Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2020107399 - CHIP-ON-FILM MODULE, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE

Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17  

附图

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16  

说明书

发明名称 : 覆晶薄膜模组、显示面板及显示装置

技术领域

[0001]
本申请实施例涉及显示技术领域,特别是涉及一种覆晶薄膜模组、显示面板及显示装置。

背景技术

[0002]
现阶段的移动电子产品如手机和数码相机等以轻薄短小为发展趋势,这就要求必须有高密度、小体积,能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求,在此情况下,COF(Chip On Flex,或者说Chip On Film,覆晶薄膜)封装技术应运而生。该技术是将芯片固定于柔性线路板上的构装技术,其运用软质电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合,其所制造的柔性显示屏,能够实现在各种弯折状态下显示。
[0003]
然而,当柔性显示屏弯折时会带动覆晶薄膜弯曲,这会使覆晶薄膜上的芯片边角承受较大的拉力,导致芯片焊点有脱焊的风险。
[0004]
发明内容
[0005]
本申请实施例旨在提供一种覆晶薄膜模组、显示面板及显示装置,以解决现有技术中覆晶薄膜中的芯片在弯折状态下容易脱焊的技术问题。
[0006]
本申请实施例解决其技术问题提供以下技术方案:
[0007]
一种覆晶薄膜模组,包括:
[0008]
柔性基板,所述柔性基板包括消应力结构;以及
[0009]
芯片,所述芯片包括连接端子,所述连接端子将所述芯片固定连接于所述柔性基板上,所述消应力结构与所述连接端子间隔预设距离,以使所述柔性基板弯曲时,所述消应力结构可减小所述连接端子受到的应力。
[0010]
可选地,所述消应力结构包括部分环绕所述连接端子设置的凹槽。
[0011]
可选地,所述环绕连接端子设置的凹槽至少部分凹槽贯穿所述柔性基板。
[0012]
可选地,所述消应力结构包括多个间隔设置的凹槽,所述间隔设置的凹槽呈齿状。
[0013]
可选地,所述多个间隔设置的凹槽中,至少部分凹槽贯穿所述柔性基板。
[0014]
可选地,所述消应力结构的数量为至少两个,所述至少两个消应力结构分别设置于所述连接端子的相对两侧。
[0015]
可选地,所述芯片为矩形;所述连接端子沿所述芯片的边缘处并排设置;位于所述连接端子的相对两侧的所述至少两个消应力结构相对于所述矩形的一对称轴对称;每个所述消应力结构相对于所述矩形的另一对称轴对称。
[0016]
可选地,每个所述消应力结构包括一个第一直线槽,所述第一直线槽平行于所述矩形的其中一条边。
[0017]
可选地,每个所述消应力结构包括第一直线槽和第二直线槽;所述第一直线槽的数量为一个,并且平行于所述矩形的其中一条边;所述第二直线槽的数量为两个,两个所述第二直线槽分别从所述第一直线槽的两端朝同一方向延伸,且两个所述第二直线槽均与所述第一直线槽形成一夹角,所述夹角朝向所述连接端子;位于所述连接端子的相对两侧的所述第二直线槽相向延伸。
[0018]
可选地,所述夹角为钝角、直角或锐角。
[0019]
可选地,每个所述消应力结构包括第一直线槽和第二直线槽;所述第一直线槽和所述第二直线槽的数量均为一个;所述第一直线槽的一端与所述第二直线槽的一端连接,所述第一直线槽与所述第二直线槽的连接处形成一夹角;所述夹角朝向所述连接端子。
[0020]
可选地,所述夹角为钝角、直角或锐角。
[0021]
可选地,每个所述消应力结构包括直线槽和弧形槽;所述直线槽的数量为一个,并且平行于所述矩形的其中一条边;所述弧形槽的数量为两个,两个所述弧形槽分别从所述直线槽的两端延伸,并且朝向所述连接端子弯曲。
[0022]
可选地,每个所述消应力结构包括一个弧形槽,所述弧形槽朝向所述连接端子弯曲。
[0023]
可选地,所述消应力结构为镂空槽或非镂空槽。
[0024]
本申请实施例解决其技术问题还提供以下技术方案:
[0025]
一种显示面板,包括:显示单元及以上所述的覆晶薄膜模组,其中,所述显示单元与所述芯片通信连接。
[0026]
本申请实施例解决其技术问题还提供以下技术方案:
[0027]
一种显示装置,包括:
[0028]
基底;
[0029]
驱动层,所述驱动层设置于所述基底上;以及
[0030]
以上所述的显示面板,所述显示面板设置于所述驱动层上,所述驱动层用于驱动所述显示面板。
[0031]
与现有技术相比较,在本申请实施例提供的覆晶薄膜模组中,在距离所述芯片的连接端子的预设距离内设置消应力结构,以使柔性基板弯曲时,用于减小所述芯片的连接端子受到的应力,可防止芯片在弯折状态下脱焊,提高覆晶薄膜模组在弯折状态下的可靠性。

附图说明

[0032]
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0033]
图1是本申请其中一实施例提供的一种覆晶薄膜模组的结构示意图;
[0034]
图2至图15是根据不同的一些实施例示出的覆晶薄膜模组的结构示意图;
[0035]
图16是本申请另一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

[0036]
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0037]
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
[0038]
请参阅图1,本申请一实施例提供的一种覆晶薄膜模组100,包括柔性基板10和芯片20,所述柔性基板10包括消应力结构12,所述芯片20包括连接端子22,所述连接端子22将所述芯片20固定连接于所述柔性基板10上,所述消应力结构12与所述连接端子22间隔预设距离,以使所述柔性基板10弯曲时,所述消应力结构12可减小所述连接端子22受到的应力。
[0039]
所述预设距离可通过实验获得,只要能使得所述柔性基板10弯曲时,所述消应力结构12可减小所述连接端子22受到的应力即可,例如,所述预设距离为0.5至2厘米。
[0040]
在本申请实施例中,所述覆晶薄膜模组100在距离所述连接端子22的预设距离内设置所述消应力结构12,可使得所述柔性基板10弯曲时,所述消应力结构12减小所述连接端子22受到的应力,可防止所述芯片20在弯折状态下脱焊,提高所述覆晶薄膜模组100在弯折状态下的可靠性。所述柔性基板10作为载体,用于支承所述芯片20。在本实施例中,所述柔性基板10采用的是二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”),是由挠性绝缘基膜与金属箔组成 的,所述挠性绝缘基膜采用的是聚酰亚胺薄膜,其是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成,所述金属箔采用的是铜箔。所述二层型挠性覆铜板弯折曲率半径为到3mm以下,其具有优良的柔韧性;所述二层型挠性覆铜板的热膨胀系数小于7×10 -6-1,其具有良好的耐热稳定性;所述二层型挠性覆铜板水汽穿透率(WaterVaporTransmissionRate,简称WVTR)小于1×10 -6g/(m 2·d)以及氧气穿透率(Oxygen Transmission Rale,简称OTR)小于1×10 -5g/(m 2·d),其具有良好的阻水阻氧能力;所述二层型挠性覆铜板表面粗糙度小1nm,其不仅能具有多层结构的完整性,而且在器件弯曲时不易产生裂纹,器件寿命高。
[0041]
在一些实施例中,所述挠性绝缘基膜可采用其他种类的柔性材料,例如聚酯和聚萘酯等,所述金属箔也可根据需要采用其他种类的金属材料,例如铝箔、复合金属箔等。
[0042]
在一些实施例中,所述柔性基板10可采用由铜箔、薄膜、胶粘剂三种不同材料符合而成的挠性覆铜板,称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。
[0043]
在一些实施例中,所述柔性基板10也可根据需要采用其他种类的柔性材料,例如:热塑性半结晶聚合物,如PET、PEN和PEEK,其具有良好的透明度、较低的热膨胀系数、良好的阻水阻氧能力,而且价格比较便宜;非结晶热塑性聚合物,如PC、PES,其由溶剂注造或熔融注塑而成,具有较好的光学透明度和较高的玻璃化转变温度,当PC、PES薄膜的厚度达到0.1mm时,在可见光范围内的透过率可以达到85%以上。
[0044]
所述芯片20可为任意一种应用于显示领域的芯片,例如驱动芯片或控制芯片等等。
[0045]
在本实施例中,所述芯片20与所述柔性基板10之间采用非导电胶(NCA)技术封装,电路的互连是通过芯片20的金属凸点与柔性基板10的金属线路直接接触实现的。所述非导电胶是不含导电颗粒的材料,可采用非导电胶(NCP)和非导电膜(NCF)两种类型,在本实施例中,所述非导电胶采用的 是非导电膜,所述非导电膜被贴合于所述芯片20与所述柔性基板10之间,加压使芯片20凸点穿透其正下方的所述非导电膜而与对应的柔性基板10线路直接接触,由此实现电连接。所述非导电膜受热固化,其收缩可以固定芯片20凸点和印制线间的直接接触。所述非导电膜在一定温度下的固化收缩不仅能保证了芯片20和柔性基板10之间稳定的电连接,还提供了一定的机械连接,从这两方面保证了封装体良好的键合性能。
[0046]
所述芯片20为矩形,所述芯片20包括硅基板、固定封环、接地环、至少一个防护环、至少一个电路及若干所述连接端子22。所述电路设于硅基板上,所述电路具有至少一输出/输入垫。所述固定封环设于所述硅基板上,并围绕所述电路及输出/输入垫设置。所述接地环设置于硅基板及输出/输入垫之间,并与所述固定封环电连接。防护环设于硅基板之上,并围绕输出/输入垫设置,用以与所述固定封环电连接。
[0047]
所述连接端子22沿所述芯片20的边缘处并排设置。
[0048]
在本实施例中,每个所述连接端子22等间隔沿一矩形并排,用于将所述芯片20固定连接于所述柔性基板10上。所述连接端子22可根据需要采用任意一种的不同型号及形状的连接端子22,例如插拔式接线端子、栅栏式接线端子、弹簧式接线端子及穿墙式接线端子等等。
[0049]
所述消应力结构12设置于所述柔性基板10,所述消应力结构12与所述芯片20的连接端子22之间具有预设距离,且所述消应力结构12沿所述柔性基板10的弯曲部延伸方向设置,以使所述柔性基板10弯曲时,用于减小所述连接端子22受到的应力。
[0050]
所述消应力结构12可为镂空槽、非镂空槽或部分贯穿所述柔性基板10的凹槽,所述消应力结构12部分环绕所述连接端子设置。所述镂空槽为贯穿所述柔性基板10的开槽,所述非镂空槽为不贯穿所述柔性基板10的开槽或凹陷。
[0051]
请继续参阅图2,在本实施例中,所述消应力结构12的数量为两个,且 分别设置于所述连接端子22的相对两侧,位于所述连接端子22的相对两侧的所述两个消应力结构12相对于所述矩形的第一对称轴O1对称;每个所述消应力结构12相对于所述矩形的第二对称轴O2对称,所述第一对称轴O1与所述第二对称轴O2相互垂直。
[0052]
在本实施例中,所述消应力结构12包括第一直线槽122和第二直线槽124;所述第一直线槽122的数量为一个,并且平行于所述矩形的其中一条边,所述第一直线槽122与所述连接端子22的最短距离为0.5厘米;所述第二直线槽124的数量为两个,两个所述第二直线槽124分别从所述第一直线槽122的两端朝同一方向延伸,每个所述第二直线槽124与所述连接端子22的最短距离为0.5厘米;每个所述第二直线槽124与所述第一直线槽122均形成一夹角,每个所述第二直线槽124与所述第一直线槽122形成的夹角为直角,所述直角朝向所述连接端子22。两个所述第二直线槽124相向延伸。
[0053]
在相同的测试条件下,测试本申请实施例的覆晶薄膜模组100与未包括所述消应力结构的覆晶薄膜模组,有限元仿真的测试结果显示,未设置有所述消应力结构的芯片周围区域的最大应力为33MPa,设置有所述消应力结构的芯片周围区域的最大应力为17MPa,由此可见,所述消应力结构12可大幅度减小所述连接端子22受到的应力。
[0054]
可以理解的是,所述消应力结构12的形状可以根据实际需求进行改变,只要可使所述柔性基板10弯曲时,所述消应力结构12可减小所述连接端子22受到的应力即可。
[0055]
请参阅图3,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100a与图1和图2所示的覆晶薄膜模组100基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100a的消应力结构12a包括第一直线槽122a和第二直线槽124a;所述第一直线槽122a的数量为一个,并且平行于所述矩形的其中一条边;所述第二直线槽124a的数量为两个,两个所述第二直线槽124a从所述第一直线槽122a的两端朝同一方向延伸;每个所述第二直线槽124a与所述第一直线槽122a均形成一夹角, 每个所述第二直线槽124a与所述第一直线槽122a形成的夹角为钝角,所述钝角朝向所述连接端子22。可以理解的是,在一些其它实施例中,每个所述第二直线槽124a与所述第一直线槽122a形成的夹角也可为锐角,所述锐角朝向所述连接端子22。
[0056]
所述第一直线槽122a与所述连接端子22的最短距离为0.5厘米,每个所述第二直线槽124a与所述连接端子22的最短距离为0.8厘米。
[0057]
请参阅图4,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100b与图1和图2所示的覆晶薄膜模组100基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100b的消应力结构12b的形状大致为三角形,所述消应力结构12b包括第一直线槽122b和第二直线槽124b,所述第一直线槽122b和所述第二直线槽124b的数量均为一个;所述第一直线槽122b的一端与所述第二直线槽124b的一端连接;所述第一直线槽122b与所述第二直线槽124b的夹角为钝角,所述钝角朝向所述连接端子22。
[0058]
所述第一直线槽122b与所述连接端子22的最短距离为0.6厘米,所述第二直线槽124b与所述连接端子22的最短距离也为0.6厘米。
[0059]
可以理解的是,在可替换的实施例中,所述第一直线槽122b与所述第二直线槽124b的夹角也可为直角或锐角,所述直角或锐角朝向所述连接端子22。
[0060]
请参阅图5,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100c与图1和图2所示的覆晶薄膜模组100基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100c的消应力结构12c的形状为直线形,所述消应力结构12c包括一个第一直线槽,所述第一直线槽平行于所述矩形的其中一条边。所述第一直线槽与所述连接端子22的最短距离为0.5厘米。
[0061]
请参阅图6,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100d与图1和图2所示的覆晶薄膜模组100基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100b的消应力结构12d的形状为圆弧形,所述消应力结构12d包括一个弧形槽,所述弧形槽朝向所述连接端子22弯曲。所述弧形槽与所述连接端子22的最短距离 为0.5厘米。
[0062]
请参阅图7,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100e与图1和图2所示的覆晶薄膜模组100基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100e的消应力结构12e包括直线槽122e和弧形槽124e;所述直线槽122e的数量为一个,并且平行于所述矩形的其中一条边;所述弧形槽124e的数量为两个,两个所述弧形槽124e从所述直线槽122e的两端延伸,并且朝向所述连接端子22弯曲。
[0063]
所述第一直线槽122e与所述连接端子22的最短距离为0.5厘米,所述弧形槽124e与所述连接端子22的最短距离也为0.8厘米。
[0064]
可以理解的是,在可替换的实施例中,所述消应力结构12e也可根据需要设置成其它具有圆弧的条形状,所述圆弧的条形状可为规则形状也可为不规则形状。
[0065]
在一些实施例中,所述消应力结构12也可根据需要设置成其它具有折角的条形状,例如:五边形、六边形和星形等等。
[0066]
在一些实施例中,所述消应力结构12也可为具有折角的不规则形状,例如:不规则四边形、不规则直线形和不规则三角形等等。
[0067]
请参阅图8,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100f与图4所示的覆晶薄膜模组100c基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100f的消应力结构12f包括呈锯齿状的凹槽,所述呈锯齿状的凹槽大致沿一直线设置。呈锯齿状的凹槽可在吸收应力的同时提供强度。
[0068]
可以理解是,上述任一实施例中的消应力结构12、12a、12b、12c、12d或12e的边缘处均可设置为锯齿状,所述边缘处呈锯齿状的消应力结构可在吸收应力的同时提供强度。
[0069]
请一并参阅图9和图10,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100g与图1和图2所示的覆晶薄膜模组100基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100g的消应力结构12g包括多个凹槽122g,多个所述凹槽122g间隔开设于 所述柔性基板10,多个所述间隔设置的凹槽122g形成齿状结构,所述凹槽的形状可根据需要设置为四边形凹槽和圆弧形凹槽等等。所述消应力结构12g不仅能够吸收连接端子22受到的应力,而且由于柔性基板10底部没有被贯穿,柔性基板10依然可以保持较好的耐弯折强度。
[0070]
请一并参阅图11和图12,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100h与图1和图2所示的覆晶薄膜模组100基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100h的消应力结构12h包括至少一个贯穿柔性基板10的镂空槽122h和至少一个不贯穿柔性基板10的非镂空槽124h,所述镂空槽122h和所述非镂空槽124h间隔开设于所述柔性基板10。所述消应力结构12h不仅能够吸收连接端子22受到的应力,而且能够提高强度。
[0071]
可以理解的是,在一些实施例中,所述消应力结构12g或所述消应力结构12h可与上述任一实施例中的消应力结构12、12a、12b、12c、12d、12e或12f的形状相同。
[0072]
可以理解的是,在一些实施例中,所述镂空槽和非镂空槽可根据需要设置于上述任一实施例中的消应力结构12、12a、12b、12c、12d、12e或12f的任意位置,例如,将消应力结构12b的第一直线槽122b设置为所述镂空槽,第二直线槽124b设置为非镂空槽;将消应力结构12e的直线槽122e设置为镂空槽,弧形槽124e设置为非镂空槽。部分贯穿所述柔性基板10的凹槽不仅能够吸收连接端子22受到的应力,而且能够提高强度。
[0073]
可以理解的是,所述消应力结构的数量可以根据实际需求进行改变,只要可使所述柔性基板弯曲时,所述消应力结构可减小所述连接端子受到的应力即可。因此,在一些实施例中,所述消应力结构的数量可为一个,且设置于所述连接端子的一侧;或者,所述消应力结构的数量为多个,多个所述消应力结构设置于所述连接端子的一侧;或者,所述消应力结构的数量为多个,多个所述消应力结构分别设置于所述连接端子的相对两侧。
[0074]
请参阅图13,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100i与图1和图2 所示的覆晶薄膜模组100基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100i包括四个所述消应力结构12,两个所述消应力结构12设置于所述芯片20的一侧,另两个所述消应力结构12设置于所述芯片20的另一侧。四个所述消应力结构12的形状相同,位于所述芯片20同一侧的两个所述消应力结构12分离设置,其中一个较大,较大的所述消应力结构12部分包围较小的所述消应力结构12。
[0075]
请参阅图14,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100j与图3所示的覆晶薄膜模组100a基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100j包括四个所述消应力结构12a,两个所述消应力结构12a设置于所述芯片20的一侧,另两个所述消应力结构12a设置于所述芯片20的另一侧。四个所述消应力结构12a的形状相同,位于所述芯片20同一侧的两个所述消应力结构12a分离设置,其中一个较大,较大的所述消应力结构12a部分包围较小的所述消应力结构12a。
[0076]
可以理解的是,在一些实施例中,所述覆晶薄膜模组包括多个上述各个实施例中的所述消应力结构,每个上述各个实施例中的所述消应力结构可以任意组合,且每个上述各个实施例中的所述消应力结构之间间隔预设距离并列设置,同时每个上述各个实施例中的所述消应力结构均朝向所述连接端子设置。
[0077]
例如,请参阅图15,本申请一些实施例提供的覆晶薄膜模组100k与图13所示的覆晶薄膜模组100i基本相同,区别在于所述覆晶薄膜模组100k包括两个所述消应力结构12和两个所述消应力结构12f,一个所述消应力结构12和一个所述消应力结构12f设置于所述芯片20的一侧,另一个所述消应力结构12和另一个所述消应力结构12f设置于所述芯片20的另一侧,位于所述芯片20的同一侧的所述消应力结构12部分围绕所述消应力结构12f。
[0078]
请参阅图16,本申请另一实施例还提供一种显示装置200,包括基底40、驱动层50、显示面板60以及保护层70。其中,所述驱动层50用于驱动所述 显示面板60。
[0079]
所述基底40可以使用柔性基板,所述柔性基板诸如包括薄玻璃、金属箔片或塑料基底等等具有柔性的材料,例如,塑料基底具有包括涂覆在基膜的两侧上的柔性结构,基膜包括诸如聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚乙二醇对酞酸酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚乙烯薄膜(PEN)、纤维增强塑料(FRP)等等树脂。
[0080]
所述驱动层50包括扫描电路与开关电路,所述扫描电路与所述开关电路连接,所述开关电路与所述显示面板60中有机发光二极管器件连接。
[0081]
所述扫描电路通过所述开关电路扫描并选择对应的像素单元,并向像素单元施加驱动电压,以使像素单元发光,从而显示图像。
[0082]
所述驱动层50可采用不同驱动方式驱动显示面板60,驱动方式包括无源驱动方式(Passive Matrix,PMOLED)与有源驱动方式(Active Matrix,AMOLED)。当所述驱动层50采用PMOLED方式,所述开关电路可以选择薄膜晶体管(Thin-film transistor,TFT)作为开关管,通过所述扫描电路的作用,实现静态驱动或动态驱动。当所述驱动层50采用AMOLED方式,所述开关电路可以选择低温多晶硅薄膜晶体管(Low Temperature Poly-Si Thin Film Transistor,LTP-Si TFT)、非晶硅TFT、多晶硅TFT、氧化物半导体TFT或者有机TFT等等作为开关管。
[0083]
所述显示面板60包括显示单元和上述任一实施例中的覆晶薄膜模组100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j或100k,其中,所述显示单元与所述芯片20通信连接,以进行发光显示。
[0084]
所述保护层70用于保护显示面板60,其中,所述保护层70可以包括诸如ZrO,CeO 2、ThO 2等等的物质。所述保护层70可以形成透明膜以覆盖显示面板60的整个表面。
[0085]
如前所述,本申请实施例提供的所述显示装置200通过采用柔性材料制造而具有柔性,变得可折弯。在一些实施例中,所述显示装置200不仅可折 弯,而且还可透明,例如,制造所述显示装置200的材料采用柔性透明元件,所述基底40由诸如透明塑料的聚合物质组成,所述驱动层50使用透明晶体管,所述显示面板60中的有机发光二极管器件采用透明材料,因此,所述显示装置200便可以变得柔性而透明。
[0086]
所述透明晶体管是通过利用诸如氧化锌或二氧化钛之类的透明物质制造成的TFT晶体管替换相关技术由不透明硅制造的TFT晶体管。此外,透明电极可以由诸如铟锡氧化物(Indium tin oxide,ITO)或者石墨烯的材料组成。石墨烯具有由碳原子构成的蜂巢晶格面结构,并且具有透明性。此外,透明有机发光层可以利用各种各样的物质实现。
[0087]
借助柔性性质,所述显示装置200可通过设置诸如弯曲传感器之类,利用弯曲传感器检测的弯曲参数,以实现各类应用功能地执行,从而极大提升用户的体验感。
[0088]
与现有技术相比较,本申请显示装置200的显示面板60中提供了一种覆晶薄膜模组100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j或100k,通过在距离所述连接端子的预设距离内设置所述消应力结构,可使得所述柔性基板弯曲时,所述消应力结构减小所述连接端子受到的应力,可防止所述芯片在弯折状态下脱焊,提高所述覆晶薄膜模组在弯折状态下的可靠性。
[0089]
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;在本申请的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本申请的不同方面的许多其它变化,为了简明,它们没有在细节中提供;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

权利要求书

[权利要求 1]
一种覆晶薄膜模组,其特征在于,包括: 柔性基板,所述柔性基板包括消应力结构;以及 芯片,所述芯片包括连接端子,所述连接端子将所述芯片固定连接于所述柔性基板上,所述消应力结构与所述连接端子间隔预设距离,以使所述柔性基板弯曲时,所述消应力结构可减小所述连接端子受到的应力。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,所述消应力结构包括部分环绕所述连接端子设置的凹槽。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,所述环绕连接端子设置的凹槽至少部分凹槽贯穿所述柔性基板。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,所述消应力结构包括多个间隔设置的凹槽,所述间隔设置的凹槽呈齿状。
[权利要求 5]
根据权利要求4所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,所述多个间隔设置的凹槽中,至少部分凹槽贯穿所述柔性基板。
[权利要求 6]
根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,所述消应力结构的数量为至少两个,所述至少两个消应力结构分别设置于所述连接端子的相对两侧。
[权利要求 7]
根据权利要求6所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于, 所述芯片为矩形; 所述连接端子沿所述芯片的边缘处并排设置; 位于所述连接端子的相对两侧的所述至少两个消应力结构相对于所述矩形的一对称轴对称; 每个所述消应力结构相对于所述矩形的另一对称轴对称。
[权利要求 8]
根据权利要求7所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,每个所述消应力结构包括一个第一直线槽,所述第一直线槽平行于所述矩形的其中一条 边。
[权利要求 9]
根据权利要求7所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,每个所述消应力结构包括第一直线槽和第二直线槽; 所述第一直线槽的数量为一个,并且平行于所述矩形的其中一条边; 所述第二直线槽的数量为两个,两个所述第二直线槽分别从所述第一直线槽的两端朝同一方向延伸,且两个所述第二直线槽均与所述第一直线槽形成一夹角,所述夹角朝向所述连接端子; 位于所述连接端子的相对两侧的所述第二直线槽相向延伸。
[权利要求 10]
根据权利要求9所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于, 所述夹角为钝角、直角或锐角。
[权利要求 11]
根据权利要求7所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,每个所述消应力结构包括第一直线槽和第二直线槽; 所述第一直线槽和所述第二直线槽的数量均为一个; 所述第一直线槽的一端与所述第二直线槽的一端连接,所述第一直线槽与所述第二直线槽的连接处形成一夹角; 所述夹角朝向所述连接端子。
[权利要求 12]
根据权利要求11所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于, 所述夹角为钝角、直角或锐角。
[权利要求 13]
根据权利要求7所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,每个所述消应力结构包括直线槽和弧形槽; 所述直线槽的数量为一个,并且平行于所述矩形的其中一条边; 所述弧形槽的数量为两个,两个所述弧形槽分别从所述直线槽的两端延伸,并且朝向所述连接端子弯曲。
[权利要求 14]
根据权利要求7所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于,每个所述消应力结构包括一个弧形槽,所述弧形槽朝向所述连接端子弯曲。
[权利要求 15]
根据权利要求6至14任一项所述的一种覆晶薄膜模组,其特征在于, 所述消应力结构为镂空槽或非镂空槽。
[权利要求 16]
一种显示面板,其特征在于,包括显示单元及如权利要求1至15任一项所述的覆晶薄膜模组;其中,所述显示单元与所述芯片通信连接。
[权利要求 17]
一种显示装置,其特征在于,包括: 基底; 驱动层,所述驱动层设置于所述基底上;以及 如权利要求16所述的显示面板,所述显示面板设置于所述驱动层上,所述驱动层用于驱动所述显示面板。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]  
[ 图 10]  
[ 图 11]  
[ 图 12]  
[ 图 13]  
[ 图 14]  
[ 图 15]  
[ 图 16]