Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2020108192 - CIRCUIT BOARD PANEL, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PHOTOSENSITIVE COMPONENT AND CAMERA MODULE

Publication Number WO/2020/108192
Publication Date 04.06.2020
International Application No. PCT/CN2019/113346
International Filing Date 25.10.2019
IPC
H04N 5/225 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment
225Television cameras
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
CPC
H04N 5/225
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
Applicants
  • 宁波舜宇光电信息有限公司 NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD [CN]/[CN]
Inventors
  • 易峰亮 YI, Fengliang
  • 黄华 HUANG, Hua
  • 席逢生 XI, Fengsheng
  • 郭飞 GUO, Fei
  • 霍丽丽 HUO, Lili
Agents
  • 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) NINGBO RAYMOND IP AGENCY FIRM
Priority Data
201811416423.626.11.2018CN
201811453031.730.11.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CIRCUIT BOARD PANEL, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PHOTOSENSITIVE COMPONENT AND CAMERA MODULE
(FR) PANNEAU DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, COMPOSANT PHOTOSENSIBLE ET MODULE DE CAMÉRA
(ZH) 线路板拼板及其制造方法和感光组件、摄像模组
Abstract
(EN)
The present invention discloses a circuit board panel, a manufacturing method therefor, a photosensitive component and a camera module. The circuit board panel comprises: a circuit board main body layer, wherein the circuit board main body layer has multiple circuit board areas and multiple first spacer areas, the circuit board areas are transversely arranged at intervals, and the first spacer areas are defined between adjacent circuit board areas in the same row; and a solder resist ink layer, wherein the surface of the circuit board main body layer is coated with the solder resist ink layer, the solder resist ink layer is provided with at least one guide slot, the guide slot is located in the first spacer areas, and the guide slot guides ink to release stress during the curing of the solder resist ink layer.
(FR)
La présente invention concerne un panneau de carte de circuit imprimé, son procédé de fabrication, un composant photosensible et un module de caméra. Le panneau de carte de circuit imprimé comprend : une couche de corps principal de carte de circuit imprimé, la couche de corps principal de carte de circuit imprimé comprenant de multiples zones de carte de circuit imprimé et de multiples premières zones d'espacement, les zones de carte de circuit imprimé étant agencées transversalement à intervalles, et les premières zones d'espacement étant définies entre des zones de carte de circuit adjacentes dans la même rangée ; et une couche d'encre de réserve de soudure, la surface de la couche de corps principal de carte de circuit imprimé étant revêtue de la couche d'encre de réserve de soudure, la couche d'encre de réserve de soudure étant pourvue d'au moins une fente de guidage, la fente de guidage étant située dans les premières zones d'espacement, et la fente de guidage guidant l'encre afin de libérer une contrainte pendant le durcissement de la couche d'encre de réserve de soudure.
(ZH)
本发明公开一线路板拼板及其制造方法和感光组件、摄像模组。该线路板拼板包括一线路板主体层,其中该线路板主体层具有多个线路板区域和多个第一间隔区域,其中该线路板区域间隔地横向排布,同排相邻的该线路板区域之间定义该第一间隔区域;和一阻焊油墨层,其中该阻焊油墨层被涂覆于该线路板主体层表面,其中该阻焊油墨层具有至少一引导槽,其中该引导槽位于该第一间隔区域,其中在该阻焊油墨层固化的过程中,该引导槽引导油墨释放应力。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau