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1. WO2020062261 - ULTRASOUND APPARATUS AND COUPLANT HEATING DEVICE

Publication Number WO/2020/062261
Publication Date 02.04.2020
International Application No. PCT/CN2018/109133
International Filing Date 30.09.2018
IPC
A61B 8/00 2006.01
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
8Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
CPC
A61B 8/00
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
8Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
Applicants
  • 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 深圳迈瑞科技有限公司 SHENZHEN MINDRAY SCIENTIFIC CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 赵彦群 ZHAO, Yanqun
  • 陈志武 CHEN, Zhiwu
  • 陈军 CHEN, Jun
  • 朱子俨 ZHU, Ziyan
Agents
  • 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 DHC IP ATTORNEYS
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) ULTRASOUND APPARATUS AND COUPLANT HEATING DEVICE
(FR) APPAREIL À ULTRASONS ET DISPOSITIF DE CHAUFFAGE DE MILIEU DE COUPLAGE
(ZH) 一种超声设备和耦合剂加热装置
Abstract
(EN)
Disclosed are an ultrasound apparatus and a couplant heating device (20), the ultrasound apparatus comprising a host machine (10) and a couplant heating device (20). The host machine (10) is provided with a heat dissipation hole (11), the couplant heating device (20) comprises a heat conducting tube (21) and a heat transfer seat (22), one end of the heat conducting tube (21) is coupled to the heat dissipation hole (11) on the host machine (10) or is arranged relative to and spaced apart from the heat dissipation hole, the other end of the heat conducting tube (21) is connected to the heat transfer seat (22), a heat transfer hole in communication with the heat conducting tube (21) is provided on the heat transfer seat (22), and a couplant box (23) for accommodating a couplant is provided on the heat transfer seat (22). Because the couplant heating device (20) is connected to the host machine (10), the thermal energy generated by the host machine (10) is transferred to the couplant box (23) for heating. By virtue of utilizing the internal thermal energy of the host machine (10) to heat the couplant, without requiring an additional heating element and energy input, energy recovery and utilization is achieved, and the cost of the apparatus is reduced.
(FR)
La présente invention concerne un appareil à ultrasons et un dispositif de chauffage de milieu de couplage (20), l’appareil à ultrasons comprenant une machine hôte (10) et un dispositif de chauffage de milieu de couplage (20). La machine hôte (10) est munie d’un trou de dissipation thermique (11), le dispositif de chauffage de milieu de couplage (20) comprend un tube de conduction de chaleur (21) et un siège de transfert de chaleur (22), une extrémité du tube de conduction de chaleur (21) est accouplée au trou de dissipation thermique (11) sur la machine hôte (10) ou est disposée par rapport au trou de dissipation thermique et espacée de celui-ci, l’autre extrémité du tube de conduction de chaleur (21) est reliée au siège de transfert de chaleur (22), un trou de transfert de chaleur se trouve en communication avec le tube de conduction de chaleur (21) fourni sur le siège de transfert de chaleur (22), et une boîte de milieu de couplage (23) pour loger un milieu de couplage est disposée sur le siège de transfert de chaleur (22). Du fait que le dispositif de chauffage de milieu de couplage (20) est relié à la machine hôte (10), l’énergie thermique générée par la machine hôte (10) est transférée vers la boîte de milieu de couplage (23) pour le chauffage. Grâce à l’utilisation de l’énergie thermique interne de la machine hôte (10) pour chauffer le milieu de couplage, sans nécessiter d’élément de chauffage additionnel ni d’entrée d’énergie, la récupération et l’utilisation d’énergie est atteinte, et le coût de l’appareil est réduit.
(ZH)
一种超声设备和耦合剂加热装置(20),超声设备包括主机(10)和耦合剂加热装置(20),主机(10)上设置有散热孔(11),耦合剂加热装置(20)包括导热管(21)和传热座(22),导热管(21)的一端与主机(10)的散热孔(11)对接或间隔开相对设置,导热管(21)的另一端与传热座(22)连接,传热座(22)上设有与导热管(21)导通的传热孔,传热座(22)用于放置装有耦合剂的耦合剂盒(23)。由于耦合剂加热装置(20)与主机(10)连接,将主机(10)产生的热能传递至耦合剂盒(23)进行加热,利用主机(10)内部自身热能对耦合剂进行加热,不需要增加额外的加热元件和能量输入,实现了能量的回收利用,降低了设备的成本。
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