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1. WO2020110742 - PHYSICAL QUANTITY MEASUREMENT DEVICE

Publication Number WO/2020/110742
Publication Date 04.06.2020
International Application No. PCT/JP2019/044628
International Filing Date 14.11.2019
IPC
G01F 1/684 2006.01
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW, OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
1Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in a continuous flow
68by using thermal effects
684Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
CPC
G01F 1/684
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
1Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in a continuous flow
68by using thermal effects
684Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
Applicants
  • 日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 余語 孝之 YOGO Takayuki
  • ファティン ファハナー ビンティ ハリダン FATIN FARHANAH, Binti Haridan
  • 阿部 博幸 ABE Hiroyuki
  • 池尾 聡 IKEO Satoshi
  • 千葉 雄太 CHIBA Yuta
Agents
  • 戸田 裕二 TODA Yuji
Priority Data
2018-22328529.11.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PHYSICAL QUANTITY MEASUREMENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE QUANTITÉ PHYSIQUE
(JA) 物理量測定装置
Abstract
(EN)
Provided is a physical quantity measurement device capable of enhancing the measurement accuracy of a thermal airflow rate sensor compared to the prior art and preventing a hollow part on the back side of a diaphragm of the thermal airflow rate sensor from becoming sealed. The physical quantity measurement device 20 comprises a lead frame 208f having a mounting surface f1 upon which is mounted a flow rate sensor 205 that is a thermal airflow rate sensor, and a flow-path-forming member 209 disposed on a rear surface f2 of the lead frame 208f that is on the reverse side of the lead frame 208f from the mounting surface f1. A ventilation flow path 210 is formed from a first through hole 211 that is provided in the lead frame 208f and is in communication with a hollow part 205c of the flow rate sensor 205, a second through hole 212 that is provided in the lead frame 208f and opens to a mounting surface f1, and a connecting flow path 213 that is demarcated by the lead frame 208f and the flow-path-forming member 209 and connects the first through hole 211 and second through hole 212.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de mesure de quantité physique capable d'améliorer la précision de mesure d'un capteur de débit d'air thermique par comparaison avec l'état de la technique et d'empêcher une partie creuse sur le côté arrière d'un diaphragme du capteur de débit d'air thermique de devenir étanche. Le dispositif de mesure de quantité physique 20 comprend une grille de connexion 208f comprenant une surface de montage f1 sur laquelle est monté un capteur de débit 205 qui est un capteur de débit d'air thermique, et un élément formant un trajet d'écoulement 209 disposé sur une surface arrière f2 de la grille de connexion 208f qui se trouve sur le côté opposé de la grille de connexion 208f par rapport à la surface de montage f1. Un trajet d'écoulement de ventilation 210 est formé entre un premier trou traversant 211 qui est formé dans la grille de connexion 208f et est en communication avec une partie creuse 205c du capteur de débit 205, un second trou traversant qui est formé dans la grille de connexion 208f et s'ouvre sur une surface de montage f1, et un trajet d'écoulement de liaison 213 qui est délimité par la grille de connexion 208f et l'élément de formation de trajet d'écoulement 209 et relie le premier trou traversant 211 et le second trou traversant 212.
(JA)
従来よりも熱式空気流量センサの測定精度を向上させつつ、熱式空気流量センサのダイアフラムの裏面側の空洞部の密封を防止することが可能な物理量測定装置を提供する。 物理量測定装置20は、熱式空気流量センサである流量センサ205が実装された実装面f1を有するリードフレーム208fと、その実装面f1と反対のリードフレーム208fの裏面f2に配置された流路形成部材209と、を備える。通気流路210は、リードフレーム208fに設けられ、流量センサ205の空洞部205cに連通する第1貫通孔211と、リードフレーム208fに設けられ、実装面f1に開口する第2貫通孔212と、リードフレーム208fと流路形成部材209との間に画定され、第1貫通孔211と第2貫通孔212を接続する接続流路213と、によって形成されている。
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