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1. WO2020091012 - WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD

Publication Number WO/2020/091012
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/042920
International Filing Date 31.10.2019
IPC
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H01L 21/768 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in or on a common substrate or of specific parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of specific parts thereof
71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/7086
768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device
H01L 23/522 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another
522including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
H05K 1/03 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
Applicants
  • 大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 小川 健一 OGAWA Kenichi
  • 沖本 直子 OKIMOTO Naoko
  • 永江 充孝 NAGAE Mitsutaka
  • 坂田 麻紀子 SAKATA Makiko
  • 三好 徹 MIYOSHI Toru
Agents
  • 永井 浩之 NAGAI Hiroshi
  • 中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka
  • 朝倉 悟 ASAKURA Satoru
  • 堀田 幸裕 HOTTA Yukihiro
  • 岡村 和郎 OKAMURA Kazuro
Priority Data
2018-20602331.10.2018JP
2019-07517910.04.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板及び配線基板の製造方法
Abstract
(EN)
This wiring board on which an electronic component is mounted comprises: an elastic part having elasticity and including a first surface and a second surface opposite to the first surface; and a wiring located on a first surface side of the elastic part and electrically connected to the electronic component mounted on the wiring board. The elastic part comprises: a plurality of first regions that are arranged along each of a first direction and a second direction intersecting the first direction, and overlap the electronic component mounted on the wiring board when viewed along a normal direction of a first surface of the elastic part; a second region including a first part extending from one of the two adjacent first regions to the other in the first direction and a second part extending from one of the two adjacent first regions to the other in the second direction, the second region having an elastic coefficient lower than that of the first regions; and a third region surrounded by the second region. The wiring overlaps the second region when viewed along the normal direction of the first surface of the elastic part.
(FR)
Cette carte de câblage sur laquelle un composant électronique est monté comprend : une partie élastique ayant une élasticité et comprenant une première surface et une seconde surface opposée à la première surface ; et un câblage situé sur un premier côté de surface de la partie élastique et connecté électriquement au composant électronique monté sur la carte de câblage. La partie élastique comprend : une pluralité de premières régions qui sont agencées le long de chacune d'une première direction et d'une seconde direction croisant la première direction, et chevauchent le composant électronique monté sur la carte de câblage lorsqu'il est observé le long d'une direction normale d'une première surface de la partie élastique ; une deuxième région comprenant une première partie s'étendant d'une des deux premières régions adjacentes à l'autre dans la première direction et une seconde partie s'étendant d'une des deux premières régions adjacentes à l'autre dans la seconde direction, la deuxième région ayant un coefficient élastique inférieur à celui des premières régions ; et une troisième région entourée par la deuxième région. Le câblage chevauche la deuxième région lorsqu'il est observé le long de la direction normale de la première surface de la partie élastique.
(JA)
電子部品が搭載される配線基板は、伸縮性を有し、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含む伸縮部と、伸縮部の第1面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品に電気的に接続される配線と、を備える。伸縮部は、第1方向及び第1方向に交差する第2方向のそれぞれに沿って並び、伸縮部の第1面の法線方向に沿って見た場合に、配線基板に搭載される電子部品に重なる複数の第1領域と、第1方向において隣り合う2つの第1領域の一方から他方まで延びる第1部分、及び第2方向において隣り合う2つの第1領域の一方から他方まで延びる第2部分を含み、第1領域よりも低い弾性係数を有する第2領域と、第2領域によって囲まれた第3領域と、を備える。配線は、伸縮部の第1面の法線方向に沿って見た場合に第2領域に重なる。
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