Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2020090901 - LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD

Publication Number WO/2020/090901
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/042600
International Filing Date 30.10.2019
IPC
B23K 26/53 2014.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
53for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
H01L 21/301 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
301to subdivide a semiconductor body into separate parts, e.g. making partitions
Applicants
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
Inventors
  • 是松 克洋 KOREMATSU Katsuhiro
  • 坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi
Agents
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
Priority Data
2018-20411430.10.2018JP
2019-07318105.04.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Abstract
(EN)
A laser machining device comprising a support unit, an irradiation unit, a travel mechanism, a control unit, and a machining state monitoring unit. The machining state monitoring unit: monitors whether or not the machining state when a modification region is formed along one machining line is a first slicing state; and/or monitors whether or not the machining state when a modification region is formed along a machining line having a plurality of parallel lines arranged in a line is a second slicing state. In the first slicing state, cracks extending from a plurality of modification spots included in the modification region extend in a direction following the one machining line. In the second slicing state, cracks extending from the plurality of modification spots included in the modification region extend in a direction following the parallel lines and in a direction intersecting the parallel lines and the cracks connect with each other.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser qui comporte une unité de support, une unité d'irradiation, un mécanisme de déplacement, une unité de commande et une unité de surveillance d'état d'usinage. L'unité de surveillance d'état d'usinage : surveille si l'état d'usinage, lorsqu'une région de modification est formée le long d'une ligne d'usinage, est un premier état de coupe ou non ; et/ou surveille l'état d'usinage, lorsqu'une région de modification est formée le long d'une ligne d'usinage ayant une pluralité de lignes parallèles agencées dans une ligne, est un second état de coupe ou non. Dans le premier état de coupe, des fissures s'étendant à partir d'une pluralité de points de modification inclus dans la région de modification s'étendent dans une direction suivant la ligne d'usinage. Dans le second état de coupe, des fissures s'étendant à partir de la pluralité de points de modification inclus dans la région de modification s'étendent dans une direction suivant les lignes parallèles et dans une direction croisant les lignes parallèles, et les fissures se connectent entre elles.
(JA)
レーザ加工装置は、支持部と、照射部と、移動機構と、制御部と、加工状態監視部と、を備える。加工状態監視部は、一本の加工用ラインに沿って改質領域が形成された場合の加工状態が第1スライシング状態であるかを監視する、及び/又は、並ぶように配された複数の並行ラインを有する加工用ラインに沿って改質領域が形成された場合の加工状態が第2スライシング状態であるかを監視し、第1スライシング状態は、改質領域に含まれる複数の改質スポットから延びる亀裂が、一本の加工用ラインに沿う方向に伸展する状態であり、第2スライシング状態は、改質領域に含まれる複数の改質スポットから延びる亀裂が、並行ラインに沿う方向及び並行ラインと交差する方向に伸展して互いに繋がる状態である。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau