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1. WO2020108386 - RADIO FREQUENCY AMPLIFICATION MODULE AND COMMUNICATIONS TERMINAL

Publication Number WO/2020/108386
Publication Date 04.06.2020
International Application No. PCT/CN2019/120070
International Filing Date 22.11.2019
IPC
H03F 3/26 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
FAMPLIFIERS
3Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
26Push-pull amplifiers; Phase-splitters therefor
CPC
H03F 3/26
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
FAMPLIFIERS
3Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
26Push-pull amplifiers; Phase-splitters therefor
H03F 3/3081
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
FAMPLIFIERS
3Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
30Single-ended push-pull ; [SEPP]; amplifiers
3081Duplicated single-ended push-pull arrangements, i.e. bridge circuits
H04B 1/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
02Transmitters
04Circuits
H04B 2001/0408
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
02Transmitters
04Circuits
0408with power amplifiers
Applicants
  • 锐石创芯(深圳)科技有限公司 AN ADVANCED RF POWER AMPLIFIER AND COMMUNICATION DEVICE [CN]/[CN]
Inventors
  • 倪建兴 NI, Jianxing
Agents
  • 成都知集市专利代理事务所(普通合伙) CHENGDU ZHIJISHI PATENT AGENCY
Priority Data
201811417162.X26.11.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) RADIO FREQUENCY AMPLIFICATION MODULE AND COMMUNICATIONS TERMINAL
(FR) MODULE D'AMPLIFICATION DE RADIOFRÉQUENCES ET TERMINAL DE COMMUNICATIONS
(ZH) 射频放大模块及通信终端
Abstract
(EN)
The embodiments of the present invention relate to the technical field of electronics, and disclose a radio frequency amplification module and a communications terminal. The radio frequency amplification module of the present invention comprises: an input balun, an output balun and an amplifier module; the input balun and the output balun are implemented using integrated passive technology; the amplifier module being disposed on a substrate, the input balun being electrically connected to the output balun by means of the amplifier module. The input balun and the output balun of the present invention are implemented using integrated passive technology, lowering costs of a radio frequency amplification module; furthermore, integrated passive processing technology is more fine, and can make a surface area of an integrated balun module exceptionally small, ultimately decreasing a surface area of a radio frequency amplification module.
(FR)
Conformément à des modes de réalisation, la présente invention se rapporte au domaine technique de l'électronique et concerne un module d'amplification de radiofréquences et un terminal de communications. Le module d'amplification de radiofréquences de la présente invention comprend : un symétriseur d'entrée, un symétriseur de sortie et un module amplificateur; le symétriseur d'entrée et le symétriseur de sortie sont mis en œuvre à l'aide d'une technologie passive intégrée; le module amplificateur étant disposé sur un substrat, le symétriseur d'entrée étant connecté électriquement au symétriseur de sortie au moyen du module amplificateur. Le symétriseur d'entrée et le symétriseur de sortie de la présente invention sont mis en œuvre à l'aide d'une technologie passive intégrée, réduisant les coûts d'un module d'amplification de radiofréquences; en outre, la technologie de traitement passive intégrée est plus fine, et peut rendre exceptionnellement petite une zone de surface d'un module de symétriseur intégré, diminuant finalement une zone de surface d'un module d'amplification de radiofréquences.
(ZH)
本发明实施例涉及电子技术领域,公开了一种射频放大模块及通信终端。本发明中,射频放大模块包括:输入巴伦、输出巴伦和功放模块;所述输入巴伦和所述输出巴伦采用集成无源器件工艺实现;所述功放模块设置于基板上,所述输入巴伦通过所述功放模块与所述输出巴伦电连接。本发明的输入巴伦和输出巴伦采用集成无源器件工艺实现,使得射频放大模块的成本降低,而且集成无源器件工艺的加工工艺更加精细,可将集成巴伦模块的面积做的非常小,最终使得射频放大模块的面积减小。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau