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1. WO2020087874 - REFLOW SOLDERING SIMULATION OPTIMIZATION METHOD AND SYSTEM, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND DEVICE

Publication Number WO/2020/087874
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/CN2019/082638
International Filing Date 15.04.2019
IPC
G06F 17/50 2006.01
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
17Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
50Computer-aided design
CPC
G06F 2115/06
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
2115Details relating to the type of the circuit
06Structured ASICs
G06F 2119/18
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
2119Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
18Manufacturability analysis or optimisation for manufacturability
G06F 30/398
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
30Computer-aided design [CAD]
30Circuit design
39Circuit design at the physical level
398Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
Applicants
  • 上海望友信息科技有限公司 VAYO (SHANGHAI) TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 钱胜杰 QIAN, Shengjie
  • 刘丰收 LIU, Fengshou
Agents
  • 上海光华专利事务所(普通合伙) J.Z.M.C. PATENT AND TRADEMARK LAW OFFICE (GENERAL PARTNERSHIP)
Priority Data
201811277969.830.10.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) REFLOW SOLDERING SIMULATION OPTIMIZATION METHOD AND SYSTEM, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME D'OPTIMISATION DE SIMULATION DE BRASAGE PAR REFUSION, SUPPORT D'INFORMATIONS INFORMATIQUE ET DISPOSITIF
(ZH) 回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备
Abstract
(EN)
Disclosed are a reflow soldering simulation optimization method and system, a computer storage medium, and a device. The method comprises: generating a three-dimensional model of a PCB to be optimized; producing a corresponding three-dimensional model of a soldering paste; selecting components, which need to be subjected to a reflow soldering process, and arranging each component on the three-dimensional model of the soldering paste according to information about the positions of the selected components on the three-dimensional model of the PCB to be optimized; performing soldering paste soldering simulation on the selected components and a pad according to preset simulation parameters of reflow soldering to form a reflow soldering simulation model of the PCB to be optimized; performing PCB inspection on the reflow soldering simulation model of the PCB to be optimized to find a problem to be optimized; and using corresponding design and process optimization and modifications with regard to the problem to be optimized. By means of the method, a soldering problem, which may occur, can be found in advance at a design stage by means of the reflow soldering simulation technology, so that a technicist modifies a design and optimizes the process.
(FR)
Procédé et système d'optimisation de simulation de brasage par refusion, support d'informations informatique et dispositif. Le procédé consiste à : générer un modèle tridimensionnel d'une PCB à optimiser ; produire un modèle tridimensionnel correspondant d'une pâte à braser ; sélectionner des composants, qui ont besoin d'être soumis à un processus de brasage par refusion, et agencer chaque composant sur le modèle tridimensionnel de la pâte à braser selon des informations concernant les positions des composants sélectionnés sur le modèle tridimensionnel de la PCB à optimiser ; effectuer une simulation de brasage de pâte à braser sur les composants sélectionnés et un tampon selon des paramètres de simulation prédéfinis de brasage par refusion pour former un modèle de simulation de brasage par refusion de la PCB à optimiser ; réaliser une inspection de PCB sur le modèle de simulation de brasage par refusion de la PCB à optimiser pour trouver un problème à optimiser ; et utiliser une optimisation et des modifications de conception et de processus correspondantes en ce qui concerne le problème à optimiser. À l'aide du procédé, un problème de brasage, qui peut se produire, peut être trouvé à l'avance à un stade de conception au moyen de la technologie de simulation de brasage par refusion, de telle sorte qu'un technicien modifie une conception et optimise le processus.
(ZH)
一种回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备,所述方法包括:生成待优化PCB电路板的三维模型;产生对应的焊膏三维模型;挑选出需回流焊工艺的元器件,根据所挑选出的元器件在待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息,将每一元器件设置到焊膏三维模型上;根据预设的回流焊的模拟参数,将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真,形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型;对待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查,以发现待优化问题;针对待优化问题,采取对应的设计和工艺的优化修改。该方法可以在设计阶段通过回流焊仿真的技术,预先发现可能出现的焊接问题,进而使技术人员修改设计与优化工艺。
Also published as
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