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1. WO2020096602 - THERMAL INTERFACE APPARATUS FOR PCI EXPRESS M.2 PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES

Publication Number WO/2020/096602
Publication Date 14.05.2020
International Application No. PCT/US2018/059815
International Filing Date 08.11.2018
IPC
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 7/20 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H05K 7/14 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
Applicants
  • HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP [US]/[US]
Inventors
  • CONN, Kevin
  • TSAI, Pinche
  • SAUER, Keith
Agents
  • MAUGHAN, Eric
  • YANNUZZI, Daniel N.
  • AGDEPPA, Hector A.
  • DUNNING, Richard A.
Priority Data
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) THERMAL INTERFACE APPARATUS FOR PCI EXPRESS M.2 PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES
(FR) APPAREIL D'INTERFACE THERMIQUE POUR ENSEMBLES CIRCUIT IMPRIMÉ PCI EXPRESS M.2
Abstract
(EN)
In some embodiments, an apparatus comprises an integrated circuit module comprising two layers of thermal interface material, a printed circuit assembly disposed between the two layers of thermal interface material and comprising a plurality of integrated circuits disposed on both sides of a circuit board, wherein at least one of the integrated circuits is thermally coupled with one of the layers of thermal interface material, and two heat spreaders adapted to removably retain one another, and when retaining one another to enclose and become thermally coupled with the two layers of thermal interface material; and a printed circuit board having a connector disposed thereon, wherein a connector edge of the printed circuit assembly is disposed within the connector. In other embodiments, a frame is adapted to retain the two heat spreaders.
(FR)
Dans certains modes de réalisation, un appareil comprend un module de circuit intégré comprenant deux couches de matériau d'interface thermique, un ensemble circuit imprimé disposé entre les deux couches de matériau d'interface thermique et comprenant une pluralité de circuits intégrés disposés sur les deux côtés d'une carte de circuit imprimé, au moins l'un des circuits intégrés étant couplé thermiquement à l'une des couches de matériau d'interface thermique, et deux dissipateurs thermiques conçus pour se retenir de manière amovible l'un par rapport à l'autre, et lors de leur retenue l'un par rapport à l'autre pour renfermer et devenir thermiquement couplés aux deux couches de matériau d'interface thermique ; et une carte de circuit imprimé sur laquelle est disposé un connecteur, un bord de connecteur de l'ensemble circuit imprimé étant disposé à l'intérieur du connecteur. Dans d'autres modes de réalisation, un cadre est conçu pour retenir les deux dissipateurs thermiques.
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