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1. WO2020066821 - SEMICONDUCTOR LASER DEVICE

Publication Number WO/2020/066821
Publication Date 02.04.2020
International Application No. PCT/JP2019/036698
International Filing Date 19.09.2019
IPC
H01S 5/022 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
CPC
H01S 5/022
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
Applicants
  • ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 酒井 賢司 SAKAI Kenji
  • 泉 和剛 IZUMI Kazuyoshi
Agents
  • 吉田 稔 YOSHIDA Minoru
  • 鈴木 伸太郎 SUZUKI Shintaro
Priority Data
2018-18008926.09.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SEMICONDUCTOR LASER DEVICE
(FR) DISPOSITIF LASER À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体レーザ装置
Abstract
(EN)
This semiconductor laser device comprises: a semiconductor laser chip that emits laser light; a plate-like base; and a block that protrudes from the base and supports the semiconductor laser chip. The block has a support surface and a wire bonding surface. The support surface is a surface that faces a first side in a first direction perpendicular to an emission direction of the laser light and supports the semiconductor laser chip. The wire bonding surface is a surface to which a wire conducted to the semiconductor laser chip is connected. The wire bonding surface is disposed to be deviated from the support surface in a second direction perpendicular to the emission direction and the first direction. The wire bonding surface is inclined with respect to the support surface to be located on a second side in the first direction as a distance from the support surface in the second direction increases.
(FR)
Ce dispositif laser à semi-conducteur comprend : une puce laser à semi-conducteur qui émet une lumière laser ; une base de type plaque ; et un bloc qui fait saillie à partir de la base et supporte la puce laser à semi-conducteur. Le bloc a une surface de support et une surface de liaison de fil. La surface de support est une surface qui fait face à un premier côté dans une première direction perpendiculaire à une direction d'émission de la lumière laser et supporte la puce laser à semi-conducteur. La surface de liaison de fil est une surface à laquelle est connecté un fil conduit jusqu'à la puce laser à semi-conducteur. La surface de liaison de fil est disposée de façon à être déviée de la surface de support dans une seconde direction perpendiculaire à la direction d'émission et à la première direction. La surface de liaison de fil est inclinée par rapport à la surface de support pour être située sur un second côté dans la première direction à mesure qu'augmente la distance à partir de la surface de support dans la seconde direction.
(JA)
半導体レーザ装置は、レーザ光を出射する半導体レーザチップと、板状のベースと、前記ベースから突出しかつ前記半導体レーザチップを支持するブロックと、を備えている。前記ブロックは、支持面およびワイヤボンディング面を有している。前記支持面は、前記レーザ光の出射方向に直交する第1方向の第1の側を向きかつ前記半導体レーザチップを支持する面である。前記ワイヤボンディング面は、前記半導体レーザチップに導通するワイヤが接続される面である。前記ワイヤボンディング面は、前記支持面に対して、前記出射方向および前記第1方向に直交する第2方向に偏倚して配置されている。前記ワイヤボンディング面は、前記第2方向において前記支持面から離れるにつれて前記第1方向の第2の側に位置するように、前記支持面に対して傾斜している。
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