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1. WO2020087812 - TRANSFER DEVICE AND TRANSFER METHOD FOR MICROELEMENT

Publication Number WO/2020/087812
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/CN2019/076193
International Filing Date 26.02.2019
IPC
H01L 21/683 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
683for supporting or gripping
Applicants
  • 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER CO., LTD [CN]/[CN]
  • 昆山国显光电有限公司 KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD [CN]/[CN]
Inventors
  • 王岩 WANG, Yan
Agents
  • 广东君龙律师事务所 GUANGDONG JUNLONG LAW FIRM
Priority Data
201811290540.231.10.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) TRANSFER DEVICE AND TRANSFER METHOD FOR MICROELEMENT
(FR) DISPOSITIF DE TRANSFERT ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT POUR MICRO-ÉLÉMENT
(ZH) 微元件的转移装置及转移方法
Abstract
(EN)
A transfer device (1) and a transfer method for a microelement (3). The transfer device (1) comprises: a transfer substrate (10); a plurality of attachment members (12) fixed to at least one surface of the transfer substrate (10) for attaching the microelement (3); a plurality of movable members (14) connected to the at least one surface of the transfer substrate (10), and each of the attachment members (12) being provided adjacent to at least one of the movable members (14); and a driving circuit (16) for driving the movable members (14) independently so as to apply a force to the selected microelement (3), thereby making the microelement (3) disengaged from the attachment member (12) or not attached by the attachment member (12). By means of said method, separate operation on each microelement (3) is able to be realized during batch transfer.
(FR)
Dispositif de transfert (1) et procédé de transfert pour un micro-élément (3). Le dispositif de transfert (1) comprend : un substrat de transfert (10) ; une pluralité d'éléments de fixation (12) fixés à au moins une surface du substrat de transfert (10) pour fixer le micro-élément (3) ; une pluralité d'éléments mobiles (14) reliés à la ou aux surfaces du substrat de transfert (10), et chacun des éléments de fixation (12) étant disposé de manière adjacente à au moins l'un des éléments mobiles (14) ; et un circuit d'entraînement (16) pour entraîner les éléments mobiles (14) indépendamment de façon à appliquer une force sur le micro-élément (3) sélectionné, ce qui permet de rendre le micro-élément (3) désolidarisé de l'élément de fixation (12) ou non fixé par l'élément de fixation (12). À l'aide dudit procédé, une opération séparée sur chaque micro-élément (3) peut être réalisée pendant un transfert par lots.
(ZH)
一种微元件(3)的转移装置(1)及转移方法,所述转移装置(1)包括:转移基板(10);吸附件(12),数量为多个,固定于所述转移基板(10)的至少一表面,用于吸附所述微元件(3);活动件(14),数量为多个,连接于所述转移基板(10)的所述至少一表面,且每个所述吸附件(12)均邻近至少一个所述活动件(14)设置;驱动电路(16),用于独立驱动所述活动件(14),使其施力于选定的所述微元件(3)进而使所述微元件(3)自所述吸附件(12)脱离或不能被所述吸附件(12)吸附。通过上述方式,能够在批量转移过程中实现对每一颗微元件(3)进行单独操作。
Also published as
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