Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2020066704 - RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY OF SAME

Publication Number WO/2020/066704
Publication Date 02.04.2020
International Application No. PCT/JP2019/036155
International Filing Date 13.09.2019
IPC
C08L 101/00 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
C08F 2/44 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
CPC
C08F 2/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
C08L 101/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
Applicants
  • 日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 平田 剛 HIRATA, Takeshi
  • 伊賀 隆志 IGA, Takashi
Agents
  • 岸本 達人 KISHIMOTO, Tatsuhito
  • 山下 昭彦 YAMASHITA, Akihiko
  • 山本 典輝 YAMAMOTO, Noriaki
Priority Data
2018-18428528.09.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY OF SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET CORPS MOULÉ FORMÉ DE CETTE DERNIÈRE
(JA) 樹脂組成物及びその成形体
Abstract
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a resin composition which is suppressed in change of the void fraction of hollow resin particles during molding, and which stably enables the achievement of a lightweight molded body. A resin composition which is characterized by containing 50-95 parts by mass of a thermoplastic plastomer and 5-50 parts by mass of hollow resin particles, and which is also characterized in that: the hollow resin particles have a void fraction of from 50% to 85%; each of the hollow resin particles has a shell that contains a resin; and the resin contains, as polymerizable monomer units, 30-100 parts by mass of a crosslinkable monomer unit and 0-70 parts by mass of a non-crosslinkable monomer unit when the repeating units constituting the resin are taken as 100 parts by mass.
(FR)
La présente invention a pour objet de fournir une composition de résine dont la variation de la fraction de vide des particules de résine creuses pendant le moulage est supprimée, et qui permet d'obtenir de manière stable un corps moulé léger. L'invention concerne une composition de résine qui est caractérisée en ce qu'elle contient 50 à 95 parties en masse d'un plastomère thermoplastique et 5 à 50 parties en masse de particules de résine creuses, et qui est également caractérisée en ce que : les particules de résine creuses ont une fraction de vide comprise entre 50 % et 85 % ; chacune des particules de résine creuses a une enveloppe qui contient une résine ; et la résine contient, en tant qu'unités monomères polymérisables, 30 à 100 parties en masse d'une unité monomère réticulable et 0 à 70 parties en masse d'une unité monomère non réticulable lorsque les unités de répétition constituant la résine sont considérées comme étant 100 parties en masse.
(JA)
成形加工時の中空樹脂粒子の空隙率の変化が小さく、安定して軽量な成形体を成形することが可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。熱可塑性プラストマーを50~95質量部と、中空樹脂粒子を5~50質量部と、を含有し、前記中空樹脂粒子の空隙率が50%~85%であり、前記中空樹脂粒子は、樹脂を含むシェルを有し、前記樹脂を構成する繰り返し単位を100質量部としたとき、重合性単量体単位として、架橋性単量体単位を30~100質量部と、非架橋性単量体単位を0~70質量部と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau