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1. WO2020067320 - RESIN MULTILAYER SUBSTRATE

Publication Number WO/2020/067320
Publication Date 02.04.2020
International Application No. PCT/JP2019/037926
International Filing Date 26.09.2019
IPC
H05K 3/46 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
H01Q 1/38 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella
38formed by a conductive layer on an insulating support
H05K 1/03 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
CPC
H01Q 1/38
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; ; Particular materials used therewith
38formed by a conductive layer on an insulating support
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 永井 智浩 NAGAI Tomohiro
  • 多胡 茂 TAGO Shigeru
Agents
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
Priority Data
2018-18111127.09.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE
(JA) 樹脂多層基板
Abstract
(EN)
A resin multilayer substrate (101) according to the present invention is provided with: an insulating base material (30) having a first main surface (VS1); and mounting electrodes (P1, P2) which are formed only on the first main surface (VS1). The insulating base material (30) is obtained by stacking first resin layers (11, 12) and second resin layers (21, 22, 23). The Young's modulus of the second resin layers (21, 22, 23) is higher than the Young's modulus of the first resin layers (11, 12). The first resin layers (11, 12) and the second resin layers (21, 22, 23) are arranged in a dispersed manner in the stacking direction (Z-axis direction) of the first resin layers (11, 12) and the second resin layers (21, 22, 23). If the insulating base material (30) is bisected in the Z-axis direction, the insulating base material (30) has a first portion (F1) that is positioned on the first main surface (VS1) side and a second portion (F2) that is at a distance from the first main surface (VS1); and the volume fraction of the second resin layers in the first portion (F1) is higher than the volume fraction of the second resin layers in the second portion (F2).
(FR)
Un substrat multicouche en résine (101) selon la présente invention comporte : un matériau de base isolant (30) ayant une première surface principale (VS1) ; et des électrodes de montage (P1. P2) qui sont formées uniquement sur la première surface principale (VS1). Le matériau de base isolant (30) est obtenu par empilement de premières couches de résine (11, 12) et de secondes couches de résine (21, 22, 23). Le module de Young des secondes couches de résine (21, 22, 23) est supérieur au module de Young des premières couches de résine (11, 12). Les premières couches de résine (11, 12) et les secondes couches de résine (21, 22, 23) sont disposées de manière dispersée dans la direction d'empilement (direction de l'axe Z) des premières couches de résine (11, 12) et des secondes couches de résine (21, 22, 23). Si le matériau de base isolant (30) est coupé en deux dans la direction de l'axe Z, le matériau de base isolant (30) a une première partie (F1) qui est positionnée sur le premier côté de surface principale (VS1) et une seconde partie (F2) qui se trouve à une certaine distance de la première surface principale (VS1) ; et la fraction volumique des secondes couches de résine dans la première partie (F1) est supérieure à la fraction volumique des secondes couches de résine dans la seconde partie (F2).
(JA)
樹脂多層基板(101)は、第1主面(VS1)を有する絶縁基材(30)、第1主面(VS1)にのみ形成される実装電極(P1,P2)を備える。絶縁基材(30)は、第1樹脂層(11,12)および第2樹脂層(21,22,23)を積層してなる。第2樹脂層(21,22,23)のヤング率は第1樹脂層(11,12)のヤング率よりも高い。第1樹脂層(11,12)および第2樹脂層(21,22,23)は、第1樹脂層(11,12)および第2樹脂層(21,22,23)の積層方向(Z軸方向)に分散配置されている。絶縁基材(30)は、Z軸方向に二等分したときに、第1主面(VS1)側に位置する第1部分(F1)と、第1主面(VS1)から離れた第2部分(F2)とを有し、第1部分(F1)における第2樹脂層の体積比率は、第2部分(F2)における第2樹脂層の体積比率よりも高い。
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