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1. WO2020090308 - METHOD FOR CLEANSING WAFER-ACCOMMODATING CONTAINER, AND CLEANSING DEVICE FOR SAME

Publication Number WO/2020/090308
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/JP2019/037839
International Filing Date 26.09.2019
IPC
H01L 21/304 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
302to change the physical characteristics of their surfaces, or to change their shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Applicants
  • 信越半導体株式会社 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 大久保 裕司 OKUBO Yuji
  • 佐藤 聖二 SATOH Seiji
  • 有本 康浩 ARIMOTO Yasuhiro
  • 田中 紀通 TANAKA Norimichi
Agents
  • 好宮 幹夫 YOSHIMIYA Mikio
  • 小林 俊弘 KOBAYASHI Toshihiro
Priority Data
2018-20668301.11.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) METHOD FOR CLEANSING WAFER-ACCOMMODATING CONTAINER, AND CLEANSING DEVICE FOR SAME
(FR) PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE CONTENANT DE RÉCEPTION DE TRANCHES ET SON DISPOSITIF DE NETTOYAGE
(JA) ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置
Abstract
(EN)
The present invention is a method for cleansing a wafer-accommodating container that has a container body for accommodating a plurality of wafers, and a lid for hermetically sealing an opening in the container body via a gasket, wherein the method for cleansing a wafer-accommodating container has a step for locally cleansing a portion of the container body that is in contact with the gasket while the opening is hermetically sealed. There are thereby provided: a method for cleansing a wafer-accommodating container, the method making it possible to suppress adhesion of filth (particles) derived from the gasket on the surfaces of the wafers accommodated inside the container body of the wafer-accommodating container; and a device for cleansing the wafer-accommodating container.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de nettoyage d'un contenant de réception de tranches comportant un corps de contenant destiné à recevoir une pluralité de tranches, et un couvercle permettant de sceller hermétiquement une ouverture ménagée dans le corps de contenant par l'intermédiaire d'un joint d'étanchéité, le procédé de nettoyage d'un contenant de réception de tranches faisant appel à une étape de nettoyage local d'une partie du corps de contenant qui est en contact avec le joint d'étanchéité tandis que l'ouverture est hermétiquement scellée. L'invention concerne ainsi : un procédé de nettoyage d'un contenant de réception de tranches, le procédé permettant de supprimer l'adhérence de saleté (particules) dérivée du joint d'étanchéité sur les surfaces des tranches reçues à l'intérieur du corps de contenant du contenant de réception de tranches ; et un dispositif de nettoyage du contenant de réception de tranches.
(JA)
本発明は、複数のウェーハを収納する容器本体と、該容器本体の開口部をパッキンを介して密閉する蓋体とを有するウェーハ収納容器の洗浄方法であって、前記容器本体における、前記密閉時に前記パッキンと接触する部分を局所的に洗浄する工程を有するウェーハ収納容器の洗浄方法である。これにより、ウェーハ収納容器の容器本体内に収納されたウェーハ表面にパッキン由来のゴミ(パーティクル)が付着するのを抑制することができるウェーハ収納容器の洗浄方法およびウェーハ収納容器の洗浄装置が提供される。
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