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1. WO2020090912 - LASER MACHINING HEAD AND LASER MACHINING DEVICE

Publication Number WO/2020/090912
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/042625
International Filing Date 30.10.2019
IPC
B23K 26/00 2014.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/046 2014.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
046Automatically focusing the laser beam
B23K 26/064 2014.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
Applicants
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
Inventors
  • 坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi
  • 奥間 惇治 OKUMA Junji
Agents
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
Priority Data
2018-20366930.10.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) LASER MACHINING HEAD AND LASER MACHINING DEVICE
(FR) TÊTE D'USINAGE AU LASER ET DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置
Abstract
(EN)
This laser machining head (first laser machining head 10A) is equipped with: a housing (housing 11); an incidence part (incidence part 12) that is provided on the casing 11 and enables laser light to enter the casing; an adjustment part (adjustment part 13) that is arranged inside the casing and adjusts the laser light; and a light-condensing part (light-condensing part 14) that is attached to the casing, and that focuses and allows the laser light to be emitted to the outside of the housing. The distance between a third wall section (third wall section 23) and a fourth wall section (third wall section 24) opposing each other in a second direction (Y direction) is smaller than the distance between a first wall section (first wall section 21) and a second wall section (second wall section 22) opposing each other in a first direction (X direction). The housing is configured such that the housing is attached to an attachment part (attachment part 65) in a state in which at least one of the first wall section, the second wall section, the third wall section, and a fifth wall section are arranged on the attachment-part side of a laser machining device (laser machining device 1). The light-condensing part is arranged on a sixth wall section (sixth wall section (26), and is arranged offset toward the fourth wall section in the second direction.
(FR)
La présente tête d'usinage au laser (première tête d'usinage au laser 10A) est équipée : d'un boîtier (boîtier 11) ; d'une partie d'incidence (partie d'incidence 12) qui est disposée sur le boîtier 11 et permet à la lumière laser d'entrer dans le boîtier ; d'une partie de réglage (partie de réglage 13) qui est disposée à l'intérieur du boîtier et règle la lumière laser ; et une partie de condensation de lumière (partie de condensation de lumière 14) qui est fixée au boîtier, et qui concentre et permet à la lumière laser d'être émise vers l'extérieur du boîtier. La distance entre une troisième section de paroi (troisième section de paroi 23) et une quatrième section de paroi (quatrième section de paroi 24) se faisant face dans une deuxième direction (direction Y) est inférieure à la distance entre une première section de paroi (première section de paroi 21) et une deuxième section de paroi (deuxième section de paroi 22) se faisant face dans une première direction (direction X). Le boîtier est configuré de telle sorte que le boîtier est fixé à une partie de fixation (partie de fixation 65) dans un état dans lequel au moins l'une de la première section de paroi, de la deuxième section de paroi, de la troisième section de paroi et d'une cinquième section de paroi sont disposées sur le côté de la partie de fixation d'un dispositif d'usinage au laser (dispositif d'usinage au laser 1). La partie de condensation de lumière est disposée sur une sixième section de paroi (sixième section de paroi (26), et est disposée de façon décalée vers la quatrième section de paroi dans la seconde direction.
(JA)
レーザ加工ヘッド(第1レーザ加工ヘッド10A)は、筐体(筐体11)と、筐体に設けられ、筐体内にレーザ光を入射させる入射部(入射部12)と、筐体内に配置され、レーザ光を調整する調整部(調整部13)と、筐体に取り付けられ、レーザ光を集光しつつ筐体外に出射させる集光部(集光部14)と、を備える。第2方向(Y方向)において互いに対向する第3壁部(第3壁部23)と第4壁部(第3壁部24)との距離は、第1方向(X方向)において互いに対向する第1壁部(第1壁部21)と第2壁部(第2壁部22)との距離よりも小さい。筐体は、第1壁部、第2壁部、第3壁部及び第5壁部の少なくとも1つがレーザ加工装置(レーザ加工装置1)の取付部側に配置された状態で筐体が取付部(取付部65)に取り付けられるように、構成されている。集光部は、第6壁部(第6壁部26)に配置されており、第2方向において第4壁部側に片寄っている。
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