機器。
[請求項18]
 前記冷却対象部品は、第1冷却対象部品と、第2冷却対象部品とを含み、
 前記第1冷却対象部品の前記第1の側に設けられている前記第1通気口と、前記第2冷却対象部品の前記第1の側に設けられている前記第1通気口とが向き合っている
 請求項1に記載される電子機器。
[請求項19]
 空気流は、前記第1冷却対象部品の前記第1の側から前記第2の側に向けて前記第1冷却対象部品を通過し、
 空気流は、前記第2冷却対象部品の前記第1の側から前記第2の側に向けて前記第2冷却対象部品を通過する
 請求項18に記載される電子機器。
[請求項20]
 前記第1冷却対象部品の前記第1の側に設けられている前記第1通気口と、前記第2冷却対象部品の前記第1の側に設けられている前記第1通気口との間に、スペースが確保され、
 請求項18に記載される電子機器。
[請求項21]
 前記電子機器は、前記スペースに対して前記第2の方向に、前記スペースを閉塞する部分を有していない
 請求項20に記載される電子機器。
[請求項22]
 前記電子機器は、前記スペースに対して、前記第1の方向と前記第2の方向とに直交する第3の方向に、前記スペースを閉塞する部分を有している
 請求項21に記載される電子機器。
[請求項23]
 前記電子機器は、前記スペースに対して、前記第1の方向と前記第2の方向とに直交する第3の方向に、前記スペースを閉塞する部分を有していない
 請求項20に記載される電子機器。
[請求項24]
 前記電子機器は、前記スペースに対して前記第2の方向に、前記スペースを閉塞する部分を有している
 請求項23に記載される電子機器。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]