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1. WO2020006948 - REFLECTION AND HEAT INSULATION TYPE QUANTUM DOT LED PACKAGING DEVICE AND PACKAGING METHOD THEREOF, AND LAMP

Publication Number WO/2020/006948
Publication Date 09.01.2020
International Application No. PCT/CN2018/113518
International Filing Date 01.11.2018
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
H01L 33/48 (2010.01)
CPC
H01L 33/48
H01L 33/50
H01L 33/52
H01L 33/60
H01L 33/64
Applicants
  • 天津中环电子照明科技有限公司 TIANJIN ZHONGHUAN ELECTRONIC LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国天津市 西青区李七庄街天祥工业园天祥道51号 No. 51, Tianxiang Road, Tianxiang Industrial Park, Liqizhuang Street, Xiqing District Tianjin 300385, CN
Inventors
  • 洪建明 HONG, Jianming; CN
  • 李春峰 LI, Chunfeng; CN
  • 唐秀梅 TANG, Xiumei; CN
  • 李冬 LI, Dong; CN
Agents
  • 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) CHOFN INTELLECTUAL PROPERTY; 中国北京市 海淀区北四环西路68号左岸工社1215-1218室 Room 1215-1218, Floor 12 Left Bank Community No.68 Beisihuanxilu, Haidian District Beijing 100080, CN
Priority Data
201810733427.004.07.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) REFLECTION AND HEAT INSULATION TYPE QUANTUM DOT LED PACKAGING DEVICE AND PACKAGING METHOD THEREOF, AND LAMP
(FR) DISPOSITIF D'ENCAPSULATION DE DEL À POINTS QUANTIQUES DE TYPE À RÉFLEXION ET ISOLATION THERMIQUE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION ASSOCIÉ, ET LAMPE
(ZH) 反射隔热式量子点LED封装器件及其封装方法、灯具
Abstract
(EN)
The present disclosure relates to the technical field of LED packaging, and specifically relates to a reflection and heat insulation type quantum dot LED packaging device and a packaging method thereof, and a lamp. The device comprises: a substrate, a first LED chip for emitting blue light, a second LED chip for emitting green light, a quantum dot colloid layer, a reflection layer for changing a light path, and a heat insulation layer, wherein the first LED chip and the second LED chip are laid on the substrate, and an interval between the first LED chip and the second LED chip is 150-500 μm; the heat insulation layer is arranged on light emergent surfaces of the first LED chip and the second LED chip, the reflection layer covers the heat insulation layer, and a reflection substance or refraction substance is uniformly arranged in the reflection layer so that light can be uniformly irradiated on the quantum dot colloid layer; and the quantum dot colloid layer covers the reflection layer, and a water-oxygen barrier colloid layer for protecting quantum dots covers the quantum dot colloid layer.
(FR)
La présente invention concerne le domaine technique de l'encapsulation de DEL, et concerne spécifiquement un dispositif d'encapsulation de DEL à points quantiques de type à réflexion et isolation thermique et un procédé d'encapsulation associé, et une lampe. Le dispositif comprend : un substrat, une première puce de DEL pour émettre une lumière bleue, une seconde puce de DEL pour émettre de la lumière verte, une couche de colloïde de points quantiques, une couche de réflexion pour changer un trajet de lumière, et une couche d'isolation thermique, la première puce de DEL et la seconde puce de DEL étant disposées sur le substrat, et un intervalle entre la première puce de DEL et la seconde puce de DEL étant de 150 à 500 µm ; la couche d'isolation thermique est disposée sur des surfaces d'émergence de lumière de la première puce de DEL et de la seconde puce de DEL, la couche de réflexion recouvre la couche d'isolation thermique, et une substance de réflexion ou une substance de réfraction est disposée uniformément dans la couche de réflexion de telle sorte que la lumière peut être uniformément irradiée sur la couche de colloïde de points quantiques ; et la couche de colloïde de points quantiques recouvre la couche de réflexion, et une couche de colloïde de barrière à l'eau-oxygène pour protéger des points quantiques recouvre la couche de colloïde de points quantiques.
(ZH)
本公开涉及LED封装技术领域,具体涉及反射隔热式量子点LED封装器件及其封装方法、灯具。包括:基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层、用于改变光线路径的反射层和隔热层。第一LED芯片和第二LED芯片平铺设置在基板上,且第一LED芯片与第二LED芯片间距区间为150-500μm。隔热层设置在第一LED芯片和所述第二LED芯片出光表面上,反射层覆盖在隔热层上,且反射层内均匀的设置有反射物质或折射物质,以使光线能够均匀照射在量子点胶层。量子点胶层覆盖在反射层上,量子点胶层上覆盖有用于保护量子点的阻隔水氧胶层。
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