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1. WO2020007067 - PACKAGING STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY OF PACKAGING METHOD THEREOF

Publication Number WO/2020/007067
Publication Date 09.01.2020
International Application No. PCT/CN2019/078740
International Filing Date 19.03.2019
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
56
Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 21/56 (2006.01)
H01L 23/12 (2006.01)
CPC
H01L 21/56
H01L 23/12
H01L 23/3128
Applicants
  • 江苏长电科技股份有限公司 JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省江阴市 江阴高新区长山路78号 No.78 Changshan Rd. Jiangyin High-tech Zone Jiangyin, Jiangsu 214430, CN
Inventors
  • 梁新夫 LIANG, Xinfu; CN
  • 王亚琴 WANG, Yaqin; CN
Agents
  • 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) SUZHOU WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; 中国江苏省苏州市 工业园区星湖街999号99幢506室谢丽君 Anne Xie Apt 506 Building 99, 999 Xinghu Street Industrial Park Suzhou, Jiangsu 215028, CN
Priority Data
201810737627.306.07.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) PACKAGING STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY OF PACKAGING METHOD THEREOF
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE BOÎTIER MATRICIEL À BILLES ET SON PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
(ZH) 球栅阵列的封装结构及其封装方法
Abstract
(EN)
A packaging structure of a ball grid array and a packaging method thereof, the packaging method comprising: providing a substrate, wherein a side surface of the substrate at least has a first region, a second region, and a third region for disposing solder balls (M1); soldering at least one first solder ball in the first region, soldering at least one second solder ball in the second region, and soldering at least one third solder ball in the third region, wherein at least one parameter of each of the first solder ball, the second solder ball, and the third solder ball is different, and the parameters comprise thermal conductivity, a thermal expansion coefficient, and a size (M2). In the packaging structure of the ball grid array and the packaging method thereof, a plurality of soldering regions are defined below a substrate, a solder ball with at least one parameter differing from the others is soldered in each soldering region, and the parameters comprise thermal conductivity and size. Hence, solder balls having different parameters can be soldered according to the specific requirements of each soldering region, so as to improve overall performance of a packaging structure of a ball grid array.
(FR)
L'invention concerne une structure d'encapsulation d'un boîtier matriciel à billes et son procédé d'encapsulation, le procédé d'encapsulation consistant à : utiliser un substrat, une surface latérale du substrat comportant au moins une première région, une deuxième région et une troisième région de disposition de billes de soudure (M1) ; souder au moins une première bille de soudure dans la première région, souder au moins une deuxième bille de soudure dans la deuxième région, et souder au moins une troisième bille de soudure dans la troisième région, au moins un paramètre de chaque bille parmi la première bille de soudure, la deuxième bille de soudure et la troisième bille de soudure étant différent, et les paramètres comprenant une conductivité thermique, un coefficient de dilatation thermique et une taille (M2). Dans la structure d'encapsulation du boîtier matriciel à billes et son procédé d'encapsulation, une pluralité de régions de soudure sont définies sous un substrat, une bille de soudure ayant au moins un paramètre différent des autres est soudée dans chaque région de soudure, et les paramètres comprennent une conductivité thermique et une taille. Par conséquent, des billes de soudure ayant des paramètres différents peuvent être soudées conformément aux exigences spécifiques de chaque région de soudure, de façon à améliorer la performance d'ensemble d'une structure d'encapsulation d'un boîtier matriciel à billes.
(ZH)
一种球栅阵列的封装结构及其封装方法,所述封装方法包括:提供一基板,基板的一侧表面至少具有用于设置焊球的第一区域、第二区域及第三区域(M1);于第一区域焊接至少一个第一焊球,于第二区域焊接至少一个第二焊球,于第三区域焊接至少一个第三焊球,其中,第一焊球、第二焊球及第三焊球的至少一参数不同,参数包括热传导性能、热膨胀系数及尺寸(M2)。该球栅阵列的封装结构及其封装方法,在基板下方划定多个焊接区域,并在每个焊接区域焊接至少一参数不同的焊球,参数包括热传导性能及尺寸;如此,可以根据每个焊接区域的具体需求焊接具有不同参数的焊球,进而提升球栅阵列的封装结构的整体性能。
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