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1. WO2020093921 - MICRO-VIBRATION SENSOR AND PREPARATION METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2020/093921
Publication Date 14.05.2020
International Application No. PCT/CN2019/114585
International Filing Date 31.10.2019
IPC
G01H 11/08 2006.01
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
11Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
06by electric means
08using piezo-electric devices
Applicants
  • 吉林大学 JILIN UNIVERSITY [CN]/[CN]
Inventors
  • 韩志武 HAN, Zhiwu
  • 王可军 WANG, Kejun
  • 宋洪烈 SONG, Honglie
  • 张俊秋 ZHAGN, Junqiu
  • 陈道兵 CHEN, Daobing
  • 刘林鹏 LIU, Linpeng
  • 张斌杰 ZHANG, Binjie
  • 孙涛 SUN, Tao
  • 王大凯 WANG, Dakai
  • 张昌超 ZHANG, Changchao
Agents
  • 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) JOHNSON INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY(SHENZHEN)
Priority Data
201811326680.008.11.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MICRO-VIBRATION SENSOR AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) CAPTEUR DE MICRO-VIBRATIONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(ZH) 一种微振动传感器及其制备方法
Abstract
(EN)
A micro-vibration sensor and a preparation method therefor, the method comprising the following steps: coating a metal sheet (10) with a first solidifying material, and solidifying the first solidifying material into a first solidified layer (20) (S100); attaching a piezoelectric thin film element (30) to the edge of the first solidified layer (20) (S200); vertically placing a side of the first solidified layer (20) which has the piezoelectric thin film element (30) attached thereto into a second solidifying material, and solidifying the second solidifying material into a second solidified layer (40) (S300); and removing the metal sheet (10) to obtain the micro-vibration sensor (S400). Since the piezoelectric thin film element (30) is arranged at the tip of a crack (41), the stress in a stress field (42) of the tip of the crack (41) is rapidly increased due to stress deformation of the crack (41) during micro-vibration, and a stress signal is efficiently converted into an electrical signal, thus having the characteristic of high accuracy.
(FR)
L'invention concerne un capteur de micro-vibrations et un procédé de fabrication de celui-ci, le procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : revêtir une feuille métallique (10) avec un premier matériau de solidification, et solidifier le premier matériau de solidification en une première couche solidifiée (20) (S100); fixer un élément en film mince piézoélectrique (30) sur le bord de la première couche solidifiée (20) (S200); placer verticalement un côté de la première couche solidifiée (20) qui comporte l'élément en film mince piézoélectrique (30) fixé à celui-ci dans un second matériau de solidification, et solidifier le second matériau de solidification en une seconde couche solidifiée (40) (S300); et retirer la feuille métallique (10) pour obtenir le capteur de micro-vibrations (S400). Du fait que l'élément de film mince piézoélectrique (30) est disposé à la pointe d'une fissure (41), la contrainte dans un champ de contrainte (42) de la pointe de la fissure (41) augmente rapidement en raison d'une déformation de contrainte de la fissure (41) pendant la micro-vibration, et un signal de contrainte est efficacement converti en un signal électrique, ayant ainsi une caractéristique de haute précision.
(ZH)
一种微振动传感器及其制备方法,该方法包括以下步骤:在金属片(10)上涂覆第一固化材料,并将第一固化材料固化成第一固化层(20)(S100);将压电薄膜元件(30)贴在第一固化层(20)的边缘(S200);将第一固化层(20)贴有压电薄膜元件(30)的一边竖直放入第二固化材料中,并将第二固化材料固化第二固化层(40)(S300);去除金属片(10),得到微振动传感器(S400)。由于将压电薄膜元件(30)设置在裂纹(41)的尖端处,因此在微振动时,裂纹(41)受力变形导致裂纹(41)尖端应力场(42)内应力急剧放大,将应力信号高效地转化为电信号,具有精确度高的特点。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau