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1. WO2020095635 - ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Publication Number WO/2020/095635
Publication Date 14.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/040567
International Filing Date 16.10.2019
IPC
B60R 16/02 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
60VEHICLES IN GENERAL
RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
16Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
02electric
H05K 5/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
02Details
H05K 5/06 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
06Hermetically-sealed casings
Applicants
  • 日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 秋葉 諒 AKIBA Ryo
  • 河合 義夫 KAWAI Yoshio
Agents
  • 戸田 裕二 TODA Yuji
Priority Data
2018-21175909.11.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子制御装置
Abstract
(EN)
The present invention provides an electronic control device capable of obtaining improved heat resistance. An electronic control device A1 is provided with: a circuit board 5 on which an electronic component is mounted; and a casing that houses the circuit board 5. The casing is provided with a base 7 and a cover 1. A groove v1 is provided to the base 7. The cover 1 is provided with a projection w1 which is disposed in the groove v1 by means of an adhesive 6. A slope inner surface e1 is formed in the groove v1. A slope outer surface f1 is formed in the projection w1.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de commande électronique pouvant obtenir une résistance à la chaleur améliorée. Un dispositif de commande électronique (A1) est pourvu : d'une carte de circuit imprimé (5) sur laquelle un composant électronique est monté; d'un boîtier qui reçoit la carte de circuit imprimé (5). Le boîtier est pourvu d'une base (7) et d'un couvercle (1). Une rainure (v1) est ménagée sur la base (7). Le couvercle (1) est pourvu d'une saillie (w1) qui est disposée dans la rainure (v1) au moyen d'un adhésif (6). Une surface interne de pente (e1) est formée dans la rainure (v1). Une surface externe de pente (f1) est formée dans la projection (w1).
(JA)
耐熱性を向上することができるようにした電子制御装置を提供すること。 電子制御装置A1は、電子部品が実装された回路基板5と、回路基板5を収容する筐体とを備えている。筐体は、ベース7と、カバー1とを備えている。ベース7には、溝v1が設けられている。カバー1には、溝v1内に接着剤6を介して配置される突起w1が設けられている。溝v1には、傾斜内側面e1を形成されている。突起w1には、傾斜外側面f1を形成されている。
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