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1. WO2020090962 - PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD

Publication Number WO/2020/090962
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/042736
International Filing Date 31.10.2019
IPC
B23K 26/00 2014.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/03 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
B23K 26/08 2014.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
Applicants
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 江上 茂樹 EGAMI, Shigeki
  • 立崎 陽介 TATSUZAKI, Yosuke
Agents
  • 江上 達夫 EGAMI, Tatsuo
Priority Data
PCT/JP2018/04062631.10.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT
(JA) 加工システム、及び、加工方法
Abstract
(EN)
This processing system is provided with an irradiation optical system which irradiates an object with an energy beam from a light source, an object placement device on which the object is placed, a light receiving device which is disposed on the object placement device and which receives an energy beam from the irradiation optical system, and a measurement device which measures the light receiving device and/or the position of a site related to the light receiving device. The processing system moves the object placement device to a position where the light receiving device can receive the energy beam, and moves the object placement device to a position where the position of the light receiving device can be measured by the measurement device. Furthermore, in this processing system, first information, which relates to the position of the object placement device when the light receiving device receives the energy beam, and second information, which relates to the position of the object placement device when the measurement device is used to measure the light receiving device, are used to control the position of the object placement device during processing by the processing device and the position of the object placement device during measurement by the measurement device.
(FR)
La présente invention concerne un système de traitement qui est doté d'un système optique d'irradiation qui irradie un objet avec un faisceau d'énergie provenant d'une source de lumière, d'un dispositif de placement d'objet sur lequel l'objet est placé, d'un dispositif de réception de lumière qui est disposé sur le dispositif de placement d'objet et qui reçoit un faisceau d'énergie du système optique d'irradiation, et d'un dispositif de mesure qui mesure le dispositif de réception de lumière et/ou la position d'un site associé au dispositif de réception de lumière. Le système de traitement déplace le dispositif de placement d'objet vers une position dans laquelle le dispositif de réception de lumière peut recevoir le faisceau d'énergie et déplace le dispositif de placement d'objet vers une position dans laquelle la position du dispositif de réception de lumière peut être mesurée par le dispositif de mesure. En outre, dans ce système de traitement, des premières informations, qui concernent la position du dispositif de placement d'objet lorsque le dispositif de réception de lumière reçoit le faisceau d'énergie, et des secondes informations, qui concernent la position du dispositif de placement d'objet lorsque le dispositif de mesure est utilisé pour mesurer le dispositif de réception de lumière, sont utilisées pour commander la position du dispositif de placement d'objet pendant le traitement par le dispositif de traitement et la position du dispositif de placement d'objet pendant la mesure par le dispositif de mesure.
(JA)
加工システムは、光源からのエネルギビームを物体に照射する照射光学系と、物体を載置する物体載置装置と、物体載置装置に設けられ、照射光学系からのエネルギビームを受光する受光装置と、前記受光装置および前記受光装置と関連した部位の位置のうち少なくとも一方を計測する計測装置とを備える。加工システムは、受光装置がエネルギビームを受光できる位置に物体載置装置を移動させると共に、計測装置によって受光装置の位置を計測できる位置に物体載置装置を移動させる。更に、加工システムは、受光装置がエネルギビームを受光するときの物体載置装置の位置に関する第1情報と、計測装置を用いて受光装置を計測するときの物体載置装置の位置に関する第2情報とを用いて、加工装置による加工の際の物体載置装置の位置と、計測装置による計測の際の物体載置装置の位置とを制御する。
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