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1. WO2020107164 - LASER DIODE PACKAGING MODULE, DISTANCE MEASUREMENT APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/107164
Publication Date 04.06.2020
International Application No. PCT/CN2018/117471
International Filing Date 26.11.2018
IPC
H01S 5/022 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
CPC
H01S 5/022
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
Applicants
  • 深圳市大疆创新科技有限公司 SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 刘祥 LIU, Xiang
  • 洪小平 HONG, Xiaoping
  • 董帅 DONG, Shuai
Agents
  • 北京市磐华律师事务所 P. C. & ASSOCIATES
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) LASER DIODE PACKAGING MODULE, DISTANCE MEASUREMENT APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE DE CONDITIONNEMENT DE DIODES LASER, APPAREIL DE MESURE DE DISTANCE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 激光二极管封装模块及距离探测装置、电子设备
Abstract
(EN)
A laser diode packaging module, a distance measurement apparatus (100), and an electronic device. The packing module comprises: a sealing member (304); a laser diode chip (303) embedded in the sealing member (304); a shaping element (302) disposed on an outer surface of the sealing member (304) used to shape emergent lights transmitted from the laser diode chip (303). In the packaging solution, the structures of the shaping element (302) and the sealing member (304) can realize light beam collimation and/or shaping in a convenient and compact manner, reducing the requirements for material processing and assembly process, satisfying the requirement for applications in low-cost scenarios, and the packaging solution has a simple structure and is suitable for mass production.
(FR)
L’invention concerne un module de conditionnement de diodes laser, un appareil de mesure de distance (100), et un dispositif électronique. Le module de conditionnement comprend : un organe étanche (304) ; une puce de diode laser (303) incorporée dans l’organe étanche (304) ; un élément de mise en forme (302) disposé sur une surface extérieure de l’organe étanche (304) servant à mettre en forme des lumières émergentes émises par la puce de diode laser (303). Selon la solution de conditionnement, les structures de l’élément de mise en forme (302) et de l’organe étanche (304) peuvent réaliser la collimation et/ou la mise en forme de faisceaux de lumière de manière pratique et compacte, réduisant les exigences en matière de traitement de matériau et de processus de montage, satisfaisant à l’exigence en matière d’applications dans des scénarios à bas coûts, et la solution de conditionnement a une structure simple et convient à la production de masse.
(ZH)
一种激光二极管封装模块及距离探测装置(100)、电子设备。所述封装模块包括:密封体(304);内嵌在所述密封体(304)内的激光二极管芯片(303);设置在所述密封体(304)的外表面上的整形元件(302),用于对从所述激光二极管芯片(303)发出的出射光进行整形。该封装方案中整形元件(302)和密封体(304)结构可以方便、紧凑的实现光束准直和/或整形,降低了物料加工及工艺组装要求,满足低成本场合的应用,并且本封装结构简单,易于实现批量化生产。
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