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1. WO2020062274 - ULTRASONIC PROBE

Publication Number WO/2020/062274
Publication Date 02.04.2020
International Application No. PCT/CN2018/109175
International Filing Date 30.09.2018
IPC
A61B 8/00 2006.01
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
8Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
CPC
A61B 8/00
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
8Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
Applicants
  • 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 深圳迈瑞科技有限公司 SHENZHEN MINDRAY SCIENTIFIC CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 王金池 WANG, Jinchi
  • 吴飞 WU, Fei
  • 张浩 ZHANG, Hao
  • 郑洲 ZHENG, Zhou
Agents
  • 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 DHC IP ATTORNEYS
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) ULTRASONIC PROBE
(FR) SONDE ULTRASONORE
(ZH) 一种超声探头
Abstract
(EN)
An ultrasonic probe (1), comprising an acoustic window (2), a matching layer (3), a piezoelectric layer (4), a circuit board (11), a backing block (5) and a probe housing (6). The backing block (5) is provided with a first heat dissipating element (7) and a second heat dissipating element (8) therein. The first heat dissipating element (7) is disposed inside of the backing block (5) and is parallel to an upper surface of the backing block (5). The second heat dissipating element (8) intersects the first heat dissipating element (7). The heat in the middle portion of the piezoelectric layer (4) can be thermally conducted along the first heat dissipating element (7) and the second heat dissipating element (8) to further increase the heat conduction area and thus heat conduction efficiency, achieving sufficient heat exchange in the backing block (5) and the middle portion of the piezoelectric layer (4) so as to quickly conduct the heat to the periphery or a rear end of the probe (1), ensuring favorable heat dissipation of the ultrasonic probe (1) and ensuring that the ultrasonic probe (1) can remain in a low-temperature state when used for a long time.
(FR)
La présente invention concerne une sonde ultrasonore (1), comprenant une fenêtre acoustique (2), une couche d’adaptation (3), une couche piézoélectrique (4), une carte de circuit imprimé (11), un bloc de support (5) et un logement de sonde (6). Le bloc de support (5) est muni d’un premier élément de dissipation thermique (7) et d’un second élément de dissipation thermique (8) à l’intérieur. Le premier élément de dissipation thermique (7) est disposé à l’intérieur du bloc de support (5) et est parallèle à une surface supérieure du bloc de support (5). Le second élément de dissipation thermique (8) entre en intersection avec le premier élément de dissipation thermique (7). La chaleur dans la partie médiane de la couche piézoélectrique (4) peut être thermiquement conduite le long du premier élément de dissipation thermique (7) et du second élément de dissipation thermique (8) pour accroître en outre la zone de conduction thermique et ainsi l’efficacité de conduction thermique, atteignant suffisamment d’échange de chaleur dans le bloc de support (5) et la partie médiane de la couche piézoélectrique (4) afin de conduire rapidement la chaleur vers la périphérie ou une extrémité arrière de la sonde (1), ce qui garantit une dissipation thermique favorable de la sonde ultrasonore (1) et que la sonde ultrasonore (1) puisse demeurer sous un état de basse température lorsqu’elle est utilisée sur une longue durée.
(ZH)
一种超声探头(1),包括声窗(2)、匹配层(3)、压电层(4)、电路板(11)、背衬块(5)以及探头外壳(6),其中背衬块(5)内部设有第一散热元件(7)和第二散热元件(8),第一散热元件(7)设于背衬块(5)内部,第一散热元件(7)与背衬块(5)上表面平行,第二散热元件(8)与第一散热元件(7)相交。压电层(4)中部的热量能够沿着第一散热元件(7)和第二散热元件(8)进行热传导,进一步增大热传导面积,提高热传导效率,使得背衬块(5)和压电层(4)中部的热交换充分,能够及时将热量快速导入到探头(1)的外围或者后端,使得超声探头(1)的散热效果好,能够保证超声探头(1)长时间使用过程中仍处于低温状态。
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