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1. WO2020107750 - ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND PREPARATION METHOD THEREFOR

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说明书

发明名称

技术领域

0001  

背景技术

0002   0003   0004   0005  

发明概述

技术问题

0006  

技术解决方案

0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022  

有益效果

0023   0024  

附图说明

0025   0026   0027  

本发明的实施方式

0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

附图

页1 

说明书

发明名称 : 一种有机电致发光器件及其制备方法

技术领域

技术领域

[0001]
本发明涉及显示技术领域,尤其是,其中的一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

背景技术

[0002]
有机电致发光器件(organic light-emitting devices,OLEDs)由于具有能自主发光、超轻薄、视角宽广、响应速度快、发光效率高、温度适应范围大、可制作柔性显示器件、驱动电压及能耗低等优点吸引了众多显示面板厂商的目光,被视为下一代主流的显示技术。
[0003]
已知,在常见的电致发光器件的结构之中,请参阅图1所示,基板10’上通常会使用TCO/Ag/TCO(Transparent Conducting Oxide,TCO)类型的复合阳极结构。然后制备完所述复合阳极结构后,通常的情况下会设置一层PR(Photo Resist)保护层来保护所述复合阳极结构,在蒸镀之前会进行化学物理的剥离流程,去除所述PR保护层。
[0004]
但是在一般的实验或者量产设备中,蒸镀设备和剥离机台是相互分立的。剥离处理后的基板需要储存一段时间后再进行蒸镀处理。而为了提高OLED的效率,所述复合阳极结构的上TCO层15’会做的很薄,由于岛状的TCO层15’容易出现缺陷152’,进而暴露出其下方与其相接的金属银层13’表层的金属银。而在空气氛围中会有少量的硫存在,硫和暴露的银会形成黑色不导电的硫化银(Ag2S),从而导致基板缺陷,进而使得制备出的OLED器件效率降低,甚至无法点亮。
[0005]
因此,确有必要来研发一种新型的有机电致发光器件及其制备方法,来克服现有技术中的缺陷。

发明概述

技术问题

[0006]
本发明的一个方面是提供一种有机电致发光器件,其能够在保持其基板性能基本不变的前提下,使其基板可以长时间在大气氛围中储存,提高了器件的性能和良率。

技术解决方案

[0007]
本发明采用的技术方案如下:
[0008]
一种有机电致发光器件,包括基板和其上设置的复合阳极结构。其中所述复合阳极结构包括下金属氧化物层、金属银层和上金属氧化物层。其中所述金属银层表面因所述上金属氧化物层的缺陷而未被其遮蔽位置处的金属银为氧化银(Ag2O)。
[0009]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述上金属氧化物层中的金属氧化物为铟锡氧化物。
[0010]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述上金属氧化物层中的金属氧化物为铟锌氧化物。
[0011]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述下金属氧化物层中的金属氧化物为铟锡氧化物。
[0012]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述下金属氧化物层中的金属氧化物为铟锌氧化物。
[0013]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述上金属氧化物层中的金属氧化物与所述下金属氧化物层中的金属氧化物一致。
[0014]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述金属银层表层的氧化银是通过紫外线照射所述复合阳极结构表面的方式形成的。
[0015]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述金属银层表层的氧化银是通过氧等离子体处理所述复合阳极结构表面的方式形成的。
[0016]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述基板上还依次设置有蒸镀空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、阴极、光学耦合层以及封装层。
[0017]
进一步的,本发明的又一方面是提供一种制备本发明涉及的所述有机电致发光器件的制备方法,包括以下步骤:
[0018]
阳极制备步骤,其为提供一基板,并于所述基板上形成由下金属氧化物层、金属银层和上金属氧化物层构成的复合阳极结构和其上设置的PR保护层,剥离所述PR保护层;
[0019]
氧化步骤,其为对所述基板进行氧化处理,进而使得因所述上金属氧化物层缺陷而暴露于外的金属银层表面的金属银形成氧化银。
[0020]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述氧化步骤为将所述基板放入紫外臭氧处理设备中,使用紫外灯照射所述基板,通过紫外光照射氧气生成臭氧使得暴露于所述上金属氧化物层外的金属银氧化形成氧化银。
[0021]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述氧化步骤为将所述基板放入氧等离子体处理设备中,在氧等离子体处理所述基板表面时会产生大量的臭氧,通过所述臭氧使得暴露于所述上金属氧化物层外的金属银氧化形成氧化银。
[0022]
进一步的,在不同实施方式中,其还包括功能层制备步骤,其为在所述基板上依次蒸镀空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、阴极、光学耦合层,最后封装完成所述有机电致发光器件。

有益效果

[0023]
本发明涉及的一种有机电致发光器件,通过对其基板进行氧化处理,使其因其复合阳极结构中的上金属氧化物层自身缺陷而暴露在空气中的金属银层表面形成氧化银,从而使其能相对长时间的放置在空气当中,且不会与空气中的硫生成硫化银,避免了现有技术中常见的阳极金属银被硫化为硫化银后而导致的器件缺陷,从而有效地提高了器件的性能和良率。
[0024]
进一步的,本发明涉及的所述有机电致发光器件的制备方法,其制程简单易行,适用于多种TCO/Ag/TCO的复合阳极结构,可以有效地修补现有制程中存在的硫化银缺陷,使剥离PR保护层后的基板更加容易储存。

附图说明

[0025]
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]
图1为现有技术中涉及的一种有机电致发光器件,其基板和复合阳极结构的示意图。
[0027]
图2为本发明一个实施方式中涉及的一种有机电致发光器件,其基板和复合阳极结构的示意图。

本发明的实施方式

[0028]
以下将结合附图和实施例,对本发明涉及的一种有机电致发光器件及其制备方法的技术方案作进一步的详细描述。
[0029]
请参阅图2所示,本发明的一个实施方式提供了一种有机电致发光器件,其包括基板10和其上设置的复合阳极结构。
[0030]
其中所述复合阳极结构包括下金属氧化物层11、金属银层13和上金属氧化物层15。其中所述金属银层13表面因所述上金属氧化物层15自身缺陷152而未被其遮蔽位置处的金属银会被氧化形成氧化银并暴露于外,并同时遮蔽其下的金属银。
[0031]
其中,因所述上氧化物层15存在的缺陷152而暴露出来的金属银层13表面的金属银变为氧化银后,由于银的电阻率为~1.6×10-8 Ω·m,而氧化银的电阻率为~1×10-4 Ω·m,与所述上层金属氧化物(TCO)的电阻率差别不大,例如,当所述TCO选用ITO(Indium Tin Oxides,氧化铟锡,TCO的一种)时,其电阻率为~5×10-4 Ω·m,两者差距不大;而硫化银的电阻率为~10×106 Ω·m,几乎不导电。所以,将暴露的金属银氧化为氧化银后,几乎不会影响器件的性能;同时氧化银在正常条件下也不会结合硫成为硫化银,因此也就避免了硫化银的形成,进而使得在所述PR保护层剥离过后的所述基板10可以相对长时间储存在大气氛围之中。
[0032]
进一步的,在不同实施方式中,其中所述基板上还依次设置有蒸镀空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、阴极、光学耦合层以及封装层。
[0033]
进一步的,本发明的一个实施方式还提供了一种用于制备上述有机电致发光器件的制备方法,包括以下步骤:
[0034]
提供一基板,在所述基板上形成复合阳极结构以及其表面的PR保护层,其中所述复合阳极结构包括下金属氧化物层、中层金属银层和上层金属氧化物层,其中所述上、下金属氧化物层均选用ITO材质组成,然后剥离所述PR保护层;
[0035]
将所述基板放入紫外臭氧处理设备中进行处理,在紫外灯的照射下,入射到所述基板表面上的紫外光不仅能够进一步的清洗所述基板上的残留有机物,还可以让紫外光照射氧气生成臭氧,因所述上金属氧化物层的缺陷而未被所述上金属氧化物层所覆盖的金属银层表面的金属银,在遇到所述臭氧时,其容易氧化变为氧化银,而所述氧化银本身不会在正常条件下与空气中的硫结合变为硫化银,同时也就保护了其下的金属银不会被硫化;同时所述氧化银具有和ITO材质类似的电阻率,所以并不会明显的影响器件的性能;氧化处理后的所述基板可以在大气氛围中长时间的放置备用;
[0036]
对所述基板进行蒸镀OLED功能层前的预处理,例如清洗、烘烤、阳极处理等等;
[0037]
在所述基板上依次蒸镀空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、阴极以及光学耦合层,最后对其进行封装,从而完成所述有机电致发光器件。
[0038]
进一步的,本发明的又一个实施方式还提供了一种用于制备上述有机电致发光器件的制备方法,包括以下步骤:
[0039]
提供一基板,在所述基板上形成复合阳极结构以及其表面的PR保护层,其中所述复合阳极结构包括下金属氧化物层、中层金属银层和上层金属氧化物层,其中所述上、下金属氧化物层均选用IZO( Indium Zinc Oxide,氧化铟锌,TCO的一种)材质组成,然后剥离所述PR保护层;
[0040]
将所述基板放入氧等离子体处理设备中,进行氧等离子体处理,该处理不仅能够进一步的清洗所述基板表面上的残留有机物,还可以产生大量的臭氧,因所述上金属氧化物层的缺陷而未被所述上金属氧化物层所覆盖的金属银层表面的金属银,在遇到所述臭氧时,其容易氧化变为氧化银,而所述氧化银本身不会在正常条件下与空气中的硫结合变为硫化银,同时也就保护了其下的金属银不会被硫化;同时所述氧化银具有和IZO材质类似的电阻率,所以并不会明显的影响器件的性能;氧化处理后的所述基板可以在大气氛围中长时间的放置备用;
[0041]
对所述基板进行蒸镀OLED功能层前的预处理,例如清洗、烘烤、阳极处理等等;
[0042]
在所述基板上依次蒸镀空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、阴极以及光学耦合层,最后对其进行封装,从而完成所述有机电致发光器件。
[0043]
本发明涉及的一种有机电致发光器件,通过对其基板进行氧化处理,使其因其复合阳极结构中的上金属氧化物层自身缺陷而暴露在空气中的金属银层表面形成氧化银,从而使其能相对长时间的放置在空气当中,且不会与空气中的硫生成硫化银,避免了现有技术中常见的阳极金属银被硫化为硫化银后而导致的器件缺陷,从而有效地提高了器件的性能和良率。
[0044]
进一步的,本发明涉及的所述有机电致发光器件的制备方法,其制程简单易行,适用于多种TCO/Ag/TCO的复合阳极结构,可以有效地修补现有制程中存在的硫化银缺陷,使剥离PR保护层后的基板更加容易储存。
[0045]
本发明的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容,本领域技术人员可以在不脱离本发明技术思想的前提下,对上述实施例进行多种变形和修改,而这些变形和修改均应当属于本发明的范围内。

权利要求书

[权利要求 1]
一种有机电致发光器件,包括基板和其上设置的复合阳极结构;其中所述复合阳极结构包括下金属氧化物层、金属银层和上金属氧化物层;其中所述金属银层表面因所述上金属氧化物层的缺陷而未被其遮蔽位置处的金属银为氧化银。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其中所述上金属氧化物层中的金属氧化物为铟锡氧化物。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其中所述上金属氧化物层中的金属氧化物为铟锌氧化物。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其中所述下金属氧化物层中的金属氧化物为铟锡氧化物。
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其中所述下金属氧化物层中的金属氧化物为铟锌氧化物。
[权利要求 6]
根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其中所述上金属氧化物层中的金属氧化物与所述下金属氧化物层中的金属氧化物一致。
[权利要求 7]
根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其中所述基板上还依次设置有蒸镀空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、阴极、光学耦合层以及封装层。
[权利要求 8]
一种用于制备根据权利要求1所述的有机电致发光器件的制备方法,包括以下步骤: 阳极制备步骤,其为提供一基板,并于所述基板上形成由下金属氧化物层、金属银层和上金属氧化物层构成的复合阳极结构和其上设置的PR保护层,剥离所述PR保护层; 氧化步骤,其为对所述基板进行氧化处理,进而使得因所述上金属氧化物层缺陷而暴露于外的金属银层表面的金属银形成氧化银。
[权利要求 9]
根据权利要求8所述的有机电致发光器件的制备方法,其中所述氧化步骤为将所述基板放入紫外臭氧处理设备中,使用紫外灯照射所述基板,通过紫外光照射氧气生成臭氧使得暴露于所述上金属氧化物层外的金属银氧化形成氧化银。
[权利要求 10]
根据权利要求8所述的有机电致发光器件的制备方法,其中所述氧化步骤为将所述基板放入氧等离子体处理设备中,在氧等离子体处理所述基板表面时会产生大量的臭氧,通过所述臭氧使得暴露于所述上金属氧化物层外的金属银氧化形成氧化银。

附图