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1. WO2020087801 - MICRO-COMPONENT TRANSFER DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2020/087801
Publication Date 07.05.2020
International Application No. PCT/CN2019/075410
International Filing Date 18.02.2019
IPC
H01L 33/00 2010.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
H01L 21/677 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
677for conveying, e.g. between different work stations
Applicants
  • 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER CO., LTD [CN]/[CN]
  • 昆山国显光电有限公司 KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD [CN]/[CN]
Inventors
  • 陈博 CHEN, Bo
  • 邢汝博 XING, Rubo
  • 郭恩卿 GUO, Enqing
  • 李晓伟 LI, Xiaowei
  • 韦冬 WEI, Dong
Agents
  • 广东君龙律师事务所 GUANGDONG JUNLONG LAW FIRM
Priority Data
201811290521.X31.10.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MICRO-COMPONENT TRANSFER DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF DE TRANSFERT DE MICRO-COMPOSANTS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(ZH) 微型元件转移装置及其制造方法
Abstract
(EN)
A micro-component transfer device and a manufacturing method therefor. The transfer device (100) comprises a base plate (11), metal wiring (12), and multiple silicon electrodes (13). The metal wiring is formed on a flat surface of the base plate and comprises multiple electrode driving units. The silicon electrodes are formed on the side of the metal wiring facing away from the base plate, and each of the silicon electrodes corresponds to one electrode driving unit, and is driven by the electrode driving unit to pick up or release a micro-component. The transfer device can transfer a large number of micro-components by means of electrostatic adsorption, thereby greatly improving the transfer efficiency.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de transfert de micro-composants et un procédé de fabrication associé. Le dispositif de transfert (100) selon l'invention comprend une plaque de base (11), un câblage métallique (12) et des électrodes en silicium (13) multiples. Le câblage métallique est formé sur une surface plate de la plaque de base et comprend des unités d'entraînement d'électrode multiples. Les électrodes en silicium sont formées sur le côté du câblage métallique opposé à la plaque de base, et chacune des électrodes en silicium correspond à une unité d'entraînement d'électrode et est entraînée par l'unité d'entraînement d'électrode pour saisir ou relâcher un micro-composant. Le dispositif de transfert peut transférer un grand nombre de micro-composants par adsorption électrostatique, ce améliore considérablement l'efficacité de transfert.
(ZH)
一种微型元件的转移装置及其制造方法,转移装置(100)包括基板(11)、金属布线(12)和多个硅电极(13)。金属布线形成于基板的平坦表面,包括多个电极驱动单元。硅电极形成于金属布线背对基板的一侧,每一硅电极对应一电极驱动单元设置,被电极驱动单元驱动以拾取或释放微型元件。转移装置可通过静电吸附实现微型元件的大量转移,大大提升转移效率。
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