明 細 書
技術分野
[0001]
本開示は電子機器の冷却性能を向上するための技術に関する。
背景技術
[0002]
米国特許第８,２２８,６７１号明細書の電子機器では、回路基板に実装されているマイクロプロセッサ上にヒートシンクが配置されている。また、ヒートシンクの上流に冷却ファンが配置され、ヒートシンクの下流に電源ユニットが配置されている。冷却ファンから送り出された空気は、ヒートシンクを通過して、その後に、電源ユニットを通過し、外部に排出される。
発明の概要
[0003]
一般的に、電子機器の性能が向上すると、マイクロプロセッサ等の発熱量が増したり、電源ユニットの発熱量が増すので、より高い冷却性能が求められる。
[0004]
本開示で提案する電子機器は、外装部材と、前記外装部材の内側に配置されている冷却対象部品と、前記外装部材の内側に配置されている複数の冷却ファンと、を有している。前記冷却対象部品は、第１の側と、前記第１の側とは反対側である第２の側とを有している。前記複数の冷却ファンは、前記第１の側から前記第２の側に向けて、又は、前記第２の側から前記第１の側に向けて前記冷却対象部品を通過する空気流を形成するよう構成されている。前記外装部材は、第１の方向に沿っている第１の外面を有し、前記冷却対象部品は、前記第１の方向と前記第１の方向に直交する第２の方向とに対して斜めに配置されている。前記外装部材は、前記第１の方向と前記第２の方向とに対して斜めに形成されている第１通気口を有し、前記第1通気口は前記冷却対象部品の前記第１の側に沿って配置されている。
[0005]
この電子機器によると、第１通気口が冷却対象部品に沿って斜めに形成されるので、第１通気口の面積を十分に確保することができ、電子機器の冷却性能を向上できる。
図面の簡単な説明
[0006]
[図1] 本開示で提案する電子機器の一例を示す斜視図である。
[図2] 電子機器の一例を示す平面図である。
[図3] 電子機器の一例を示す側面図である。
[図4] 電子機器の一例を示す正面図である。
[図5] 電子機器の後側を示す斜視図である。
[図6] 電子機器の一例を示す分解斜視図である。
[図7] 上ケースを取り外した状態の平面図である。
[図8] サイドカバーの斜視図である。
[図9] 本開示で提案する電子機器の別の例を示す正面図である。
[図10] 本開示で提案する電子機器のさらに別の例を示す平面図である。
発明を実施するための形態
[0007]
以下において、本開示で提案する電子機器について説明する。本明細書では、本開示で提案する電子機器の一例として、電子機器１０について説明する。なお、本開示で提案する電子機器の構造は、例えば、ゲーム機や、開発中の種々のプログラム（例えば、ゲームプログラム）を実行するための開発機、ゲームとは異なる情報処理装置（例えば、サーバー装置）に適用され得る。
[0008]
以下の説明では、図１のＸ１及びＸ２で示す方向をそれぞれ右方及び左方と称し、Ｙ１及びＹ２で示す方向をそれぞれ前方及び後方と称する。また、Ｚ１及びＺ２で示す方向をそれぞれ上方及び下方と称する。これらの方向は、電子機器１０の要素（部品や、部材、部分）の相対的な位置関係を説明するために使用され、電子機器１０の使用時の姿勢を特定するものではない。例えば、電子機器１０は、図１に示す横置き姿勢で使用されてもよいし、縦置き姿勢で使用可能であってもよい。また、電子機器１０は、図１に示す姿勢とは逆さの姿勢で使用可能に構成されてもよい。
[0009]
［全体概要］
電子機器１０の使用時、電子機器１０には、ゲームコントローラやキーボードなどの入力デバイスや、ディスプレイなどが接続される。電子機器１０は、光ディスクに記録されたゲームプログラムや、ネットワーク経由で取得したゲームプログラムを読み込む。そして、電子機器１０は、入力デバイスから入力される信号に基づいてゲームプログラムを実行し、実行結果としてのゲーム画像をディスプレイに表示する。
[0010]
電子機器１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＲＡＭ（Random access memory）などの集積回路が実装された回路基板１１（図３及び図４参照）を有している。電子機器１０で示す例において、回路基板１１は水平に配置されている。すなわち、回路基板１１は前後方向及び左右方向と平行に配置されている。図６で示すように、回路基板１１の上側は、不要輻射を抑えるためのシールド１２（金属プレート）覆われてもよい。
[0011]
図６で示すように、電子機器１０はヒートシンク３０を有している。ヒートシンク３０は、回路基板１１に実装されている熱源である集積回路１１ａ（図６参照）に接続しており、集積回路１１ａから熱を受ける。電子機器１０は複数の冷却ファン１５（図６参照）を有しており、ヒートシンク３０は冷却ファン１５が形成する空気流を受けて冷却される。ヒートシンク３０は、請求項に記載する冷却対象部品の一つである。
[0012]
電子機器１０で示す例において、ヒートシンク３０は回路基板１１の上側に配置されている。図６で示すように、ヒートシンク３０は、板状の底部３１と、底部３１上に形成されている複数のフィン３２とを有している。底部３１は集積回路１１ａに接している。集積回路１１ａの熱は底部３１からフィン３２に伝わる。シールド１２は、集積回路１１ａとヒートシンク３０との接触を許容するように、集積回路１１ａを露出させるための開口を有してもよい。
[0013]
底部３１は、例えばベーパーチャンバーである。すなわち、底部３１は、例えば、気化しやすい液体が封入された空間が内部に形成された金属プレートである。底部３１はそのような空間を有していない金属プレート（金属ブロック）であってもよい。フィン３２は底部３１に溶接され、回路基板１１に沿った方向で並んでいる。
[0014]
ヒートシンク３０の構造は、電子機器１０が有する例に限られない。例えば、ヒートシンク３０の底部３１とフィン３２は一体的に形成されていてもよい。また、複数のフィン３２は上下方向で並んでいてもよい。
[0015]
図６で示すように、電子機器１０は電源ユニット２０をさらに有している。電源ユニット２０は、電子機器１０の外部の電源から加えられる電力を利用して、回路基板１１に実装されている集積回路等の動作電力を生成し、それらに供給する。電源ユニット２０はその駆動により熱を発する。電子機器１０は複数の冷却ファン１７を有しており、電源ユニット２０は冷却ファン１７が形成する空気流を受けて冷却される。電源ユニット２０も、請求項に記載する冷却対象部品の一つである。
[0016]
電子機器１０で示す例において、電源ユニット２０は、ヒートシンク３０と同様、回路基板１１の上側に配置されている。電源ユニット２０は、基板２１と、基板２１上に実装されている複数の電気部品２２とを有している。電気部品２２は、例えば、整流用のダイオードや、変圧用のトランスなどである。
[0017]
回路基板１１の下側には、電子機器１０の他の構成要素が配置されてもよい。例えば、回路基板１１の下側には、光ディスクのドライブ装置や、ハードディスクドライブが配置されてよい。
[0018]
部品のレイアウトは電子機器１０で示す例に限られない。例えば、ヒートシンク３０と電源ユニット２０は回路基板１１の下側に配置され、その他の部品が回路基板１１の上側に配置されてもよい。他の例として、全ての部品が回路基板１１の上側に配置されてもよい。さらに他の例として、ヒートシンク３０と電源ユニット２０のうち一方が回路基板１１の上側に配置され、他方が回路基板１１の下側に配置されてもよい。
[0019]
［外装部材の概要］
電子機器１０は外装部材４０を有している。上述した回路基板１１、ヒートシンク３０、及び電源ユニット２０は、外装部材４０の内側に配置されている（図１参照）。電子機器１０は略直方体であり、外装部材４０によって構成される外面として、左右方向に沿っている前面１０ｆ（図１参照）及び後面１０ｒ（図２参照）と、前後方向に沿っている右側面１０ｍ（図１参照）及び左側面１０ｈ（図２参照）とを有している。前面１０ｆ及び後面１０ｒは平らな面であってもよいし、湾曲したり、凹凸を有していてもよい。同様に、側面１０ｍ、１０ｈも、平らな面であってよいし、湾曲したり、凹凸を有していてもよい。また、側面１０ｍ、１０ｈは、前面１０ｆ及び後面１０ｒに対して垂直であってもよいし、傾斜していてもよい。例えば、電子機器１０は、平面視において台形でもよいし、平行四辺形でもよい。
[0020]
図２で示すように、電子機器１０で示す例において、後面１０ｒの右部及び左部が後側に向けて僅かに突出するように、後面１０ｒが全体的に僅かに湾曲している。図５で示すように、後面１０ｒの右部と左部とには、排気口４５ｊが形成されている。この排気口４５ｊについては後において説明する。また、後面１０ｒの下側部分に２つの凹部４０ｂが形成され、２つの凹部４０ｂの間に例えば電源コネクタ６が設けられる。また、凹部４０ｂの右側及び左側には、排気口４０ｎが形成される。
[0021]
図１で示すように、前面１０ｆには、例えば、複数のコネクタ３や、複数のボタン４、複数の発光素子５が設けられる。また、前面１０ｆには、光ディスクを挿入するための挿入口４０ｄが形成されてもよい。前面１０ｆに設けられる部品の種類や数は、適宜変更されてよい。
[0022]
図２に示すように、電子機器１０で示す例では、側面１０ｍ、１０ｈに、ルーバー４５ａを有する排気口４５ｉ、４５ｊがそれぞれ形成されている。排気口４５ｉ、４５ｊについては後において詳説する。図５に示すように、側面１０ｍ、１０ｈの下側部分には、吸気口４０ｇが形成されている。吸気口４０ｇから吸い込まれた空気は、後面１０ｒに形成されている上述した排気口４０ｎから排出される。排気口４０ｎの内側に、そのような空気流を形成する冷却ファンが配置される。なお、電子機器１０は、吸気口４０ｇと排気口４０ｎを有していなくてもよい。
[0023]
図６で示されるように、電子機器１０で示す例において、外装部材４０は、上下方向で組み合わされる下ケース４０Ｌと上ケース４０Ｕを有している。下ケース４０Ｌには、回路基板１１（図４参照）や、回路基板１１の下側に配置される装置・部品が収容されている。下ケース４０Ｌは上方に開いた箱状である。ヒートシンク３０と電源ユニット２０は回路基板１１の上側に配置され、上ケース４０Ｕによって覆われている。電子機器１０で示す例では、上ケース４０Ｕは、本体カバー４１と、本体カバー４１の右側及び左側にそれぞれ取り付けられるサイドカバー４５Ｒ、４５Ｌとを有している。
[0024]
図５に示すように、電子機器１０の後面１０ｒの上側部分は上ケース４０Ｕの後壁によって構成され、後面１０ｒの下側部分は下ケース４０Ｌの後壁によって構成される。側面１０ｍ、１０ｈの上側部分は上ケース４０Ｕで構成され、側面１０ｍ、１０ｈの下側部分は下ケース４０Ｌで構成される（図４参照）。また、前面１０ｆは、上ケース４０Ｕの前側の壁部４１ｅ（図６参照）で構成される。
[0025]
外装部材４０の構造は、電子機器１０の例に限られない。例えば、上ケース４０Ｕはサイドカバー４５Ｒ、４５Ｌを有していなくてもよい。この場合、サイドカバー４５Ｒ、４５Ｌに形成されている後述するルーバー４５ａ（図８参照）は、本体カバー４１と一体的に形成されていてもよい。つまり、上ケース４０Ｕは、一体的に形成されている１つの部材で構成されてもよい。他の例として、本体カバー４１が、それぞれが別個に形成されている複数の部材によって構成されてもよい。
[0026]
［ヒートシンクと電源ユニットの斜め配置］
ヒートシンク３０は、電子機器１０の左右方向と前後方向とに対して斜めに沿って配置されている。電子機器１０で示す例では、複数のフィン３２（図６参照）が電子機器１０の左右方向と前後方向とに対して傾斜した方向で並んでいる。言い換えると、複数のフィン３２は、電子機器１０の前後方向と左右方向の双方に対して傾斜している２本の直線Ｌｈ１、Ｌｈ２（図６参照）の間で並んでいる。この配置によって、十分な長さ（図２で示す幅Ｗｈ２）を有するヒートシンク３０を利用できる。また、各フィン３２も電子機器１０の左右方向と前後方向とに対して傾斜している。
[0027]
図７に示すように、電子機器１０で示す例では、直線Ｌｈ１と前後方向に沿った直線Ｌｃとがなす角度θ１は４５度よりも小さい。ヒートシンク３０の長手方向Ｄｈ１（図２参照）での幅（長さ）Ｗｈ２（図７参照）は、電子機器１０全体の左右方向での幅の半分よりも大きいものの、電子機器１０の左右方向でのヒートシンク３０のサイズＷｈ１は、電子機器１０全体の左右方向での幅の半分よりも小さい。このように、ヒートシンク３０を斜めに配置することによって、十分な幅（長さ）Ｗｈ２を有しているヒートシンク３０を電子機器１０の全体の半分の領域に配置できている。電子機器１０で示す例では、ヒートシンク３０は電子機器１０の左側半分の領域に配置されている。
[0028]
電源ユニット２０は、ヒートシンク３０と同様、電子機器１０の左右方向と前後方向とに対して斜めの方向に沿って配置されている。電子機器１０で示す例では、基板２１に実装されている複数の電気部品２２（図６参照）が電子機器１０の左右方向と前後方向とに対して傾斜した方向で並んでいる。言い換えると、複数の電気部品２２は、電子機器１０の前後方向と左右方向の双方に対して傾斜している２本の直線Ｌｐ１、Ｌｐ２（図６参照）の間で並んでいる。この配置によって、十分なサイズを有する電源ユニット２０を利用できる。
[0029]
図７に示すように、電子機器１０で示す例では、直線Ｌｐ１と前後方向に沿った直線Ｌｃとがなす角度θ２は４５度よりも小さい。電源ユニット２０の長手方向Ｄｐ１（図２参照）での幅（長さ）Ｗｐ２（図７参照）は、電子機器１０全体の左右方向での幅の半分よりも大きいものの、電子機器１０の左右方向での電源ユニット２０のサイズＷｐ１は、電子機器１０全体の左右方向での幅の半分よりも小さい。このように、電源ユニット２０を斜めに配置することによって、大きな幅（長さ）Ｗｐ２を有している電源ユニット２０を電子機器１０の全体の半分の領域に配置できている。電子機器１０で示す例では、電源ユニット２０は電子機器１０の右側半分の領域に配置されている。
[0030]
電子機器１０で示す例では、ヒートシンク３０と電源ユニット２０は、前方に向かって開いた略Ｖ字形状となるように配置されている。長手方向に大きな幅（長さ）Ｗｈ２、Ｗｐ２（図７参照）を有しているヒートシンク３０と電源ユニット２０は斜めに配置されて、外装部材４０に収容されている。なお、ヒートシンク３０と電源ユニット２０の位置は逆でもよい。すなわち、電源ユニット２０が電子機器１０の左側半分の領域に配置され、ヒートシンク３０が電子機器１０の右側半分の領域に配置されてもよい。
[0031]
［ヒートシンクのための冷却構造］
［空気流路］
図６に示すように、外装部材４０の内側に、ヒートシンク３０を通過する空気流を形成するための複数の冷却ファン１５が配置されている。電子機器１０で示す例では、３つの冷却ファン１５がヒートシンク３０に沿って並んでいる。詳細には、３つの冷却ファン１５は、ヒートシンク３０に対して斜め後方且つ左方に配置され、ヒートシンク３０（言い換えれば、フィン３２）に沿って、電子機器１０の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向で並んでいる。冷却ファン１５が駆動すると、図２に示すように、ヒートシンク３０の第１の側（斜め前右側、Ｈ１）から第２の側（斜め後左側、Ｈ２）に向けてヒートシンク３０を通過する空気流Ｆｈが形成される。電子機器１０の例では、ヒートシンク３０と電源ユニット２０との前方に平面視で三角形状のスペースＳｖ（図５参照）が形成されている。空気はスペースＳｖからヒートシンク３０の第１の側（Ｈ１）に導入される。したがって、電子機器１０の例では、第１の側（Ｈ１）は吸気側であり、第２の側（Ｈ２）は排気側である。なお、ここで「スペースＳｖ」とは、外装部材４０の外側に規定され且つ空気流を妨げる部品や部材が配置されていない領域である。スペースＳｖには、空気流を妨げない程度の小さな部品や部材が配置されてもよい。
[0032]
図２に示すように、外装部材４０は、ヒートシンク３０の第１の側（Ｈ１）に沿って、電子機器１０の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向に沿って形成されている吸気口４１ｉを有している。外装部材４０の外側の空気は、吸気口４１ｉを通して外装部材４０の内側に導入され、ヒートシンク３０に送られる。吸気口４１ｉには複数のルーバー４１ａ（図４参照）が形成されている。複数のルーバー４１ａはヒートシンク３０に沿って伸びており、上下方向で並んでいる。ルーバー４１ａは吸気口４１ｉの内部の露出を防ぐように形成されてもよいし、隣り合うルーバー４１ａの間を通して内部が部分的に露出するよう形成されてもよい。
[0033]
このように、電子機器１０で示す例では、ヒートシンク３０が斜めに配置され、吸気口４１ｉもヒートシンク３０に沿って斜めに形成されている。この構造により、ヒートシンク３０に対応した十分なサイズの吸気口４１ｉが確保できる。その結果、ヒートシンク３０に多くの空気を送ることが可能となる。
[0034]
図４に示すように、ヒートシンク３０は、電子機器１０の上部１０Ｕに配置されている。電子機器１０の下部１０Ｌには、回路基板１１や、これを覆うシールド１２、回路基板１１の下側に配置される種々の装置（例えば、光ディスクドライブ及びハードディスクドライブ）などが配置されている。下部１０Ｌは中央部１０ｃ（図２及び図４参照）を有している。中央部１０ｃは、電子機器１０の平面視において、吸気口４１ｉに対して、ヒートシンク３０の第２の側（Ｈ２）から第１の側（Ｈ１）に向かう方向である斜め前方に位置している。中央部１０ｃの上方にスペースＳｖが形成されている。スペースＳｖは吸気口４１ｉの斜め前方に確保されている。したがって、冷却ファン１５が作動すると、このスペースＳｖを通して吸気口４１ｉから空気がヒートシンク３０に導入されることとなる。スペースＳｖは前方と上方とに開口している。すなわち、電子機器１０は、スペースＳｖの前方と上方とに、このスペースＳｖを覆う部分（例えば、壁部）を有していない。したがって、吸気口４１ｉは前方及び上方に露出している。このため、空気がスムーズに吸気口４１ｉを通してヒートシンク３０に導入され得る。
[0035]
ヒートシンク３０は平面視で矩形であり、長手方向Ｄｈ１（図２参照）での幅Ｗｈ２（図７参照）は、長手方向Ｄｈ１に直交する短手方向Ｄｈ２での幅より大きい。吸気口４１ｉの幅（長さ）は、ヒートシンク３０の長手方向Ｄｈ１での幅Ｗｈ２に対応している、或いはヒートシンク３０の幅Ｗｈ２より大きいのが望ましい。こうすることで、ヒートシンク３０の全体に均等に空気を送ることが可能となる。
[0036]
図６に示すように、外装部材４０（言い換えれば、本体カバー４１）は、ヒートシンク３０と冷却ファン１５とを収容する収容部４１Ａを有している。収容部４１Ａは下方に開いた箱形状を有している。収容部４１Ａはヒートシンク３０の第１の側（Ｈ１、図２）に沿って形成されている傾斜壁部４１ｆを有している。傾斜壁部４１ｆは、フィン３２が並んでいる上述した直線Ｌｈ１、Ｌｈ２（図７参照）と平行である。この傾斜壁部４１ｈに吸気口４１ｉが形成されている。
[0037]
吸気口４１ｉはヒートシンク３０の第１の側（Ｈ１、図２）に近接している。ヒートシンク３０と吸気口４１ｉとの間に、他の電気部品が存在していない。このため、吸気口４１ｉから外装部材４０に導入された温度の低い空気（他の電気部品によって温められていない空気）が、ヒートシンク３０に送られる。その結果、ヒートシンク３０を効果的に冷却できる。ここで説明する例とは異なり、吸気口４１ｉとヒートシンク３０との間に冷却ファン１５が配置されてもよい。この場合、ヒートシンク３０と吸気口４１ｉとの間に存在する電気部品は冷却ファン１５だけであり、それらの間に他の電気部品は存在しないのが望ましい。
[0038]
図２で示すように、外装部材４０は、ヒートシンク３０の第２の側（Ｈ２）に排気口４５ｉを有している。排気口４５ｉに複数のルーバー４５ａが設けられている。ヒートシンク３０を通過した空気流Ｆｈは、排気口４５ｉから外装部材４０の外部に排出される。
[0039]
電子機器１０で示す例では、排気口４５ｉもヒートシンク３０に近接している。すなわち、ヒートシンク３０と排気口４５ｉとの間には、冷却ファン１５が配置されているものの、他の電気部品は存在していない。このため、ヒートシンク３０を通過した空気流Ｆｈはスムーズに排気口４５ｉから外部に排出され得る。
[0040]
このように、ヒートシンク３０の第１の側（Ｈ１）に沿って吸気口４１ｉが形成され、ヒートシンク３０の第２の側（Ｈ２）に沿って排気口４５ｉが形成されている。吸気口４１ｉと排気口４５ｉは、ヒートシンク３０の短手方向（図２においてＤｈ２の方向）でヒートシンク３０を挟んで互いに反対側に位置している。吸気口４１ｉと排気口４５ｉとの間に冷却対象部品として存在するのは、ヒートシンク３０だけである。上述したように、ヒートシンク３０は平面視で矩形であり、短手方向Ｄｈ２での幅は長手方向Ｄｈ１での幅Ｗｈ２よりも小さい（図７参照）。したがって、吸気口４１ｉから排気口４５ｉに至る空気流路が短くなる。このことにより、空気流Ｆｈの圧力が小さい場合でも、空気流Ｆｈはスムーズにヒートシンク３０を通過し得る。また、吸気口４１ｉは、ヒートシンク３０の長手方向Ｄｈ１での幅Ｗｈ２の全体に亘って形成されている。したがって、ヒートシンク３０の全体に亘って空気を供給できる。なお、電子機器１０の例とは反対に、冷却ファン１５はヒートシンク３０と吸気口４１ｉとの間に配置されてもよい。この場合、ヒートシンク３０と排気口４５ｉとの間に、電気部品は配置されないのが望ましい。
[0041]
図７に示すように、電子機器１０の下部１０Ｌは、その左部に、張り出し部１０Ｆを有している。（図７において網掛けを施した領域が張り出し部１０Ｆを表している。）張り出し部１０Ｆは、ヒートシンク３０に対して、斜め後方且つ左方に位置している。すなわち、張り出し部１０Ｆは、ヒートシンク３０に対して、ヒートシンク３０の吸気側から排気側に向かう方向に位置している。この張り出し部１０Ｆの上側且つ本体カバー４１の左側に、空気流路が確保されている。したがって、ヒートシンク３０の排気側に空気流路（張り出し部１０Ｆの上側の空気流路）が形成され、ヒートシンク３０の吸気側にも空気流路（スペースＳｖ）が確保されている。この張り出し部１０Ｆの存在により、複数の電子機器１０を左右方向で並べている場合でも、排気抵抗を軽減できる。
[0042]
［左サイドカバー］
電子機器１０で示す例では、上ケース４０Ｕは、本体カバー４１と、本体カバー４１とは別個に形成され、本体カバー４１に取り付けられている左サイドカバー４５Ｌとを有している。排気口４５ｉはサイドカバー４５Ｌに形成されている。サイドカバー４５Ｌは上述した張り出し部１０Ｆに設けられる。
[0043]
図２及び図３に示されるように、サイドカバー４５Ｌは湾曲しており、電子機器１０の上面を構成する部分と、電子機器１０の左側面１０ｈを構成する部分とを有している。サイドカバー４５Ｌの上部は電子機器１０の上面を構成し、サイドカバー４５Ｌの下部は電子機器１０の左側面１０ｈの上部を構成している。そして、排気口４５ｉは、サイドカバー４５Ｌの上部から下部に亘って形成されている。このため、排気口４５ｉに十分な開口面積が確保され、空気がスムーズに排出され得る。
[0044]
図８で示すように、排気口４５ｉには、前後方向で並んでいる複数のルーバー４５ａが形成されている。各ルーバー４５ａは板状であり、空気流を斜め後方（後方且つ左方）に案内するように配置されている。そのため、ヒートシンク３０を通過した空気は、電子機器１０の後側にスムーズに排出され得る。
[0045]
電子機器１０で示す例では、サイドカバー４５Ｌは２つの部材で構成されている。具体的には、図８で示すように、サイドカバー４５Ｌは、電子機器１０の上面と左側面１０ｈとを構成する外側部材４５ｅと、複数のルーバー４５ａを含み、外側部材４５ｅの内側に取り付けられる内側部材４５ｆとを有している。サイドカバー４５Ｌの構造は、電子機器１０の有する例に限られない。サイドカバー４５Ｌは１つの部材で一体的に形成されていてもよい。
[0046]
電子機器１０の側面視において、各ルーバー４５ａは隣のルーバー４５ａと部分的に重なるのが望ましい。こうすることで、図３で示すように、電子機器１０の内部（例えば、冷却ファン１５）が外部に露出することを抑えることができる。
[0047]
図５及び図８に示すように、電子機器１０で示す例では、サイドカバー４５Ｌは、排気口４５ｉに加えて、電子機器１０の後面１０ｒを形成する後排気口４５ｈを有している。したがって、ヒートシンク３０を通過した空気流Ｆｈは、上述した排気口４５ｉだけでなく、後排気口４５ｈからも排出され得る。このため、排気抵抗をさらに低減できる。また、電子機器１０は、左側面１０ｈを下側にした縦置きが可能となるように構成されてもよい。左側面１０ｈを下側にして電子機器１０を床面で立てた場合、排気口４５ｉは床面で部分的に覆われるものの、後排気口４５ｈは横置き時と変わらず機能し得る。
[0048]
なお、排気口４５ｉの構造は、電子機器１０で示す例に限られない。例えば、排気口４５ｉは、吸気口４０ｉと同様に、ヒートシンク３０に沿って電子機器１０の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向にそって形成されてもよい。排気口４５ｉは、本体カバー４１と一体的に形成されていてもよい。
[0049]
［冷却ファンの配置］
上述したように、電子機器１０で示す例では、３つの冷却ファン１５がヒートシンク３０に沿って配置されている。３つの冷却ファン１５はヒートシンク３０と排気口４５ｉとの間に配置されている。冷却ファン１５のこの配置によると、ヒートシンク３０を通過することによって温められた空気が外装部材４０の外部に確実に排出される。
[0050]
冷却ファン１５は、冷却ファンの回転軸方向に空気を送り出すファン、すなわち軸流ファンである。冷却ファン１５は、電子機器１０の左側に向くように配置されている。軸流ファンを使用することにより、例えば回転軸方向に対して直交する方向に空気を送り出すファン、すなわち遠心ファンに比して多くの空気をヒートシンク３０に送ることが容易となる。また、軸流ファンを使用することにより、空気の流れに沿った方向（ヒートシンク３０の第１の側Ｈ１から第２の側Ｈ２に向かう方向）での冷却ファン１５のサイズを低減できる。
[0051]
図７に示すように、３つの冷却ファン１５の全体の幅（ヒートシンク３０の長手方向Ｄｈ１での幅）は、ヒートシンク３０の幅（長さ）Ｗｈ２に概ね対応している。そのため、ヒートシンク３０の全体を均等に冷却できる。なお、冷却ファン１５の数は３つに限られない。冷却ファン１５の数は２つでもよいし、４つ以上でもよい。
[0052]
後述するように、電子機器１０で示す例では、電源ユニット２０にも３つの冷却ファン１７（図６参照）が設けられている。ヒートシンク３０用の冷却ファン１５の数と、電源ユニット２０用の冷却ファン１７の数は異なっていてもよい。
[0053]
［ヒートシンクカバー］
図６で示すように、電子機器１０は、外装部材４０の内側に配置されるヒートシンクカバー３５を有している。ヒートシンクカバー３５は下方に開いた箱状であり、ヒートシンク３０を収容している状態で、回路基板１１を覆うシールド１２の上側に取り付けられている。ヒートシンクカバー３５には、本体カバー４１に形成されている吸気口４１ｉに向かってヒートシンク３０の第１の側（Ｈ１、図２参照）を露出させる開口３５ａが形成されている。ヒートシンクカバー３５は、開口３５ａとは反対側に、冷却ファン１５に対応したサイズの複数の開口を有している。複数の冷却ファン１５は、例えば、この開口の縁にそれぞれ取り付けられる。ヒートシンクカバー３５とシールド１２（及び／又は回路基板１１）とによって、空気流路が規定される。ヒートシンクカバー３５を利用することによって、空気流がヒートシンク３０以外を流れることを防ぐことができ、ヒートシンク３０を効率的に冷却できる。ヒートシンクカバー３５の内側にヒートシンク３０が収容され、ヒートシンクカバー３５に冷却ファン１５が取り付けられている状態で、それらは本体カバー４１の収容部４１Ａによって覆われる。
[0054]
［電源ユニットのための冷却構造］
電源ユニット２０の冷却構造は、電子機器１０の前後方向に沿った中心線Ｌｃに対して、ヒートシンク３０の冷却構造とは、概ね対称の構造を有している。以下において、電源ユニット２０の冷却構造について詳説する。
[0055]
［空気流路］
図６に示すように、外装部材４０の内側に、電源ユニット２０を通過する空気流を形成すための複数の冷却ファン１７が配置されている。電子機器１０で示す例では、３つの冷却ファン１７が電源ユニット２０に沿って並んでいる。３つの冷却ファン１７は、電源ユニット２０の斜め後方且つ右方に配置され、電源ユニット２０（具体的には複数の電気部品２２）に沿って、電子機器１０の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向で並んでいる。冷却ファン１７が駆動すると、図２に示すように、電源ユニット２０の第１の側（斜め前左側、Ｐ１）から第２の側（斜め後右側、Ｐ２）に向けて電源ユニット２０を通過する空気流Ｆｐが形成される。電子機器１０の例では、ヒートシンク３０と電源ユニット２０との前方に平面視で三角形状のスペースＳｖが形成されている。空気はこのスペースＳｖから電源ユニット２０の第１の側（Ｐ１）に導入される。したがって、電子機器１０で示す例では、第１の側（Ｐ１）は吸気側であり、第２の側（Ｐ２）は排気側である。
[0056]
図２に示すように、外装部材４０は、電源ユニット２０の第１の側（Ｐ１）に沿って、電子機器１０の前後方向と左右方向とに対して斜めの方向に沿って形成されている吸気口４１ｊを有している。外装部材４０の外側の空気は、吸気口４１ｊを通して内側に導入され、電源ユニット２０に送られる。吸気口４１ｊには複数のルーバー４１ａ（図４参照）が形成されている。複数のルーバー４１ａは電源ユニット２０に沿って伸びており、上下方向で並んでいる。ルーバー４１ａは吸気口４１ｊの内部の露出を防ぐように形成されてもよいし、隣り合うルーバー４１ａの間を通して内部が部分的に露出するよう形成されてもよい。
[0057]
このように、電子機器１０で示す例では、電源ユニット２０が斜めに配置され、吸気口４１ｊも電源ユニット２０に沿って斜めに形成されている。この構造により、電源ユニット２０に対応した十分なサイズの吸気口４１ｊを確保できる。その結果、電源ユニット２０に多くの空気を送ることが可能となる。
[0058]
電源ユニット２０は平面視で矩形であり、長手方向Ｄｐ１での幅Ｗｐ２は、長手方向Ｄｐ１に直交する短手方向Ｄｐ２での幅より大きい（図７参照）。吸気口４１ｊの幅は、電源ユニット２０の長手方向Ｄｐ１での幅Ｗｐ２（図７参照）に対応している、或いは電源ユニット２０の幅Ｗｐ２より大きいのが望ましい。こうすることで、電源ユニット２０の全体に均等に空気を送ることが可能となる。
[0059]
図４に示すように、電源ユニット２０は、電子機器１０の上部１０Ｕに配置されている。電子機器１０は中央部１０ｃ（図２及び図４参照）を有している。中央部１０ｃは、電子機器１０の平面視において、吸気口４１ｊに対して、電源ユニット２０の第２の側（Ｐ２、図２参照）から第１の側（Ｐ１、図２参照）に向かう方向である斜め前方に位置している。中央部１０ｃの上方に、上述したスペースＳｖが形成されている。スペースＳｖは吸気口４１ｊの斜め前方に確保されている。したがって、冷却ファン１７が作動すると、空気は、このスペースＳｖを通して吸気口４１ｊから電源ユニット２０に導入されることとなる。上述したように、スペースＳｖは前方と上方とに開口している。したがって、吸気口４１ｊは前方及び上方に露出している。このため、空気がスムーズに吸気口４１ｊを通して電源ユニット２０に導入され得る。
[0060]
図６に示すように、外装部材４０（言い換えれば、本体カバー４１）は、電源ユニット２０と冷却ファン１７とを収容する収容部４１Ｂを有している。収容部４１Ｂは下方に開いた箱形状を有している。収容部４１Ｂは電源ユニット２０の第１の側（Ｐ１、図２参照）に沿って形成されている傾斜壁部４１ｇ（図２参照）を有している。傾斜壁部４１ｇは、複数の電気部品２２が並んでいる上述した直線Ｌｐ１、Ｌｐ２（図７参照）と平行である。この傾斜壁部４１ｇに吸気口４１ｊが形成されている。
[0061]
吸気口４１ｊは電源ユニット２０の第１の側（Ｐ１）に近接している。電源ユニット２０と吸気口４１ｊとの間に、他の電気部品が存在していない。このため、吸気口４１ｊから外装部材４０に導入された温度の低い空気（他の電気部品によって温められていない空気）が、電源ユニット２０に送られる。その結果、電源ユニット２０を効果的に冷却できる。ここで説明する例とは異なり、冷却ファン１７は吸気口４１ｊと電源ユニット２０との間に配置されてもよい。この場合、電源ユニット２０と吸気口４１ｊとの間に存在する電気部品は冷却ファン１７だけであり、それらの間に他の電気部品は存在しないのが望ましい。
[0062]
図２で示すように、外装部材４０は、電源ユニット２０の第２の側（Ｐ２）に排気口４５ｊを有している。排気口４５ｊに複数のルーバー４５ａが設けられている。電源ユニット２０を通過した空気流Ｆｐは、排気口４５ｊから外装部材４０の外部に排出される。
[0063]
電子機器１０で示す例では、この排気口４５ｊも電源ユニット２０に近接している。すなわち、電源ユニット２０と排気口４５ｊとの間には、冷却ファン１７が配置されているものの、他の電気部品は存在していない。このため、電源ユニット２０を通過した空気流Ｆｐはスムーズに排気口４５ｊから外部に排出され得る。
[0064]
このように、電源ユニット２０の第１の側（Ｐ１）に沿って吸気口４１ｊが形成され、電源ユニット２０の第２の側（Ｐ２）に沿って排気口４５ｊが形成されている。吸気口４１ｊと排気口４５ｊは、電源ユニット２０の短手方向（図２においてＤｐ２の方向）で電源ユニット２０を挟んで互いに反対側に位置している。吸気口４１ｊと排気口４５ｊとの間に冷却対象部品として存在するのは、電源ユニット２０だけである。上述したように、電源ユニット２０は平面視で矩形であり、短手方向Ｄｐ２での幅は長手方向Ｄｐ１での幅Ｗｐ２（図７参照）よりも小さい。したがって、吸気口４１ｊから排気口４５ｊに至る空気流路が短くなる。その結果、空気流Ｆｐの圧力が小さい場合でも、空気流Ｆｐはスムーズに電源ユニット２０を通過し得る。また、吸気口４１ｊは、電源ユニット２０の長手方向Ｄｐ１での幅Ｗｐ２の全体に亘って形成されている。したがって、電源ユニット２０の全体に亘って空気を供給できる。なお、電子機器１０の例とは反対に、冷却ファン１７は電源ユニット２０と吸気口４１ｊとの間に配置されてもよい。この場合、ヒートシンク３０と排気口４５ｊとの間に、電気部品は配置されないのが望ましい。
[0065]
図７に示すように、電子機器１０の下部１０Ｌは、その右部に、張り出し部１０Ｅを有している。（図７において網掛けを施した領域が張り出し部１０Ｆを表している。）右側の張り出し部１０Ｅは、電源ユニット２０に対して、斜め後方且つ右方に位置している。すなわち、張り出し部１０Ｅは、電源ユニット２０に対して、電源ユニット２０の吸気側から排気側に向かう方向に位置している。この張り出し部１０Ｅの上側且つ本体カバー４１の右側に、空気流路が確保されている。したがって、電源ユニット２０の排気側に空気流路（張り出し部１０Ｅの上側の空気流路）が形成され、電源ユニット２０の吸気側にも空気流路（スペースＳｖ）が確保されている。この張り出し部１０Ｅの存在により、複数の電子機器１０を左右方向で並べている場合でも、排気抵抗を軽減できる。
[0066]
［右サイドカバー］
電子機器１０で示す例では、図６で示すように、上ケース４０Ｕは、本体カバー４１とは別個に形成され、本体カバー４１に取り付けられている右サイドカバー４５Ｒを有している。排気口４５ｊはサイドカバー４５Ｒに形成されている。サイドカバー４５Ｒは張り出し部１０Ｅに設けられている。
[0067]
図１に示されるように、右サイドカバー４５Ｒは、左サイドカバー４５Ｌと同様に湾曲しており、電子機器１０の上面を構成する部分と、電子機器１０の右側面１０ｍを構成する部分とを有している。サイドカバー４５Ｒの上部は電子機器１０の上面を構成し、サイドカバー４５Ｒの下部は電子機器１０の右側面１０ｍの上部を構成している。そして、排気口４５ｊは、サイドカバー４５Ｒの上部から下部に亘って形成されている。このため、排気口４５ｊに十分な開口面積が確保され、空気がスムーズに排出され得る。
[0068]
図８で示す左サイドカバー４５Ｌと同様、右サイドカバー４５Ｒの排気口４５ｊには、前後方向で並んでいる複数のルーバー４５ａが形成されている。各ルーバー４５ａは板状であり、空気流を斜め後方（後方且つ右方）に案内するように配置されている。そのため、電源ユニット２０を通過した空気は、電子機器１０の後側にスムーズに排出され得る。
[0069]
左サイドカバー４５Ｌと同様、右サイドカバー４５Ｒは２つの部材で構成されている。具体的には、右サイドカバー４５Ｒは、電子機器１０の上面と右側面１０ｍとを構成する外側部材４５ｅと、複数のルーバー４５ａを含み、外側部材４５ｅの内側に取り付けられる内側部材４５ｆとを有している。右サイドカバー４５Ｒの構造は、電子機器１０の有する例に限られない。右サイドカバー４５Ｒは１つの部材で一体的に形成されていてもよい。
[0070]
図５に示すように、右サイドカバー４５Ｒは、排気口４５ｊに加えて、電子機器１０の後面１０ｒを形成する後排気口４５ｈを有している。したがって、電源ユニット２０を通過した空気流Ｆｐは、上述した排気口４５ｊだけでなく、後排気口４５ｈからも排出され得る。このため、排気抵抗をさらに低減できる。電子機器１０は、右側面１０ｍを下側にした縦置きが可能となるように構成されてもよい。右側面１０ｍを下側にして電子機器１０を床面で立てた場合、排気口４５ｊは床面で部分的に覆われるものの、後排気口４５ｈは横置き時と変わらず機能し得る。
[0071]
なお、排気口４５ｊの構造は、電子機器１０で示す例に限られない。例えば、排気口４５ｊは、吸気口４０ｊと同様に、電源ユニット２０に沿って電子機器１０の前後方向と左右方向とに対して斜めに形成されてもよい。排気口４５ｊは、本体カバー４１と一体的に形成されていてもよい。
[0072]
［冷却ファンの配置］
上述したように、電子機器１０で示す例では、３つの冷却ファン１７が電源ユニット２０に沿って配置されている。３つの冷却ファン１７は電源ユニット２０と排気口４５ｊとの間に配置されている。冷却ファン１７のこの配置によると、電源ユニット２０を通過することによって温められた空気が、外装部材４０の外部に確実に排出される。
[0073]
冷却ファン１７は、冷却ファン１５と同様、軸流ファンである。冷却ファン１７は、電子機器１０の右側に向くように配置されている。軸流ファンを使用することにより、例えば遠心ファンに比して多くの空気を電源ユニット２０に送ることが容易となる。また、軸流ファンを使用することにより、空気の流れに沿った方向（電源ユニット２０の第１の側Ｐ１から第２の側Ｐ２に向かう方向）での冷却ファン１７のサイズを低減できる。
[0074]
図７に示すように、３つの冷却ファン１７の全体の幅（電源ユニット２０の長手方向Ｄｐ１での幅）は、電源ユニット２０の幅（長さ）Ｗｐ２に概ね対応している。そのため、ヒートシンク３０の全体を均等に冷却できる。なお、冷却ファン１７の数は３つに限られない。冷却ファン１７の数は２つでもよいし、４つ以上でもよい。
[0075]
［電源ユニットカバー］
電子機器１０は、外装部材４０の内側に配置される電源ユニットカバー２５（図６参照）を有している。電源ユニットカバー２５は下方に開いた箱状であり、電源ユニット２０を収容している状態で、回路基板１１を覆うシールド１２の上側に取り付けられている。電源ユニットカバー２５は、本体カバー４１に形成されている吸気口４１ｊに向いている前壁２５ａを有している。この前壁２５ａには複数の孔が形成されている。この構造により、吸気口４１ｊから導入された空気は電源ユニット２０に送られ、且つ電源ユニット２０の露出を確実に抑えることができる。電源ユニットカバー２５は、前壁２５ａとは反対側に、冷却ファン１７に対応したサイズの複数の開口を有している。複数の冷却ファン１７は、例えば、この開口の縁にそれぞれ取り付けられている。電源ユニットカバー２５とシールド１２（及び／又は回路基板１１）とによって、空気流路が規定される。電源ユニットカバー２５を利用することによって、空気流が電源ユニット２０以外を流れることを防ぐことができ、電源ユニット２０を効率的に冷却できる。電源ユニットカバー２５の内側に電源ユニット２０が収容され、電源ユニットカバー２５に冷却ファン１７が取り付けられている状態で、それらは本体カバー４１の収容部４１Ｂによって覆われる。
[0076]
［２つの吸気口の配置］
上述したように、電子機器１０は、冷却ファン１７、１５が形成する空気流Ｆｈ、Ｆｐを受ける冷却対象部品として、電源ユニット２０とヒートシンク３０とを有している。電源ユニット２０に設けられている吸気口４１ｊと、ヒートシンク３０に設けられている吸気口４１ｉは、互いに向き合うように配置されている。ここで「２つの吸気口４１ｉ、４１ｊが向き合っている」とは、２つの吸気口４１ｉ、４１ｊが、それらの間を通る前後方向に沿った直線Ｌｃ（図２参照）に向いていることを意味する。２つの吸気口４１ｉ、４１ｊは前後方向に対して傾斜しており、２つの吸気口４１ｉ、４１ｊの間の距離は前方に向かって徐々に大きくなっている。電子機器１０で示す例では、吸気口４１ｉ、４１ｊの間の角度は、図２で示すように９０度より小さい。電子機器１０で示す例とは異なり、吸気口４１ｉ、４１ｊの間の角度は９０度より大きくてもよい。
[0077]
［吸気口の前側のスペース］
上述したように、ヒートシンク３０と電源ユニット２０は、電子機器１０の上部１０Ｕに配置されている。図１で示すように、上部１０Ｕは、ヒートシンク３０と電源ユニット２０をそれぞれ収容している２つの収容部４１Ａ、４１Ｂ（図６参照）を含み、前方に開いた略Ｖ字形状を有する。ヒートシンク３０を冷却するための空気を導入する吸気口４１ｉと、電源ユニット２０を冷却するための空気を導入する吸気口４１ｊは互いに向き合うように形成され、それらの間に、スペースＳｖが確保されている。言い換えると、吸気口４１ｉに対して斜め前方に位置する領域と、吸気口４１ｊに対して斜め前方に位置する領域とに、共通のスペースＳｖが形成されている。スペースＳｖは吸気口４１ｉと吸気口４１ｊとに隣接して形成されている。吸気口４１ｉ、４１ｊの間の距離は前方に向かって徐々に大きくなっている。したがって、スペースＳｖは、電子機器１０の平面視では、略三角形である（図２参照）。
[0078]
下部１０Ｌは略矩形である。電子機器１０の平面視において、下部１０Ｌは、２つの吸気口４１ｉ、４１ｊの間に位置している中央部１０ｃを有している。図１で示すように、中央部１０ｃは、左側の吸気口４１ｉに対しては、斜め前方且つ右方に位置している。すなわち、中央部１０ｃは、左側の吸気口４１ｉに対して、ヒートシンク３０の排気側から吸気側に向かう方向に位置している。また、中央部１０ｃは、右側の吸気口４１ｊに対しては、斜め前方且つ左方に位置している。すなわち、中央部１０ｃは、右側の吸気口４１ｊに対して、電源ユニット２０の排気側から吸気側に向かう方向に位置している。スペースＳｖは、中央部１０ｃの上方に形成されている。スペースＳｖは左側の吸気口４１ｉに対して斜め前方且つ右方に確保され、右側の吸気口４１ｊに対して、斜め前方且つ左方に確保されている。
[0079]
図１で示すように、スペースＳｖは、前方と上方とに開口し、吸気口４１ｉと吸気口４１ｊは前方と上方とにスペースＳｖを通して露出している。言い換えれば、電子機器１０は、２つの吸気口４１ｉ、４１ｊの露出を遮る部分を、スペースＳｖの前側とスペースＳｖの上側とに有していない。例えば、外装部材４０は、スペースＳｖの前側を閉塞する壁部（例えば、ルーバーが形成された壁部）を有していない。また、外装部材４０は、スペースＳｖの上側を閉塞する壁部（例えば、ルーバーが形成されている壁部）を有していない。このため、吸気抵抗を低減でき、多くの空気をヒートシンク３０及び電源ユニット２０に供給できる。
[0080]
［右側及び左側の張り出し］
図７に示すように、下部１０Ｌは、その右部と左部とに張り出し部１０Ｅ、１０Ｆを有している。左側の張り出し部１０Ｆは、ヒートシンク３０と冷却ファン１５とに対して、斜め後方且つ左方に位置している。張り出し部１０Ｆは、電子機器１０の平面視において、ヒートシンク３０に対して、ヒートシンク３０の吸気側から排気側に向かう方向に位置している。張り出し部１０Ｆの左側面（電子機器１０の下部１０Ｌの左側面１０ｈ）は前後方向に沿って形成されている。この張り出し部１０Ｆの上側且つ本体カバー４１の左側に、上述した左サイドカバー４５Ｌが配置されている。
[0081]
右側の張り出し部１０Ｅは、電源ユニット２０と冷却ファン１７とに対して、斜め後方且つ右方に位置している。張り出し部１０Ｅは、電子機器１０の平面視において、電源ユニット２０に対して、電源ユニット２０の吸気側から排気側に向かう方向に位置している。張り出し部１０Ｅの右側面（電子機器１０の下部１０Ｌの右側面１０ｍ）は前後方向に沿って形成されている。この張り出し部１０Ｅの上側且つ本体カバー４１の右側に、上述した右サイドカバー４５Ｒが配置されている。
[0082]
このような張り出し部１０Ｆ、１０Ｅの存在により、複数の電子機器１０を左右方向で並べている場合でも、電子機器１０の左右に空気流路が確保され、排気抵抗を軽減できる。上述したように、ヒートシンク３０と電源ユニット２０のそれぞれについて、排気側と吸気側の双方に空気流路（排気側の空気流路と、吸気側のスペースＳｖ）が確保されている。
[0083]
［まとめ］
以上説明したように、電子機器１０は、外装部材４０と、外装部材４０の内側に配置されているヒートシンク３０と、外装部材４０の内側に配置され、ヒートシンク３０に空気を送る複数の冷却ファン１５とを有している。ヒートシンク３０は第１の側（Ｈ１、図２参照）と第２の側（Ｈ２、図２参照）を有している。第１の側（Ｈ１）から第２の側（Ｈ２）に向けてヒートシンク３０を通過する空気流Ｆｈが、複数の冷却ファン１５により形成される。ヒートシンク３０は電子機器１０の左右方向と前後方向とに対して斜めに配置されている。外装部材４０の吸気口４１ｉは、ヒートシンク３０の第１の側（Ｈ１）に沿って前後方向と左右方向とに対して斜めの方向に沿って形成され、ルーバー４５ａを有している。この構造によると、吸気口４１ｉがヒートシンク３０に沿って斜めに形成されているので、ヒートシンク３０に対応した十分なサイズの吸気口４１ｉを確保できる。その結果、ヒートシンク３０に多くの空気を送ることが可能となる。
[0084]
また、電子機器１０は、外装部材４０の内側に配置されている電源ユニット２０と、外装部材４０の内側に配置され、電源ユニット２０に空気を送る複数の冷却ファン１７とを有している。電源ユニット２０は第１の側（Ｐ１、図２参照）と第２の側（Ｐ２、図２参照）を有している。第１の側（Ｐ１）から第２の側（Ｐ２）に向けて電源ユニット２０を通過する空気流Ｆｐが、複数の冷却ファン１７により形成される。電源ユニット２０は電子機器１０の左右方向と前後方向とに対して斜めに配置されている。外装部材４０の吸気口４１ｊは、電源ユニット２０の第１の側（Ｐ１）に沿って前後方向と左右方向とに対して斜めに形成され、ルーバー４５ａを有している。この構造によると、吸気口４１ｊが電源ユニット２０に沿って斜めに形成されているので、電源ユニット２０に対応した十分なサイズの吸気口４１ｊを確保できる。その結果、電源ユニット２０に多くの空気を送ることが可能となる。
[0085]
［変形例］
なお、本開示で提案する電子機器の構造は、上述した電子機器１０で示される例に限られない。
[0086]
例えば、図９に示す電子機器１１０では、吸気口４１ｉ、４１ｊの前側に形成されるスペースＳｖは、前方に開口しているものの、上方には開口していない。すなわち、同図に示す電子機器１１０は、スペースＳｖの上方に、スペースＳｖを閉塞する部分（壁部）１１０ｃを有している。空気は、スペースＳｖの前側にある開口を通って吸気口４１ｉ、４１ｊに向かって流れる。壁部１１０ｃには空気の流れを許容するルーバーが形成されていてもよい。
[0087]
図１０に示す電子機器２１０では、吸気口４１ｉ、４１ｊの前側に形成されるスペースＳｖは、上方に開口しているものの、前方には開口していない。すなわち、同図に示す電子機器２１０は、スペースＳｖの前方に、スペースＳｖを閉塞する部分（壁部）２１０ｃを有している。空気は、スペースＳｖの上側にある開口を通って吸気口４１ｉ、４１ｊに向かって流れる。壁部２１０ｃには空気の流れを許容するルーバーが形成されていてもよい。
[0088]
また、電子機器１０、１１０、２１０はヒートシンク３０と電源ユニット２０とを含み、ヒートシンク３０と電源ユニット２０に吸気口４１ｉ、４１ｊがそれぞれ設けられていた。しかしながら、電子機器１０、１１０、２１０はヒートシンク３０と電源ユニット２０のうち一方だけを有してもよい。この場合、外装部材４０は吸気口４１ｉ、４１ｊの一方だけを有する。例えば、電源ユニット２０は電子機器１０の外部に設けられ、ヒートシンク３０だけが外装部材４０の内側に配置されよい。この場合、外装部材４０は、ヒートシンク３０に空気を送る吸気口４１ｉを有し、吸気口４１ｊは有していなくてよい。
[0089]
さらに他の例として、吸気口４１ｉ、４１ｊと排気口４５ｉ、４５ｊの位置は逆でもよい。すなわち、電子機器１０、１１０、２１０は、外装部材４０の右部及び左部にある吸気口から空気を取り込み、その空気を吸気口４１ｉ、４１ｊの位置にある排気口から排出してもよい。
請求の範囲
[請求項1]
外装部材と、
前記外装部材の内側に配置されている冷却対象部品と、
前記外装部材の内側に配置されている複数の冷却ファンと
を有し、
前記冷却対象部品は、第１の側と、前記第１の側とは反対側である第２の側とを有し、
前記複数の冷却ファンは、前記第１の側から前記第２の側に向けて、又は、前記第２の側から前記第１の側に向けて前記冷却対象部品を通過する空気流を形成するよう構成され、
前記外装部材は、第１の方向に沿っている第１の外面を有し、
前記冷却対象部品は、前記第１の方向と前記第１の方向に直交する第２の方向とに対して斜めに配置されており、
前記外装部材は、前記第１の方向と前記第２の方向とに対して斜めに形成されている第１通気口を有し、
前記第１通気口は前記冷却対象部品の前記第１の側に沿って配置されている
電子機器。
[請求項2]
前記第1通気口と前記冷却対象部品は近接している
請求項１に記載される電子機器。
[請求項3]
前記第1通気口と前記冷却対象部品との間に、前記複数の冷却ファンとは異なる電気部品は配置されていない
請求項１に記載される電子機器。
[請求項4]
前記外装部材は、前記冷却対象部品の前記第２の側に沿って形成されている、ルーバーが設けられている第２通気口を有している
請求項１に記載される電子機器。
[請求項5]
前記第２通気口と前記冷却対象部品との間に、前記複数の冷却ファンとは異なる電気部品は配置されていない
請求項４に記載される電子機器。
[請求項6]
前記複数の冷却ファンは、前記第１通気口と前記第２通気口のうちの一方の通気口と、前記冷却対象部品との間に配置され、
前記一方の通気口と前記冷却対象部品との間に、前記複数の冷却ファンとは異なる電気部品は配置されておらず、
前記第１通気口と前記第２通気口のうちの他方の通気口と前記冷却対象部品との間に、電気部品は配置されていない
請求項４に記載される電子機器。
[請求項7]
前記第１の方向を左右方向とし、前記第２の方向を前後方向としたとき、
前記電子機器は、前記冷却対象部品が配置されている上部と、下部とを有し、
前記下部は、前記第１通気口に対して、前記第２の側から前記第１の側に向かう方向である斜め前方に位置している部分を有し、
前記下部の前記部分の上方にスペースが確保されている
請求項１に記載される電子機器。
[請求項8]
前記スペースは前方に開口している
請求項７に記載される電子機器。
[請求項9]
前記電子機器は、前記スペースの上方に位置し、前記スペースを閉塞する部分を有している
請求項８に記載される電子機器。
[請求項10]
前記スペースは上方に開口している
請求項７に記載される電子機器。
[請求項11]
前記電子機器は、前記スペースの前方に位置し、前記スペースを閉塞する部分を有している
請求項１０に記載される電子機器。
[請求項12]
前記スペースは上方と前方とに開口している
請求項７に記載される電子機器。
[請求項13]
前記外装部材は、前記冷却対象部品の前記第２の側に沿って形成されている第２通気口を有し、
前記下部は、前記第２通気口に対して、前記第１の側から前記第２の側に向かう方向である斜め後方に位置している部分を有している
前記部分の上方に空気流路が確保されている
請求項７に記載される電子機器。
[請求項14]
前記第１の方向を左右方向とし、前記第２の方向を前後方向としたとき、
前記外装部材は、前記冷却対象部品の前記第２の側に沿って形成されている第２通気口を有し、
前記電子機器は、前記冷却対象部品が配置されている上部と、下部とを有し、
前記下部は、前記冷却対象部品に対して、前記第１の側から前記第２の側に向かう方向である斜め後方に位置している部分を有している
請求項１に記載される電子機器。
[請求項15]
前記冷却対象部品として、ヒートシンク又は電源ユニットを有している
請求項１に記載される電子機器。
[請求項16]
前記複数の冷却ファンは、前記冷却対象部品の前記第１の側又は前記第２の側に沿って、前記第１の方向と前記第２の方向とに対して斜めの方向で並んでいる
請求項１に記載される電子機器。
[請求項17]
前記複数の冷却ファンは、前記冷却対象部品の前記第２の側に沿って配置され、
前記複数の冷却ファンが形成する空気流は、前記第１の側から前記第２の側に向けて前記冷却対象部品を通過する
請求項１６に記載される電子機器。
[請求項18]
前記冷却対象部品は、第１冷却対象部品と、第２冷却対象部品とを含み、
前記第１冷却対象部品の前記第１の側に設けられている前記第１通気口と、前記第２冷却対象部品の前記第１の側に設けられている前記第１通気口とが向き合っている
請求項１に記載される電子機器。
[請求項19]
空気流は、前記第１冷却対象部品の前記第１の側から前記第２の側に向けて前記第１冷却対象部品を通過し、
空気流は、前記第２冷却対象部品の前記第１の側から前記第２の側に向けて前記第２冷却対象部品を通過する
請求項１８に記載される電子機器。
[請求項20]
前記第１冷却対象部品の前記第１の側に設けられている前記第１通気口と、前記第２冷却対象部品の前記第１の側に設けられている前記第１通気口との間に、スペースが確保され、
請求項１８に記載される電子機器。
[請求項21]
前記電子機器は、前記スペースに対して前記第２の方向に、前記スペースを閉塞する部分を有していない
請求項２０に記載される電子機器。
[請求項22]
前記電子機器は、前記スペースに対して、前記第１の方向と前記第２の方向とに直交する第３の方向に、前記スペースを閉塞する部分を有している
請求項２１に記載される電子機器。
[請求項23]
前記電子機器は、前記スペースに対して、前記第１の方向と前記第２の方向とに直交する第３の方向に、前記スペースを閉塞する部分を有していない
請求項２０に記載される電子機器。
[請求項24]
前記電子機器は、前記スペースに対して前記第２の方向に、前記スペースを閉塞する部分を有している
請求項２３に記載される電子機器。
図面