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1. WO2020061920 - CIRCUIT BOARD HEAT DISSIPATION SYSTEM, CIRCUIT BOARD AND ROBOT JOINT

Publication Number WO/2020/061920
Publication Date 02.04.2020
International Application No. PCT/CN2018/108011
International Filing Date 27.09.2018
IPC
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 7/20 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants
  • 西门子(中国)有限公司 SIEMENS LTD., CHINA [CN]/[CN]
Inventors
  • 刘泽伟 LIU, Ze Wei
  • 姚吉隆 YAO, Ji Long
Agents
  • 北京康信知识产权代理有限责任公司 KANGXIN PARTNERS, P.C.
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CIRCUIT BOARD HEAT DISSIPATION SYSTEM, CIRCUIT BOARD AND ROBOT JOINT
(FR) SYSTÈME DE DISSIPATION DE CHALEUR DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET ARTICULATION DE ROBOT
(ZH) 电路板散热系统、电路板以及机器人关节
Abstract
(EN)
Provided by the present invention are a circuit board heat dissipation system, a printed circuit board, and a robot joint; the circuit board comprises: a first material coating part (20) that is disposed between a chip (10) and a circuit board (60), and that may be provided thereon with a chip; and a second material coating part (30) that is disposed on a surface of the circuit board (60) or clamped in the circuit board, wherein the first material coating part (20) and the second material coating part (30) are connected to each other, and the coefficient of thermal conductivity of material therein is greater than the coefficient of thermal conductivity of the circuit board.
(FR)
La présente invention concerne un système de dissipation de chaleur de carte de circuit imprimé, une carte de circuit imprimé et une articulation de robot ; la carte de circuit imprimé comprend : une première partie de revêtement de matériau (20), qui est disposée entre une puce (10) et une carte de circuit imprimé (60) et sur laquelle une puce peut être disposée ; et une seconde partie de revêtement de matériau (30) qui est disposée sur une surface de la carte de circuit imprimé (60) ou fixée dans la carte de circuit imprimé, la première partie de revêtement de matériau (20) et la seconde partie de revêtement de matériau (30) étant reliées l'une à l'autre, et le coefficient de conductivité thermique du matériau dans celui-ci étant supérieur au coefficient de conductivité thermique de la carte de circuit imprimé.
(ZH)
本发明提供了一种电路板散热系统、一种印刷电路板以及一种机器人关节,该电路板包括:一个第一材料涂覆部(20),其设置在一个芯片(10)与电路板(60)之间,其上能够设置一个芯片;一个第二材料涂覆部(30),其设置在所述电路板(60)的表面上或者夹在所述电路板之中,其中所述第一材料涂覆部(20)与所述第二材料涂覆部(30)相互连接,其中所述材料的导热系数大于电路板的导热系数。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau