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1. WO2020005559 - PACKAGE-EMBEDDED THIN-FILM CAPACITORS, PACKAGE-INTEGRAL MAGNETIC INDUCTORS, AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Publication Number WO/2020/005559
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/US2019/037021
International Filing Date 13.06.2019
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4
Fixed capacitors; Processes of their manufacture
33
Thin- or thick-film capacitors
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4
Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30
Stacked capacitors
H01G 4/33 (2006.01)
H01G 4/30 (2006.01)
CPC
H01L 2224/0401
H01L 2224/16227
H01L 23/498
H01L 23/49816
H01L 23/49822
H01L 23/5223
Applicants
  • INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventors
  • XU, Cheng; US
  • JAIN, Rahul; US
  • KIM, Seo Young; US
  • LEE, Kyu Oh; US
  • PARK, Ji Yong; US
  • VADLAMANI, Sai; US
  • ZHAO, Junnan; US
Agents
  • PERDOK, Monique M.; US
  • ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
  • BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
  • BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
  • LANG, Roger; US
  • SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
Priority Data
16/017,24725.06.2018US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) PACKAGE-EMBEDDED THIN-FILM CAPACITORS, PACKAGE-INTEGRAL MAGNETIC INDUCTORS, AND METHODS OF ASSEMBLING SAME
(FR) CONDENSATEURS À FILM MINCE INCORPORÉS DANS UN BOÎTIER, INDUCTEURS MAGNÉTIQUES INTÉGRÉS DANS UN BOÎTIER, ET LEURS PROCÉDÉS D'ASSEMBLAGE
Abstract
(EN)
Disclosed embodiments include an embedded thin-film capacitor and a magnetic inductor that are assembled in two adjacent build-up layers of a semiconductor package substrate. The thin-film capacitor is seated on a surface of a first of the build-up layers and the magnetic inductor is partially disposed in a recess in the adjacent build up layer. The embedded thin-film capacitor and the integral magnetic inductor are configured within a die shadow that is on a die side of the semiconductor package substrate.
(FR)
L'invention concerne, selon des de modes de réalisation, un condensateur à film mince incorporé et un inducteur magnétique qui sont assemblés dans deux couches d'accumulation adjacentes d'un substrat de boîtier de semi-conducteur. Le condensateur à film mince est placé sur la surface d'une première des couches d'accumulation et l'inducteur magnétique est partiellement disposé dans un creux dans la couche d'accumulation adjacente. Le condensateur à film mince incorporé et l'inducteur magnétique intégré sont configurés à l'intérieur d'une ombre de puce qui est sur un côté de puce du substrat de boîtier de semi-conducteur.
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