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1. WO2020095649 - ULTRASONIC SENSOR

Publication Number WO/2020/095649
Publication Date 14.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/040903
International Filing Date 17.10.2019
IPC
H04R 17/00 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
17Piezo-electric transducers; Electrostrictive transducers
G01S 7/521 2006.01
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
7Details of systems according to groups G01S13/, G01S15/, G01S17/127
52of systems according to group G01S15/58
521Constructional features
H01L 41/00 2013.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 松下 智昭 MATSUSHITA, Tomoaki
  • 江原 和博 EBARA, Kazuhiro
Agents
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
Priority Data
2018-21161709.11.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ULTRASONIC SENSOR
(FR) CAPTEUR À ULTRASONS
(JA) 超音波センサ
Abstract
(EN)
According to the present invention, a sound absorption material (130) is provided over a first main surface (121) and a circumferential surface (123) of a piezoelectric element (120) so as to cover the first main surface (121) and the circumferential surface (123). At least a part of the inside of a case (110) is filled with a filler (140) so that the piezoelectric element (120) and the sound absorption material (130) are covered by the filler within the case (110). The sound absorption material (130) is arranged so as to have a gap between itself and a circumferential wall part (123) of the case (110). The gap between the sound absorption material (130) and the circumferential wall part (123) of the case (110) is filled with the filler (140).
(FR)
Selon la présente invention, un matériau d'absorption sonore (130) est disposé sur une première surface principale (121) et une surface circonférentielle (123) d'un élément piézoélectrique (120) de façon à recouvrir la première surface principale (121) et la surface circonférentielle (123). Au moins une partie de l'intérieur d'un boîtier (110) est remplie d'une charge (140) de telle sorte que l'élément piézoélectrique (120) et le matériau d'absorption sonore (130) sont recouverts par la charge à l'intérieur du boîtier. Le matériau d'absorption sonore (130) est agencé de manière à avoir un espace entre lui-même et une partie de paroi circonférentielle (123) du boîtier (110). L'espace entre le matériau d'absorption acoustique (130) et la partie de paroi circonférentielle (123) du boîtier (110) est rempli avec la charge (140).
(JA)
吸音材(130)は、圧電素子(120)の第1主面(121)および周面(123)を覆うように、第1主面(121)および周面(123)に渡って設けられている。充填剤(140)は、ケース(110)の内側にて、圧電素子(120)および吸音材(130)の各々を覆うように、ケース(110)内の少なくとも一部に充填されている。吸音材(130)は、ケース(110)の周壁部(123)との間に隙間を有するように設けられている。充填剤(140)は、吸音材(130)とケース(110)の周壁部(123)との間の上記隙間に充填されている。
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