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1. WO2020005379 - PATTERNING AND REMOVAL OF CIRCUIT BOARD MATERIAL USING ULTRAFAST LASERS

Publication Number WO/2020/005379
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/US2019/029457
International Filing Date 26.04.2019
IPC
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
02
Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06
Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
073
Shaping the laser spot
H05K 3/00 (2006.01)
B23K 26/073 (2006.01)
CPC
B23K 26/035
B23K 26/38
H05K 1/0366
H05K 2203/0554
H05K 2203/107
H05K 3/0035
Applicants
  • IPG PHOTONICS CORPORATION [US/US]; 50 Old Webster Road Oxford, Massachusetts 01540, US
Inventors
  • CLARK, David; US
Agents
  • ISENBERG, Joshua; US
Priority Data
16/024,22429.06.2018US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) PATTERNING AND REMOVAL OF CIRCUIT BOARD MATERIAL USING ULTRAFAST LASERS
(FR) FORMATION DE MOTIFS ET ÉLIMINATION DE MATÉRIAU DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À L'AIDE DE LASERS ULTRA-RAPIDES
Abstract
(EN)
A method for fabricating a printed circuit, comprising: darkening a surface location of a conductive material with one or more ultrafast pulses of laser radiation and ablating the conductive material at the surface location with one or more longer duration pulses of laser radiation to produce traces or micro via patterns on the surface of a PCB. A hole for a blind micro via is produced by ablating the conductive material at the darkened surface location with one or more longer duration pulses of laser radiation and cleaning a second conductive material under the substrate with one or more further longer duration pulses of laser radiation.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé, comprenant : l'assombrissement d'un emplacement de surface d'un matériau conducteur avec une ou plusieurs impulsions ultra-rapides de rayonnement laser et l'ablation du matériau conducteur à l'emplacement de surface avec une ou plusieurs impulsions de durée plus longue de rayonnement laser pour produire des traces ou des motifs de micro-trou d'interconnexion sur la surface d'une carte de circuit imprimé. Un trou pour un micro-trou d'interconnexion borgne est produit par l'ablation du matériau conducteur au niveau de l'emplacement de surface assombri avec une ou plusieurs impulsions de durée plus longue de rayonnement laser et le nettoyage d'un second matériau conducteur sous le substrat avec une ou plusieurs autres impulsions de durée plus longue de rayonnement laser.
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