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1. WO2020108996 - OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT, CARRIER REEL HAVING OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENTS OF THIS KIND, AND WOVEN FABRIC

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[ DE ]

Beschreibung

OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL, TRAGERROLLE MIT SOLCHEN OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILEN UND TEXTILGEWEBE

Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben. Darüber hinaus wird eine Trägerrolle mit solchen

Halbleiterbauteilen angegeben. Ferner wird ein Textilgewebe angegeben .

Eine zu lösende Aufgabe liegt darin, ein optoelektronisches Halbleiterbauteil anzugeben, das effizient und platzsparend an einem Stoffgewebe anbringbar ist.

Diese Aufgabe wird unter anderem durch ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, durch eine Trägerrolle und durch ein

Textilgewebe mit den Merkmalen der unabhängigen

Patentansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind

Gegenstand der abhängigen Ansprüche.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das

optoelektronische Halbleiterbauteil einen oder mehrere lichtemittierende Halbleiterchips. Der mindestens eine

Halbleiterchip ist dazu eingerichtet, im Betrieb eine

elektromagnetische Strahlung zu emittieren, insbesondere sichtbares Licht. Beispielsweise erzeugt der mindestens eine lichtemittierende Halbleiterchip im Betrieb nahultraviolette Strahlung, blaues Licht, grünes Licht, gelbes Licht, rotes Licht und/oder nahinfrarote Strahlung. Bei dem

lichtemittierenden Halbleiterchip handelt es sich bevorzugt um einen Leuchtdiodenchip. Alternativ oder zusätzlich können Laserdiodenchips verwendet werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Halbleiterbauteil ein Gehäuse. Bei dem Gehäuse handelt es sich beispielsweise um die das Halbleiterbauteil mechanisch tragende und mechanisch stabilisierende Komponente. Eine Größe des Gehäuses kann in derselben Größenordnung liegen wie eine Größe des mindestens einen Halbleiterchips.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Halbleiterchip an dem Gehäuse angebracht. Der Halbleiterchip kann sich in dem Gehäuse befinden. Durch das Gehäuse ist der

Halbleiterchip vor äußeren Einflüssen schützbar, insbesondere vor mechanischen Belastungen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Gehäuse mehrere elektrische Anschlussstücke. Die elektrischen

Anschlussstücke sind bevorzugt voneinander elektrisch

unabhängig. Das heißt, die elektrischen Anschlussstücke sind untereinander bevorzugt elektrisch nicht kurzgeschlossen.

Zum Beispiel eine gemeinsame Kathode für mehrere

Halbleiterchips kann durch ein einziges Anschlussstück gebildet sein. Ebenso kann ein einziges Anschlussstück eventuell gruppierten Halbleiterchips zugeordnet sein. Das heißt, zwischen den Anschlussstücken und den Halbleiterchips besteht nicht notwendigerweise ein eineindeutige Zuordnung. Eine eineindeutige Zuordnung ist bevorzugt gegeben zwischen entweder Anodenkontakten oder Kathodenkontakten der

Halbleiterchips oder von Gruppen von Halbleiterchips und den Anschlussstücken .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfassen die

Anschlussstücke je eine oder mehrere mechanische

Fixierstrukturen. Mechanisch bedeutet in diesem Zusammenhang, dass durch eine Formgebung der Anschlussstücke die mindestens eine Fixierstruktur realisiert ist. Insbesondere resultiert die Fixierstruktur ausschließlich aus einer Formgebung der Anschlussstücke, sodass weitere Komponenten des

Halbleiterbauteils nicht oder nicht signifikant zur

Fixierstruktur beizutragen brauchen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die

Fixierstrukturen jeweils dazu eingerichtet, mit einem

elektrischen Kontaktfaden elektrisch kontaktiert zu werden, ferner sind die Fixierstrukturen dazu eingerichtet, teilweise oder vollständig von dem zugehörigen Kontaktfaden umwickelt zu werden. Teilweise umwickelt bedeutet beispielsweise, dass der Kontaktfaden das betreffende Anschlussstück und/oder die betreffende Fixierstruktur in einem Winkelbereich von

mindestens 150° oder 260° umläuft, gesehen von zumindest einem Punkt der Fixierstruktur und/oder des elektrischen Anschlussstücks und gesehen in einem Querschnitt,

beispielsweise parallel zu einer Hauptemissionsrichtung des mindestens einen lichtemittierenden Halbleiterchips. Der Kontaktfaden ist elektrisch leitfähig.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das

Halbleiterbauteil mittels der Kontaktfäden an einem

Textilstoff befestigbar. Mittels der Befestigung über die Kontaktfäden löst sich das Halbleiterbauteil im

bestimmungsgemäßen Gebrauch nicht von dem Textilstoff.

Insbesondere sind die Fixierstrukturen und die

Anschlussstücke derart gestaltet, sodass das

Halbleiterbauteil mittels Sticken auf dem Textilstoff

mechanisch und elektrisch anbringbar ist.

In mindestens einer Ausführungsform umfasst das

optoelektronisches Halbleiterbauteil mindestens einen

lichtemittierenden Halbleiterchip und ein Gehäuse. Der

Halbleiterchip ist in oder an dem Gehäuse angebracht. Das Gehäuse umfasst mehrere elektrische Anschlussstücke, die voneinander elektrisch unabhängig sind. Die Anschlussstücke umfassen je eine mechanische Fixierstruktur. Die

Fixierstrukturen sind jeweils dazu eingerichtet, von einem elektrischen Kontaktfaden elektrisch kontaktiert und

mindestens teilweise umwickelt zu werden. Somit ist das Halbleiterbauteil mittels der Kontaktfäden an einem

Textilstoff befestigbar. Insbesondere sind die

Anschlussstücke durch Leiterrahmenteile gebildet und

mechanisch starr, wobei das Gehäuse einen Grundkörper aus einem Kunststoff umfasst, der die Anschlussstücke mechanisch zusammenhält, wobei die Fixierstrukturen jeweils durch eine Formgebung der Anschlussstücke realisiert sind, und

wobei der lichtemittierende Halbleiterchip in einer

Ausnehmung des Grundkörpers angebracht und direkt auf einem der Leiterrahmenteile angelötet oder elektrisch leitfähig angeklebt ist.

Seit längerem besteht ein Bedarf an Textilien, in oder an denen Licht erzeugt wird oder in denen Licht geführt wird oder aus denen Licht emittiert wird. Diese Anforderung an Textilien bringt jedoch technische Schwierigkeiten mit sich. Eine Möglichkeit, Leuchtdioden an Textilien anzubringen, liegt darin, die Leuchtdioden auf Platinen zu befestigen. Solche Platinen sind im Vergleich zu den Leuchtdioden relativ groß und wirken in Stoff bereits störend oder zu stark auffallend. Eine Kontaktierung solcher Platinen erfolgt meist mittels Löten und ist damit relativ aufwendig und teilweise nicht automatisierbar durchführbar, sodass manuelle Prozesse nötig sind. Damit können solche Leuchtdioden über Platinen nicht oder nur mit unverhältnismäßig großem Aufwand in gängige, textile Prozesse wie Stickprozesse integriert werden .

Eine weitere Möglichkeit, einen lichtemittierenden Stoff zu erzeugen, liegt darin, leuchtende Fäden einzuweben. Solche leuchtenden Fäden können als Leuchtdiodenfilamente gebildet sein. Jedoch bedarf es für eine effiziente Textilverarbeitung sehr lange, praktisch als Endlosware verfügbare Fäden.

Leuchtdiodenfilamente sind dagegen meist sehr kurz und makroskopisch dick, sodass eine Verarbeitung in Textilien nur schwer und damit kostenintensiv oder gar nicht möglich ist.

Um insbesondere Leuchtdiodenchips in gängigen Stickprozessen verarbeiten und in textilen Anwendungen unterbringen zu können, sind bevorzugt möglichst kleine Bauformen zu

verwenden, die in quasi endloser Zuführung verfügbar sind.

Das heißt, eine Zuführung hat über lange Trägerrollen zu erfolgen, die schnell verlängerbar sein sollen. Weiterhin ist eine lötfreie Kontaktierung erwünscht.

Diese Anforderungen sind mit dem hier beschriebenen

optoelektronischen Halbleiterbauteil erfüllbar. Dazu weist das Halbleiterbauteil die bevorzugt als metallischer

Leiterrahmen gestalteten Anschlussstücke auf, welche so geformt sind, dass die Anschlussstücke mit leitfähigen

Stickfäden direkt über die Fäden elektrisch und bevorzugt auch mechanisch anbindbar sind. Diese Halbleiterbauteile benötigen damit kein weiteres Trägermaterial, wie eine weitere Platine, und keine Lötprozesse und können in einer Rolle oder auf einem gerollten Band angeliefert werden.

Somit ist es durch die Geometrie der Anschlussstücke der Halbleiterbauteile ermöglicht, diese durch Sticken direkt auf einem Textil zu fixieren, wobei zur elektrischen

Kontaktierung elektrisch leitende Fäden verwendet werden. Optional kann ein weiterer, nicht leitender Faden zur

Fixierung herangezogen werden. Dadurch entfällt zum einen die Notwendigkeit eines Lötprozesses, zum anderen kann auf eine Platine als Zwischenträger verzichtet werden.

Somit ist das hier beschriebene Halbleiterbauteil deutlich kleiner, verglichen mit dem Fall, dass eine Platine

erforderlich ist. Mit einer Zuführung auf Rolle oder auf einem Band können zudem Standardstickmaschinen verwendet werden. Durch die Geometrie des Halbleiterbauteils ist zudem sichergestellt, dass dieses im Prozess auch parallel zum Stoff aufliegt. Optional können die Anschlussstücke auch in einer Weise gestaltet werden, sodass eine Emissionsebene des Halbleiterbauteils in einem definierten Winkel zu einem

Trägerstoff orientiert ist.

In dem Halbleiterbauteil können als lichtemittierende

Halbleiterchips Leuchtdioden in allen Emissionsfarben

verwendet werden, sichtbar wie auch unsichtbar. Damit können monochrome Leuchtdioden, weiß oder anders konvertiere

Leuchtdioden, ultraviolett emittierende Leuchtdioden, infrarot emittierende Leuchtdioden, mehrfarbige Leuchtdioden oder auch Laserdioden herangezogen werden. Zudem können optische Detektoren und Kontrollchips oder Ansteuerchips verwendet werden und es können auch andere

Elektronikkomponenten mitintegriert werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die

Anschlussstücke durch Leiterrahmenteile gebildet. Bevorzugt sind die Leiterrahmenteile und damit die Anschlussstücke mechanisch starr. Das heißt, die Anschlussstücke verformen sich im bestimmungsgemäßen Gebrauch des Halbleiterbauteils nicht oder nicht signifikant.

Alternativ zu einem Leiterrahmen können auch bedruckte

Leiterplatten, kurz PCBs, Metallkernplatinen und Folien verwendet werden. In diesem Fall liegt bevorzugt beidseitig eine elektrisch leitfähige Beschichtung vor und es können Durchkontaktierungen vorhanden sein. Solche Leiterplatten, Platinen oder Folien können genauso wie ein metallischer Leiterrahmen geformt sein, insbesondere in Draufsicht gesehen .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Gehäuse einen Grundkörper. Der Grundkörper ist bevorzugt aus einem Kunststoff, insbesondere aus einem lichtundurchlässigen

Kunststoff. Der Grundkörper kann reflektierend sein und beispielsweise weiß erscheinen oder auch absorbierende

Eigenschaften aufzeigen und beispielsweise schwarz sein.

Mittels des Grundkörpers sind die Anschlussstücke mechanisch zusammengehalten. Das Gehäuse bildet somit eine mechanische Einheit, wobei die verschiedenen Leiterrahmenteile und damit die Anschlussstücke mechanisch vom Grundkörper fixiert werden. Der Grundkörper wird beispielsweise über ein

Spritzverfahren und/oder über ein Pressverfahren und/oder über Gießen direkt an die Anschlussstücke angeformt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform befindet sich der lichtemittierende Halbleiterchip oder befinden sich die lichtemittierenden Halbleiterchips in einer oder in mehreren Ausnehmungen des Grundkörpers. Die mindestens eine Ausnehmung kann reflektorförmig gestaltet sein. Somit kann mit der Ausnehmung eine bestimmte Abstrahlcharakteristik erreicht werden .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist mindestens einer der Halbleiterchips oder ist der Halbleiterchip oder sind alle Halbleiterchips jeweils direkt auf einem der

Leiterrahmenteile angebracht, insbesondere angeklebt, weniger bevorzugt angelötet. Das heißt, zwischen dem Halbleiterchip und dem zugehörigen Anschlussstück befindet sich dann

lediglich ein Verbindungsmittel wie ein Lot oder alternativ ein elektrisch leitfähiger Klebstoff.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform erfolgt eine

elektrische Kontaktierung des zumindest einen

lichtemittierenden Halbleiterchips über zumindest einen

Bonddraht. Bevorzugt liegt ein solcher Bonddraht innerhalb der Ausnehmung oder innerhalb einer der Ausnehmungen des Grundkörpers. Alternativ zu einem Bonddraht kann eine

Kontaktierung auch über planare Leiterstrukturen und/oder Leiterbahnen erfolgen, auch als planar interconnect

bezeichnet .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform stehen die

Anschlussstücke weit über den Grundkörper über.

Beispielsweise liegt ein Überstand der Anschlussstücke über den Grundkörper je bei mindestens 1 mm oder 2 mm oder 4 mm. Alternativ oder zusätzlich liegt dieser Überstand bei höchstens 20 mm oder 15 mm oder 10 mm. Dagegen liegt bei Halbleiterbauteilen, die nicht für eine Montage mittels Sticken bestimmt sind, dieser Überstand üblicherweise

unterhalb von 1 mm oder unterhalb von 0,5 mm.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die

Anschlussstücke aus einem Metallblech gefertigt oder umfassen ein Metallblech. Insbesondere sind die Anschlussstücke aus einem Kupferblech. Eine Dicke der Anschlussstücke und damit des Metallblechs, insbesondere des Kupferblechs, liegt bevorzugt bei mindestens 0,1 mm und/oder bei höchsten 0,3 mm oder 0,2 mm. Die Anschlussstücke sind damit vergleichsweise dünn .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die

Anschlussstücke, insbesondere das Metallblech, stellenweise oder ganzflächig mit einer farbgebenden Beschichtung

versehen. Mit der farbgebenden Beschichtung ist es möglich, einen Farbeindruck der Anschlussstücke, relativ zum

ursprünglichen Metallblech, zu ändern. Eine solche

farbgebende Beschichtung ist beispielsweise eine silbrig glänzende Beschichtung, etwa aus Zinn. Alternativ können farbige Beschichtungen, beispielsweise mit keramischen

Pigmenten, verwendet werden. Im Falle einer elektrisch isolierenden Beschichtung sind die Anschlussstücke bevorzugt nur teilweise mit der farbgebenden Beschichtung versehen. Insbesondere kann die Fixierstruktur frei von einer

farbgebenden Beschichtung sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die

Anschlussstücke im Bereich der Fixierstrukturen abgerundete Kanten auf. Damit wird erreicht, dass die Kontaktfäden bei einer Montage des Halbleiterbauteils nicht beschädigt werden. Abgerundete Kanten lassen sich beispielsweise über einen Ätzprozess eines Metallblechs für die Anschlussstücke

erzeugen .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine der Fixierstrukturen oder sind alle Fixierstrukturen jeweils durch ein Loch in dem betreffenden Anschlussstück gebildet. Das Loch durchdringt das betreffende Anschlussstück bevorzugt vollständig. Insbesondere erstreckt sich das Loch in eine Richtung parallel oder näherungsweise parallel zu einer

Hauptabstrahlrichtung des mindestens einen lichtemittierenden Halbleiterchips. Näherungsweise meint zum Beispiel eine

Toleranz von höchstens 15°.

Eine solche Fixierstruktur kann bereits vor dem Anbringen des Halbleiterbauteils vorhanden sein. Genauso ist es möglich, dass eine Perforierung mit der Sticknadel erfolgt, sodass die Fixierstruktur erst mit dem Stickprozess fertiggestellt wird. In diesem Fall kann eine Stelle für die Fixierstruktur vorab präpariert werden, zum Beispiel durch Anbringen einer

Kennzeichnung und/oder durch eine Materialschwächung, zum Beispiel Dünnen, im Bereich der späteren Fixierstruktur.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Loch dazu eingerichtet, von einem der Kontaktfäden durchlaufen zu werden. Der Kontaktfaden wird somit beim Anbringen des

Halbleiterbauteils durch das zugehörige Loch geführt.

Zusätzlich zur Führung durch das Loch grenzt der Kontaktfaden bevorzugt unmittelbar an eine oder an mehrere äußere

Seitenflächen des zugehörigen Anschlussstücks.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine der Fixierstrukturen oder sind alle Fixierstrukturen je durch eine endständige Verbreiterung des betreffenden

Anschlussstücks gebildet. Die Verbreiterung am Ende des

Anschlussstücks ist in Draufsicht gesehen beispielsweise T-förmig gestaltet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Verbreiterung der Fixierstruktur dazu eingerichtet, beidseitig eines

Mittelstegs von zumindest einem der Kontaktfäden umschlungen zu werden. Der Mittelsteg verläuft zum Beispiel in radialer Richtung von dem mindestens einen lichtemittierenden

Halbleiterchip weg. Ebenso kann der Mittelsteg parallel oder näherungsweise parallel oder tangential oder näherungsweise tangential zum Halbleiterchip orientiert sein. Der

Kontaktfaden durchdringt das Anschlussstück in diesem Fall bevorzugt nicht, sondern liegt lediglich an äußeren

Seitenflächen und an einer Oberseite sowie gegebenenfalls an einer Unterseite des zugehörigen Anschlussstücks an.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine der Fixierstrukturen oder sind alle Fixierstrukturen durch eine Kerbe oder durch mehrere Kerben in dem betreffenden

Anschlussstück gebildet. Die Kerbe stellt insbesondere eine Verschmälerung des zugehörigen Anschlussstücks dar. Die Kerbe kann in Richtung hin zu einem Innenbereich des

Anschlussstücks spitz oder auch rund zulaufen. Eine Tiefe der Kerbe ist bevorzugt mindestens so groß wie ein Durchmesser oder ein halber Durchmesser des für die Kerbe vorgesehenen Kontaktfadens .

Es können Kerben zur elektrischen Kontaktierung, also für die Kontaktfäden, vorgesehen sein, sowie außerdem Kerben für einen zusätzlichen Befestigungsfaden, wobei der

Befestigungsfaden nur eine mechanische Funktion und keine elektrische Funktion ausübt. Auch Löcher oder Verbreiterungen können als Fixierstruktur für einen Befestigungsfaden dienen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist durch die

Anschlussstücke, insbesondere an einer Unterseite des

Halbleiterbauteils, eine Montageebene definiert. Die

Montageebene kann senkrecht zur Hauptabstrahlrichtung des lichtemittierenden Halbleiterchips orientiert sein.

Alternativ ist die Montageebene schräg zur

Hauptabstrahlrichtung ausgerichtet. Schräg bedeutet

beispielsweise, dass ein Winkel zwischen der Montageebene und der Hauptabstrahlrichtung bei höchstens 88° oder 85° oder 80° liegt und/oder dass dieser Winkel bei mindestens 50° oder 60° oder 70° liegt. Mit anderen Worten kann die Montageebene zwar schräg zur Hauptabstrahlrichtung orientiert sein, jedoch immer noch näherungsweise senkrecht zur Montageebene

orientiert sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das

Halbleiterbauteil einen oder mehrere weitere Chips. Der mindestens eine weitere Chip ist bevorzugt in dem oder an dem Gehäuse angebracht. Beispielsweise befindet sich der weitere Chip in der Ausnehmung des Grundkörpers. Es ist auch möglich, dass der weitere Chip in ein Kunststoffmaterial des

Grundkörpers eingebettet ist.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem mindestens einen weiteren Chip um einen Steuerchip, um einen Speicherchip, um einen Adresschip, um einen Sensorchip und/oder um einen Strahlungserzeugungschip. Der weitere Chip kann kombinierte Funktionen aufweisen. Beispielsweise kann ein Sensorchip etwa für eine Helligkeit oder für eine Farbe mit einem Steuerchip kombiniert vorliegen. Als

Strahlungserzeugungschip dienen bevorzugt Chips, die

Strahlung außerhalb des sichtbaren Spektralbereichs

aussenden, insbesondere nahultraviolette Strahlung oder nahinfrarote Strahlung. Über einen Steuerchip können im Falle mehrerer lichtemittierender Halbleiterchips diese unabhängig voneinander ansteuerbar sein. Bei dem weiteren Chip handelt es sich zum Beispiel um einen integrierten Schaltkreis, kurz IC, bevorzugt um einen anwenderspezifischen integrierten Schaltkreis, kurz ASIC.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das

Halbleiterbauteil mehrere der lichtemittierenden

Halbleiterchips. Bevorzugt ist mindestens einer der

Halbleiterchips zur Emission von rotem Licht, mindestens einer der Halbleiterchips zur Emission von grünem Licht und mindestens einer der Halbleiterchips zur Emission von blauem Licht eingerichtet. Es können mehrere Halbleiterchips einer bestimmten Farbe vorhanden sein, beispielsweise mindestens zwei Halbleiterchips zur Erzeugung von grünem Licht. Die Halbleiterchips einer bestimmten Emissionsfarbe können zu einer Gruppe zusammengefasst sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die

Halbleiterchips oder Gruppen einer bestimmten Emissionsfarbe unabhängig voneinander elektrisch betreibbar. Bei dem

Halbleiterbauteil kann es sich somit um ein RGB-Element handeln, das einstellbar rotes, grünes und blaues Licht emittiert. Über solche Halbleiterbauteile können auch

Bildpunkte einer Anzeigevorrichtung realisiert sein.

Darüber hinaus wird eine Trägerrolle angegeben. Die

Trägerrolle umfasst eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen angegeben. Merkmale der Trägerrolle sind daher auch für die

Halbleiterbauteile offenbart und umgekehrt.

In mindestens einer Ausführungsform umfasst die Trägerrolle viele der Halbleiterbauteile. Die Halbleiterbauteile sind mechanisch über mindestens einen Förderstreifen

zusammenhängend miteinander verbunden. Der Förderstreifen ist dazu eingerichtet, bei einem Abrollen der Trägerrolle von einem Stickwerkzeug zerteilt zu werden. Somit sind die

Halbleiterbauteile bei einem Befestigen mittels Sticken vereinzelbar. Dies ermöglicht eine effiziente, automatisierte Anbringung der Halbleiterbauteile an einen Textilstoff.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Trägerrolle mindestens 100 oder mindestens 1000 der Halbleiterbauteile. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass die

Trägerrolle um eine weitere Trägerrolle verlängerbar ist. Das heißt, die Trägerrolle kann einen definierten Anfangsbereich und einen definierten Endbereich aufweisen, wobei der

Anfangsbereich bevorzugt an den Endbereich anbringbar ist, beispielsweise ähnlich einem Nut-Feder-Prinzip .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Förderstreifen einstückig mit den Anschlussstücken oder mit zumindest einem oder mit zumindest zwei der Anschlussstücke der

Halbleiterbauteile ausgebildet. Das heißt, der Förderstreifen kann ein Teil eines Leiterrahmenverbunds sein, wobei auch die Anschlussstücke Teile des Leiterrahmenverbunds sind. Der Förderstreifen ist insbesondere aus einem Kupferblech

gestaltet, beispielsweise mittels Stanzen, Schneiden und/oder Ätzen, wie dies auch für die Anschlussstücke gelten kann.

Alternativ sind der Förderstreifen und der

Leiterrahmenverbund aus einer Platine, einer Leiterplatte und/oder einer Folie, welche bevorzugt beidseitig elektrisch leitfähig beschichtet sind und welche zu den Anschlussstücken strukturiert sein können. Weiterhin ist es möglich, dass für den Leiterrahmenverbund eine Trägerfolie, zum Beispiel eine Kunststofffolie, verwende wird, sodass die Förderstreifen aus einem anderen Material als der Leiterrahmenverbund sein können .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Trägerrolle mehrzeilig gestaltet. Das heißt, in Richtung senkrecht zu einer Laufrichtung der Trägerrolle sind mehrere der

Halbleiterbauteile nebeneinander angeordnet. Die Laufrichtung ist bevorzugt gleich einer Längsrichtung der Trägerrolle. Alternativ sind die Halbleiterbauteile lediglich einzeilig in der Trägerrolle angeordnet.

Darüber hinaus wird ein Textilgewebe angegeben. Das

Textilgewebe umfasst mindestens ein optoelektronisches

Halbleiterbauteil, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der vorgenannten Ausführungsformen des Halbleiterbauteils oder der Trägerrolle beschrieben. Merkmale des Textilgewebes sind daher auch für die Trägerrolle und das Halbleiterbauteil offenbart sowie umgekehrt.

In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Textilgewebe eines oder mehrere der Halbleiterbauteile sowie einen

Textilstoff. Die Halbleiterbauteile sind auf den Textilstoff aufgestickt und mittels der Kontaktfäden elektrisch

angeschlossen und bevorzugt auch mechanisch befestigt.

Optional sind Befestigungsfäden vorhanden, die alternativ oder zusätzlich zu den Kontaktfäden eine mechanische

Befestigung der Halbleiterbauteile gewährleisten. Die

Halbleiterbauteile liegen bevorzugt fest auf dem Textilstoff auf, sodass die Halbleiterbauteile im bestimmungsgemäßen Gebrauch des Textilgewebes bevorzugt ihre Lage relativ zu dem Textilstoff nicht oder nicht signifikant ändern. Die

Anschlussstücke sind jeweils teilweise oder vollständig von dem zugehörigen Kontaktfaden umwickelt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das

Textilgewebe einen zweiten Stoff. Bevorzugt ist der zweite Stoff lichtundurchlässig und/oder blickdicht. Die

Kontaktfäden, bevorzugt auch zumindest zum Teil die

Anschlussstücke, sind von dem zweiten Stoff bedeckt. Der lichtemittierende Halbleiterchip ist bevorzugt frei von dem zweiten Stoff.

Alternativ ist es möglich, dass der zweite Stoff auch die Halbleiterchips bedeckt. In diesem Fall ist der zweite Stoff bevorzugt teildurchlässig für Licht, sodass die

Halbleiterchips, die mit großer Helligkeit Licht emittieren können, den zweiten Stoff durchstrahlen können.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Fäden jeweils aus einer Vielzahl von Fasern gebildet. Die Fasern sind bevorzugt aus einem elektrisch isolierenden Material wie Polyimid. Bevorzugt sind die Fasern je von einer elektrisch leitfähigen Beschichtung umhüllt, beispielsweise von einer metallischen Beschichtung wie einer Silberbeschichtung.

Darüber hinaus wird ein Herstellungsverfahren für ein

Textilgewebe angegeben. Mit dem Herstellungsverfahren wird ein Textilgewebe hergestellt, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen angegeben. Merkmale des Herstellungsverfahrens sind daher auch für das Textilgewebe offenbart und umgekehrt.

In mindestens einer Ausführungsform des

Herstellungsverfahrens wird der Textilstoff bereitgestellt. Außerdem wird mindestens eine der Trägerrollen

bereitgestellt. Die Halbleiterbauteile werden von der

Trägerrolle abgerollt, einem Stickwerkzeug zugeführt und mittels Sticken an dem Textilstoff befestigt. Ein Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen aus der Trägerrolle erfolgt bevorzugt vor, speziell unmittelbar vor dem Ansticken an den Textilstoff. Alternativ erfolgt das Vereinzeln erst nach dem Ansticken oder erst nach einem Teilschritt des Anstickens.

Nachfolgend werden ein hier beschriebenes optoelektronisches Halbleiterbauteil, eine hier beschriebene Trägerrolle, ein hier beschriebenes Textilgewebe sowie ein hier beschriebenes Herstellungsverfahren unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.

Es zeigen:

Figuren 1 bis 4 schematische Draufsichten auf

Ausführungsbeispiele von hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteilen,

Figuren 5 bis 7 schematische Schnittdarstellungen von

Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen

Textilgeweben mit hier beschriebenen

optoelektronischen Halbleiterbauteilen,

Figuren 8 und 9 schematische Schnittdarstellungen von

Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteilen,

Figur 10 eine schematische Schnittdarstellung eines

Kontaktfadens für hier beschriebene Textilgewebe,

Figur 11 eine schematische perspektivische Darstellung eines

Ausführungsbeispiels einer hier beschriebenen

Trägerrolle, und

Figur 12 eine schematische perspektivische Darstellung eines

Herstellungsverfahrens für ein hier beschriebenes Textilgewebe .

In Figur 1 ist ein Ausführungsbeispiel eines

optoelektronischen Halbleiterbauteils 1 dargestellt. Das Halbleiterbauteil 1 umfasst ein Gehäuse 3. Das Gehäuse 3 setzt sich zusammen aus einem Grundkörper 32, der

beispielsweise aus einem farbigen Kunststoff ist. Ferner umfasst das Gehäuse 3 vier elektrische Anschlussstücke 31, die kreuzförmig angeordnet sind.

Es ist möglich, dass alle Anschlussstücke 31 die gleiche Form aufweisen. Alternativ ist es anders als gezeichnet möglich, dass zumindest eines der Anschlussstücke zum Beispiel als Positioniermarkierung anders gestaltet ist als die übrigen Anschlussstücke. Die Anschlussstücke 31 sind über den

Grundkörper 32 mechanisch fest in dem Gehäuse 3 integriert.

In einer Ausnehmung 34 des Grundkörpers 32 befindet sich ein rot emittierender Halbleiterchip 21, ein grün emittierender Halbleiterchip 22 und ein blau emittierender Halbleiterchip 23. Damit ist das Halbleiterbauteil 1 ein RGB-Element. Bei den Halbleiterchips 21, 22, 23 handelt es sich beispielsweise um Leuchtdiodenchips. Über die Anschlussstücke 31 sind die Halbleiterchips 21, 22, 23 elektrisch angeschlossen und unabhängig voneinander ansteuerbar.

Für eine elektrische externe Kontaktierung des

Halbleiterbauteils 1 verfügen die Anschlussstücke 31 jeweils über eine mechanische Fixierstruktur 5. Über die mechanische Fixierstruktur 5 sind die Halbleiterbauteile 1 mittels elektrischer Kontaktfäden 4 elektrisch und bevorzugt auch mechanisch an einen Textilstoff anbringbar. Der Textilstoff ist in Figur 1 nicht gezeichnet und die Kontaktfäden 4 sind in Figur 1 lediglich schematisch angedeutet.

Bei den Fixierstrukturen 5 in Figur 1 handelt es sich jeweils um ein Loch 51, das durch die Anschlussstücke 31 verläuft.

Die Löcher 51 befinden sich je an einem vom Grundkörper 32 entfernt liegenden Ende der Anschlussstücke 31. Ein

Durchmesser der Löcher 51 liegt bevorzugt bei mindestens 0,5 mm und/oder bei höchstens 2 mm. Kanten der Fixierstrukturen 5 sind bevorzugt verrundet.

Die Anschlussstücke 31 sind bevorzugt Teile eines

Leiterrahmens. Damit sind die Anschlussstücke 31 insbesondere aus einem Kupferblech, beispielsweise mit einer Dicke von ungefähr 125 ym. Eine Breite der Anschlussstücke 31 außerhalb des Grundkörpers 32 liegt beispielsweise bei mindestens

0,5 mm und/oder bei höchstens 3 mm. Ein Überstand der

Anschlussstücke 31 in radialer Richtung über den Grundkörper 32 beträgt bevorzugt mindestens 1 mm oder mindestens 2 mm und/oder höchstens 15 mm oder höchstens 10 mm. Die

Fixierstrukturen 5 befinden sich bevorzugt an den äußeren 30 % oder 20 % der jeweiligen Anschlussstück 31, bezogen auf eine Länge der entsprechenden Anschlussstücke 31 außerhalb des Grundkörpers 32. Diese Ausführungen zu den

Anschlussstücken 31 gelten bevorzugt für alle anderen

Ausführungsbeispiele entsprechend .

In Figur 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des

Halbleiterbauteils 1 gezeigt. Zusätzlich zu den

lichtemittierenden Halbleiterchips 21, 22, 23 umfasst das Halbleiterbauteil 1 einen weiteren Halbleiterchip 24. Der weitere Chip 24 ist beispielsweise ein Steuerchip, mit dem die lichtemittierenden Halbleiterchips 21, 22, 23 elektrisch ansteuerbar sind. Der weitere Chip 24 kann alternativ oder zusätzlich ein Sensor sein, zum Beispiel für Helligkeit,

Farbe und/oder Temperatur. Ein solcher weiterer Chip 24 kann auch in allen anderen Ausführungsbeispielen vorhanden sein.

Ferner weist das Halbleiterbauteil 1 der Figur 2 insgesamt sechs der Anschlussstücke 31 auf. Die Anschlussstücke 31 sind zum Beispiel regelmäßig angeordnet und spannen insbesondere ein gleichseitiges, regelmäßiges Sechseck auf.

Die mechanischen Fixierstrukturen 5 sind jeweils durch zwei Kerben 53 gebildet. Die Kerben 53 stellen eine bevorzugt symmetrische Verschmälerung an einem Ende des jeweiligen Anschlussstücks 31 dar. Die Kerben 53 sind dazu eingerichtet, die Kontaktfäden 4 zu fixieren und an einem Verrutschen entlang der Anschlussstücke 31 zu hindern.

Beim Ausführungsbeispiel der Figur 3 sind vier der

Anschlussstücke 31 vorhanden. Die Anschlussstücke 31 weisen jeweils endständig eine Verbreiterung 52 auf. Die

Verbreiterung 52 ist in Draufsicht gesehen bevorzugt

symmetrisch gestaltet, kann abweichend von der Darstellung in Figur 3 aber auch asymmetrisch ausgeführt sein.

Zusammen mit einem Mittelsteg 54 der Anschlussstücke 31, wobei der Mittelsteg 54 aus dem Grundkörper 32 austritt, bilden die Verbreiterungen 52 eine T-förmige Struktur, in Draufsicht auf die lichtemittierenden Halbleiterchips 21, 22, 23 gesehen.

Wie in Figur 3 angedeutet, sind die Verbreiterungen 52 dazu eingerichtet, von den Kontaktfäden 4 umschlungen zu werden. Dabei werden die Kontaktfäden 4 bevorzugt an beiden Seiten des Mittelstegs 54 um die Verbreiterung 52 geschlungen.

Hierbei können die Kontaktfäden 4 in Draufsicht gesehen V-förmig oder W-förmig verlegt werden. Ein Überstand der

Verbreiterung 52 über den Mittelsteg 54 liegt in beide

Richtungen bevorzugt bei mindestens 1 mm und/oder bei

höchstens 3 mm.

Gemäß Figur 4 sind sechs der Anschlussstücke 31 vorhanden, die sich radial und gleichmäßig weg von dem Grundkörper 32 erstrecken. Es ist möglich, dass das Halbleiterbauteil 1 für eine Befestigung derart vorgesehen ist, sodass die

Kontaktfäden 4 allesamt parallel oder antiparallel zueinander verlaufen. Demgegenüber erfolgt eine Befestigung gemäß Figur 1 mit radial verlaufenden Kontaktfäden 4, die somit in unterschiedliche Richtungen weisen. Gemäß Figur 4 kann einer der Kontaktfäden 4 antiparallel zu allen übrigen Kontaktfäden 4 verlaufen.

In den Figuren 1 bis 4 sind jeweils Halbleiterbauteile 1 illustriert, die genau vier oder genau sechs der

Anschlussstücke 31 umfassen. Genauso kann die Anzahl der Anschlussstücke bei zwei, drei oder fünf liegen, insbesondere bei drei. Alternativ können auch mehr als sechs

Anschlussstücke vorhanden sein, wobei eine Anzahl der

Anschlussstücke zwischen einschließlich zwei und sechs bevorzugt ist. Dies gilt für alle Ausführungsbeispiele.

In Figur 5 ist ein Ausführungsbeispiel eines Textilgewebes 8 dargestellt. Das Textilgewebe 8 umfasst eines oder,

bevorzugt, mehrere der Halbleiterbauteile 1. Über die

Halbleiterbauteile 1 kann an einem Textilstoff 81 ein

Zeichen, ein Symbol oder auch eine Anzeigevorrichtung, wie ein Display mit zum Beispiel regelmäßig angeordneten

Bildpunkten, realisiert sein. Bei dem Textilstoff 81 kann es sich um ein Gewebe aus synthetischen oder auch aus

Naturfasern handeln.

Gemäß Figur 5 sind die Halbleiterbauteile 1 derart auf dem Textilstoff 81 angebracht, sodass eine Hauptabstrahlrichtung M der lichtemittierenden Halbleiterchips 21, 22, 23 senkrecht zu einer Hauptseite des Textilstoffs 81 orientiert ist. Eine mechanische Befestigung und gleichzeitig elektrische

Kontaktierung mittels der Kontaktfäden 4 ist in Figur 5 lediglich schematisch dargestellt.

Im Ausführungsbeispiel der Figur 6 ist illustriert, dass die Anschlussstücke 31 im Querschnitt senkrecht zur Montageebene 10 gesehen asymmetrisch geformt sind. Damit lässt sich eine Montageebene 10 des Halbleiterbauteils 1 erreichen, die schräg zur Hauptabstrahlrichtung M orientiert ist. Bei den Anschlussstücken 31 handelt es sich bevorzugt um entsprechend gebogene Leiterrahmenteile, etwa aus einem beschichteten Kupferblech .

Über eine solche Gestaltung der Anschlussstücke 31 kann eine Krümmung des Textilstoffs 81 ausgeglichen werden, sodass im Falle mehrerer Halbleiterbauteile 1 an dem Textilstoff 81 trotz eines gewölbten oder gebogenen Textilstoffs 81 alle Halbleiterbauteile 1 parallel zueinander ausgerichtete

Hauptabstrahlrichtungen M aufzeigen können. Somit lässt sich eine gezielte Verkippung einer optischen Achse gegenüber dem Textilstoff 81 in eine bestimmte Richtung erreichen. Es können verschiedene Halbleiterbauteile 1 auch so angebracht werden, dass sie in unterschiedliche Richtungen weisen.

Im Beispiel der Figur 7 ist dargestellt, dass die

Kontaktfäden 4 die zugehörige Anschlussstück 31 im Bereich der Fixierstruktur 5, die beispielsweise als Loch 51

gestaltet ist, entweder teilweise umlaufen, siehe die linke Seite in Figur 7, oder auch vollständig umlaufen, siehe die rechte Seite in Figur 7. Ein Verlauf der Kontaktfäden 4 ist dabei lediglich vereinfacht dargestellt.

Weiterhin ist in Figur 7 zu erkennen, dass die

Anschlussstücke 31 näherungsweise senkrecht aus dem

Grundkörper 32 herausragen können. Damit brauchen die

Anschlussstücke 31 nicht flächig an dem Textilstoff 81 aufzulegen. Durch eine solche Anordnung kann eine mechanische Spannung erzeugt werden, um das Halbleiterbauteil 1 stärker an den Textilstoff 81 anzupressen.

Der zum Beispiel blau emittierende Halbleiterchip 23 ist bevorzugt unmittelbar auf einem der Anschlussstücke 31 aufgebracht, beispielsweise aufgelötet. Eine weitere

elektrische Kontaktierung kann über einen Bonddraht 6 realisiert sein. Der Bonddraht 6 und der Halbleiterchip 23 befinden sich bevorzugt in der Ausnehmung 34. Die Ausnehmung 34 kann mit einer Füllung 36 versehen sein. Die optionale Füllung 36 beinhaltet beispielsweise einen oder mehrere

Leuchtstoffe .

Optional ist ein zweiter Stoff 82 vorhanden. Der zweite Stoff 82 ist bevorzugt blickdicht. Von dem zweiten Stoff 82 können die Kontaktfäden 4 sowie die Anschlussstücke 31 überdeckt sein .

Weiterhin sind optional Befestigungsfäden 49 vorhanden, die eine mechanische Anbringung des Halbleiterbauteils 1 an dem Textilstoff 81 zumindest unterstützen. Für solche

Befestigungsfäden 49 können gleichartig gestaltete, nicht gezeichnete Fixierstrukturen vorhanden sein wie für die

Kontaktfäden 4. Derartige Befestigungsfäden 49 können auch in allen anderen Ausführungsbeispielen herangezogen werden.

In Figur 8 ist dargestellt, dass sowohl eine Unterseite des Grundkörpers 32 des Gehäuses als auch die Anschlussstücke 31 in der Montageebene 10 liegen. Optional ist ein

beispielsweise metallischer Sockel 37 als Wärmesenke

vorhanden, auf dem der Halbleiterchip 23 aufgebracht sein kann .

Die Anschlussstücke 31 können optional mit einer farbgebenden Beschichtung 35 versehen sein. Eine solche Beschichtung 35 ist beispielsweise durch Verzinnen gebildet.

Beim Ausführungsbeispiel der Figur 9 ist der mindestens eine Halbleiterchip 23 rahmenförmig von dem Grundkörper 32 ringsum formschlüssig umgeben. Eine solche Anordnung wird auch als Chip in a frame bezeichnet, kurz CIF.

Die Anschlussstücke 31 können durch bevorzugt flächige

Metallisierungen gebildet sein, die sich jeweils in die

Löcher 51 erstrecken. Dabei sind die Löcher 51 als

elektrische Durchkontaktierungen 55 gestaltet. Die in Figur 9 nur angedeuteten Kontaktfäden 4 werden durch die Löcher 51 geführt, sodass ein elektrischer Kontakt zu den

Anschlussstücken 31 gegeben ist. Die Durchkontaktierungen 55 sind bevorzugt parallel oder näherungsweise parallel zur Hauptabstrahlrichtung M ausgerichtet.

Über einen optionalen, nicht gezeichneten Dickengradienten des Grundkörpers 32 lässt sich beispielsweise eine Verkippung der Hauptabstrahlrichtung M gegenüber der Montageebene 10 erreichen, analog zur Darstellung in Figur 6.

Die Darstellungen der Figuren 6 bis 9 beziehen sich jeweils auf Fixierstrukturen 5, die als Loch 51 ausgeführt sind.

Gleichermaßen können die als Kerben 53 gestalteten

Fixierstrukturen 5 der Figur 2 oder die als Verbreiterungen 52 gestalteten Fixierstrukturen 5 aus Figur 3 herangezogen werden .

In Figur 10 ist schematisch ein Kontaktfaden 4 dargestellt. Der Kontaktfaden 4 ist aus vielen Fasern 41 zusammengesetzt, die jeweils eine äußere elektrisch leitfähige Beschichtung 42 umfassen .

In Figur 11 ist eine Trägerrolle 7 dargestellt. Die

Trägerrolle 7 umfasst viele der Halbleiterbauteile 1, die einreihig, zweireihig oder auch mehrreihig entlang einer Laufrichtung 72, die gleich einer Längsrichtung ist,

angeordnet sind. Die Halbleiterbauteile 1 sind über mehrere Förderstreifen 71 miteinander verbunden. Die zum Beispiel drei Förderstreifen 71 sind bevorzugt einstückig mit den Anschlussstücke 31 gestaltet.

Damit kann es sich bei den Anschlussstücken 31 zusammen mit den Förderstreifen 71 um einen Leiterrahmenverbund handeln, über den die Halbleiterbauteile 1 miteinander verbunden sind. Die Förderstreifen 71 sind dazu eingerichtet, bei einem

Vereinzeln der Trägerrolle 7 zu den Halbleiterbauteilen 1 von diesen abgetrennt zu werden, beispielsweise mittels Schneiden und/oder Stanzen.

In Figur 12 ist schematisch ein Herstellungsverfahren für das Textilgewebe 8 illustriert. Über eine Zuführung 94 wird die Trägerrolle 7 einem Tisch 93 eines Stickwerkzeugs 9

zugeführt. Ein Ansticken an den Textilstoff 81 erfolgt über eine Stickvorrichtung 91, die mindestens eine Sticknadel umfasst. Ein Vereinzeln erfolgt bevorzugt automatisiert mit einer Schneidvorrichtung 92.

Mit einem solchen Stickwerkzeug 9 können die

Halbleiterbauteile 1 in einer linearen oder auch in einer zweidimensionalen Anordnung auf dem Textilstoff 81 angebracht werden .

Die in den Figuren gezeigten Komponenten folgen, sofern nicht anders kenntlich gemacht, bevorzugt in der angegebenen

Reihenfolge jeweils unmittelbar aufeinander. Sich in den Figuren nicht berührende Schichten sind bevorzugt voneinander beabstandet. Soweit Linien parallel zueinander gezeichnet sind, sind die entsprechenden Flächen bevorzugt ebenso parallel zueinander ausgerichtet. Ebenfalls, soweit nicht anders kenntlich gemacht, sind die relativen Positionen der gezeichneten Komponenten zueinander in den Figuren korrekt wiedergegeben .

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2018 130 368.8, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die

Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt.

Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Bezugszeichenliste

1 optoelektronisches Halbleiterbauteil

10 Montageebene

21 rot emittierender Halbleiterchip

22 grün emittierender Halbleiterchip

23 blau emittierender Halbleiterchip

24 weiterer Chip

3 Gehäuse

31 elektrische Anschlussstück/Leiterrahmenteil

32 Grundkörper

34 Ausnehmung

35 farbgebende Beschichtung

36 Füllung

37 Sockel

4 elektrischer Kontaktfaden

41 Faser

42 elektrisch leitfähige Beschichtung

49 Befestigungsfaden

5 mechanische Fixierstruktur

51 Loch

52 Verbreiterung

53 Kerbe

54 Mittelsteg

55 Durchkontaktierung

6 Bonddraht

7 Trägerrolle

71 Förderstreifen

72 Laufrichtung

8 Textilgewebe

81 Textilstoff

82 zweiter Stoff

9 Stickwerkzeug

91 Stickvorrichtung

92 Schneidvorrichtung

93 Tisch

94 Zuführung

M Hauptabstrahlrichtung