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1. WO2020071288 - METAL-CLAD LAMINATE, WIRING BOARD, METAL FOIL PROVIDED WITH RESIN, AND RESIN COMPOSITION

Publication Number WO/2020/071288
Publication Date 09.04.2020
International Application No. PCT/JP2019/038311
International Filing Date 27.09.2019
IPC
B32B 15/08 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products essentially comprising metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific substance
08of synthetic resin
H05K 1/09 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the metallic pattern
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
Applicants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 有沢 達也 ARISAWA, Tatsuya
  • 山口 峻 YAMAGUCHI, Shun
  • 佐藤 文則 SATOU, Fuminori
  • 入船 晃 IRIFUNE, Akira
  • 西野 充修 NISHINO, Mitsuyoshi
Agents
  • 小谷 悦司 KOTANI, Etsuji
  • 小谷 昌崇 KOTANI, Masataka
  • 宇佐美 綾 USAMI, Aya
Priority Data
2018-19028305.10.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) METAL-CLAD LAMINATE, WIRING BOARD, METAL FOIL PROVIDED WITH RESIN, AND RESIN COMPOSITION
(FR) STRATIFIÉ À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE, PANNEAU DE CONNEXIONS, FEUILLE MÉTALLIQUE CONTENANT DE LA RÉSINE ET COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 金属張積層板、配線板、樹脂付き金属箔、及び樹脂組成物
Abstract
(EN)
One aspect of the present invention is a metal-clad laminate comprising an insulating layer and a metal foil that is in contact with at least one surface of the insulating layer, the insulating layer including a cured product of a resin composition that contains a polyphenylene ether, and the metal foil being such that: a first quantity of elemental nickel measured by X-ray photoemission spectroscopy in a surface on the side of the metal foil that is in contact with the insulating layer is 4.5 at% or less with respect to the total quantity of elements measured by X-ray phtotoemission spectroscopy; and when the surface on the side of the metal foil that is in contact with the insulating layer is sputtered for one minute at a speed of 3 nm/min in terms of SiO2, a second quantity of elemental nickel measured by X-ray photoemission spectroscopy in the aforementioned surface is 4.5 at% or less with respect to the total quantity of elements measured by X-ray photoemission spectroscopy.
(FR)
La présente invention concerne, selon un aspect, un stratifié à revêtement métallique qui comporte une couche isolante et une feuille métallique qui est en contact avec au moins une surface de la couche isolante, la couche isolante comprenant un produit durci d'une composition de résine qui contient un éther de polyphénylène, la feuille métallique étant telle qu’une première quantité de nickel élémentaire, mesurée par spectrométrie photoélectronique X dans une surface du côté de la feuille métallique qui est en contact avec la couche isolante, est inférieure ou égale à 4,5 % atomique par rapport à la quantité totale d'éléments mesurés par spectrométrie photoélectronique X ; lorsque l'on pulvérise sur la surface du côté de la feuille métallique qui est en contact avec la couche isolante pendant une minute à une vitesse de 3 nm/min en termes de SiO2, une seconde quantité de nickel élémentaire, mesurée par spectrométrie photoélectronique X dans la surface susmentionnée, est inférieure ou égale à 4,5 % atomique par rapport à la quantité totale d'éléments mesurés par spectrométrie photoélectronique X.
(JA)
本発明の一局面は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面に接する金属箔とを備え、前記絶縁層は、ポリフェニレンエーテル化合物を含有する樹脂組成物の硬化物を含み、前記金属箔は、前記絶縁層と接する側の表面における、X線光電子分光法により測定される第1のニッケル元素量が、X線光電子分光法により測定される全元素量に対して、4.5原子%以下であり、かつ、前記絶縁層と接する側の表面をSiO換算で3nm/分の速度となる条件で1分間スパッタしたとき、当該表面における、X線光電子分光法により測定される第2のニッケル元素量が、X線光電子分光法により測定される全元素量に対して、4.5原子%以下である金属箔である金属張積層板である。
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