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1. WO2020065700 - METAL JOINT, METAL JOINT PRODUCTION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND WAVE GUIDE PATH

Publication Number WO/2020/065700
Publication Date 02.04.2020
International Application No. PCT/JP2018/035292
International Filing Date 25.09.2018
IPC
B23K 20/00 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
CPC
B23K 20/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
Applicants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 井島 喬志 IJIMA, Takashi
  • 山▲崎▼ 浩次 YAMAZAKI, Koji
Agents
  • 村上 加奈子 MURAKAMI, Kanako
  • 松井 重明 MATSUI, Jumei
  • 倉谷 泰孝 KURATANI, Yasutaka
Priority Data
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) METAL JOINT, METAL JOINT PRODUCTION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND WAVE GUIDE PATH
(FR) JOINT MÉTALLIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE JOINT MÉTALLIQUE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET TRAJET DE GUIDE D'ONDE
(JA) 金属接合体および金属接合体の製造方法、並びに半導体装置および導波路
Abstract
(EN)
This metal joint (5) comprises an Ag-Cu-Zn layer (7) on both sides of which a Cu-Zn layer (6) has been joined. When the entirety of the Ag-Cu-Zn layer (7) amounts to 100 atm%, the Cu component is between 1 atm% and 10 atm% inclusive, the Zn component is between 1 atm% and 40 atm% inclusive, and the Ag component is the remainder. When the entirety of the Cu-Zn layer (6) amounts to 100 atm%, the Zn component is between 10 atm% and 40 atm% inclusive, and the Cu component is the remainder. Therefore, without being limited to aluminum-based materials, metal base materials can be joined to one another and a metal joint (5) having high mechanical strength can also be obtained.
(FR)
Le joint métallique (5) selon l'invention comprend une couche Ag-Cu-Zn (7) sur les deux côtés de laquelle une couche Cu-Zn (6) a été assemblée. Lorsque la totalité de la couche Ag-Cu-Zn (7) s'élève à 100 % atm, le composant Cu est compris entre 1 % atm et 10 % atm inclus, le composant Zn est compris entre 1 % atm et 40 % atm inclus et le composant Ag est composé du reste. Lorsque la totalité de la couche Cu-Zn (6) s'élève à 100 % atm, le composant Zn est compris entre 10 % atm et 40 % atm inclus et le composant Cu est composé du reste. Par conséquent, sans être limité à des matériaux à base d'aluminium, des matériaux à base de métal peuvent être assemblés les uns aux autres et un joint métallique (5) présentant une résistance mécanique élevée peut également être obtenu.
(JA)
Ag-Cu-Zn層(7)の両面にCu-Zn層(6)が接合された金属接合体(5)であって、Ag-Cu-Zn層(7)は、全体を100atm%としたときに、Cu成分を1atm%以上10atm%以下、Zn成分を1atm%以上40atm%以下および残部をAg成分とし、Cu-Zn層(6)は、全体を100atm%としたときに、Zn成分を10atm%以上40atm%以下および残部をCu成分としている。そのため、アルミニウム系に限られることなく金属基材同士を接合することができると共に、機械的強度の高い金属接合体(5)を得ることができる。
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