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1. WO2020095508 - TITANIUM COPPER FOIL, EXTENDED COPPER ARTICLE, ELECTRONIC DEVICE COMPONENT, AND AUTO-FOCUS CAMERA MODULE

Publication Number WO/2020/095508
Publication Date 14.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/032486
International Filing Date 20.08.2019
IPC
C22C 9/00 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
C22F 1/08 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS OR NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
08of copper or alloys based thereon
G02B 7/04 2006.01
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
7Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
02for lenses
04with mechanism for focusing or varying magnification
C22F 1/00 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS OR NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
Applicants
  • JX金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 辻江 健太 TSUJIE,Kenta
Agents
  • アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL
Priority Data
2018-21177709.11.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) TITANIUM COPPER FOIL, EXTENDED COPPER ARTICLE, ELECTRONIC DEVICE COMPONENT, AND AUTO-FOCUS CAMERA MODULE
(FR) FEUILLE EN TITANE ET CUIVRE, ARTICLE ÉTIRÉ EN CUIVRE, COMPOSANT D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE, ET MODULE D'APPAREIL DE PRISE DE VUE À MISE AU POINT AUTOMATIQUE
(JA) チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品及びオートフォーカスカメラモジュール
Abstract
(EN)
Provided is a titanium copper foil, which has the high strength required when used as a spring as well as good etching properties and low permanent set, and which can be used suitably as an electrically conductive spring material to be used in an electronic device component such as an auto-focus camera module. This titanium copper foil contains Ti at 1.5-5.0 mass%, the balance comprising Cu and unavoidable impurities. In a Ti concentration curve obtained by analyzing a cross-section parallel to the rolling direction along the thickness direction by STEM-EDX, low concentration Ti layers in which the Ti concentration was less than the average Ti concentration value in the Ti concentration curve and high concentration Ti layers in which the Ti concentration was higher than or equal to the average Ti concentration value in the Ti concentration curve were disposed alternately in the thickness direction. With regard to HH and HL defined in the description, 1.0 mass%≤HH≤30 mass% and HH/HL≥1.1 are satisfied.
(FR)
L'invention concerne une feuille en titane et cuivre qui tout en ayant la solidité élevée nécessaire lors d'une mise en œuvre en tant que ressort, présente des propriétés de gravure satisfaisantes et une faible déformation permanente, et permet d'être mise en œuvre de manière adéquate en tant que matériau de ressort conducteur utilisé dans un composant d'appareil électronique tel qu'un module d'appareil de prise de vue à mise au point automatique, ou similaire. La feuille en titane et cuivre de l'invention comprend 1,5 à 5,0% en masse d'un Ti, le reste étant constitué d'un Cu et des impuretés inévitables. En outre, dans une courbe de concentration en Ti obtenue par analyse dans la direction de l'épaisseur au moyen d'une microscopie électronique en transmission à balayage et d'une spectroscopie à dispersion d'énergie d'une section transversale parallèle à une direction de laminage, une couche de faible concentration en Ti telle que la concentration en Ti est inférieure à la valeur moyenne de concentration en Ti sur la courbe de concentration en Ti, et une couche de concentration élevée en Ti telle que la concentration en Ti est supérieure ou égale à la valeur moyenne de concentration en Ti sur la courbe de concentration en Ti, sont présentes en alternance dans la direction de l'épaisseur. Enfin, HH et HL définis dans la description satisfont 1,0% en masse ≦HH≦30% en masse et HH/HL≧1,1.
(JA)
ばねとして用いた際の所要の高い強度を有するとともに、エッチング性が良好であり、へたりが小さく、オートフォーカスカメラモジュール等の電子機器部品に使用される導電性ばね材として好適に用いることのできるチタン銅箔を提供する。本発明のチタン銅箔は、Tiを1.5~5.0質量%で含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な断面をSTEM-EDXで厚み方向に沿って分析して得られるTi濃度曲線において、Ti濃度がTi濃度曲線におけるTi濃度の平均値未満である低濃度Ti層と、Ti濃度がTi濃度曲線におけるTi濃度の平均値以上である高濃度Ti層とが、厚み方向に交互に存在し、明細書中で定義されるHH及びHLについて、1.0質量%≦HH≦30質量%かつHH/HL≧1.1を満たす。
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