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1. WO2020090634 - BENDABLE CIRCUIT BOARD, EXPANDABLE CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE MADE THEREFROM

Publication Number WO/2020/090634
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/041835
International Filing Date 25.10.2019
IPC
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
C08L 75/08 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
75Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
04Polyurethanes
08from polyethers
H05K 1/03 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 1/09 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the metallic pattern
Applicants
  • 三井化学株式会社 MITSUI CHEMICALS, INC. [JP]/[JP]
Inventors
  • 須永 忠弘 SUNAGA, Tadahiro
  • 岡部 潤 OKABE, Jun
  • 時任 静士 TOKITO, Shizuo
  • 横澤 晃仁 YOKOSAWA, Koji
Agents
  • 特許業務法人鷲田国際特許事務所 WASHIDA & ASSOCIATES
Priority Data
2018-20492031.10.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) BENDABLE CIRCUIT BOARD, EXPANDABLE CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE MADE THEREFROM
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUVANT FLÉCHIR, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EXTENSIBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FABRIQUÉ À PARTIR DE CETTE DERNIÈRE
(JA) ベンダブル配線基板、伸縮できる配線基板およびそれらによる電子デバイス
Abstract
(EN)
Provided are an expandable circuit board or a bendable circuit board which has very good body-contact feel, is very strong against bending and folding, and is also expandable, and an electronic device made therefrom. The present invention relates to a bendable circuit board which includes: a film comprising a polyurethane which can be synthesized by reacting a long-chain polyol with polyisocyanate and which has a storage modulus at 25°C of 20 to 200 MPa, a tensile strength of 20 to 80 MPa, and an elongation at break of 500 to 900%, and according to dynamic viscoelasticity measurement, the temperature of the polyurethane at which the storage modulus is 1 MPa is 155°C or higher; and circuit wiring that is formed in contact with a surface of the film. The present invention alternatively relates to an expandable circuit board which is characterized in that the ratio ρ/ρ0 of the specific resistance ρ of the circuit wiring when the circuit wiring is expanded to the specific resistance (Ω∙cm) ρ0 of the circuit wiring before the circuit wiring is expanded is within a range of 1.05 to 10.0. The present invention also relates to an electronic device made therefrom.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé extensible ou une carte de circuit imprimé pouvant fléchir offrant un bon ressenti de contact avec le corps, qui est très résistante à la flexion et au pliage et qui est également extensible, et un dispositif électronique fabriqué à partir de cette dernière. La présente invention concerne donc une carte de circuit imprimé pouvant fléchir comprenant : un film comprenant un polyuréthane pouvant être synthétisé par réaction d'un polyol à chaîne longue avec un polyisocyanate et ayant un module de conservation à 25 °C de 20 à 200 MPa, une résistance à la traction comprise entre 20 et 80 MPa, et un allongement à la rupture s'inscrivant dans la plage de 500 à 900 %, et conformément à une mesure de viscoélasticité dynamique, la température du polyuréthane à laquelle le module de conservation est de 1 MPa est supérieure ou égale à 155 °C ; et un câblage de circuit formé en contact avec une surface du film. La présente invention concerne en variante une carte de circuit imprimé extensible caractérisée en ce que le rapport ρ/ρ0 de la résistance spécifique ρ du câblage de circuit lors de l'extension du câblage de circuit à la résistance spécifique (Ω∙cm) ρ0 du câblage de circuit avant l'extension du câblage de circuit s'inscrit dans la plage de 1,05 à 10,0. La présente invention concerne également un dispositif électronique fabriqué à partir de cette dernière.
(JA)
本発明によれば、人体接触感が非常に良好で、曲げ、折りに極めて強く、伸縮性も有するベンダブル配線基板または伸縮できる配線基板およびそれらによる電子デバイスが提供される。本発明は、長鎖ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて合成可能なポリウレタンであって、動的粘弾性測定により貯蔵弾性率が1MPaとなる温度が155℃以上、25℃の貯蔵弾性率が20~200MPa、引張強度が20~80MPaかつ破断伸度が500~900%であるポリウレタンからなるフィルムと、前記フィルムの表面に接して形成された回路配線と、を有するベンダブル配線基板であり、または、伸張させる前の回路配線の比抵抗(Ω・cm)ρと、回路配線を伸長変化させた時の比抵抗ρと、の比ρ/ρが1.05~10.0の範囲であることを特徴とする、伸縮できる配線基板およびそれらによる電子デバイスに関する。
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