Processing

Please wait...

Settings

Settings

1. WO2020005094 - PASSIVE THERMAL CONTROL SYSTEM BASED ON A LOOP HEAT PIPE

Publication Number WO/2020/005094
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/RU2018/000435
International Filing Date 29.06.2018
IPC
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1
Details not covered by groups G06F3/-G06F13/82
16
Constructional details or arrangements
20
Cooling means
G06F 1/20 (2006.01)
CPC
H01L 23/34
H01L 23/36
H01L 23/427
H05K 7/20009
H05K 7/20727
Applicants
  • ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ТЕРКОН-КТТ" LIMITED LIABILITY COMPANY "THERCON-LHP" [RU/RU]; ул. Амундсена, 105 Екатеринбург, ul. Amundsena, 105 Ekaterinburg, 620016, RU
Inventors
  • МАЙДАНИК, Юрий Фольевич MAYDANIK, Yuriy Folevich; RU
  • ПАСТУХОВ, Владимир Григорьевич PASTUHOV, Vladimir Grigorevich; RU
Agents
  • КОТЛОВ, Дмитрий Владимирович KOTLOV, Dmitry Vladimirovich; RU
Priority Data
201812376529.06.2018RU
Publication Language Russian (RU)
Filing Language Russian (RU)
Designated States
Title
(EN) PASSIVE THERMAL CONTROL SYSTEM BASED ON A LOOP HEAT PIPE
(FR) SYSTÈME PASSIF DE THERMORÉGULATION UTILISANT UN TUBE THERMIQUE EN BOUCLE
(RU) ПАССИВНАЯ СИСТЕМА ТЕРМОРЕГУЛИРОВАНИЯ НА ОСНОВЕ КОНТУРНОЙ ТЕПЛОВОЙ ТРУБЫ
Abstract
(EN)
The invention relates to thermal engineering and can be used primarily in systems for cooling electronic components, and more particularly for cooling processors and programmable logic devices in electronic modules and servers used in space flight and aviation. A passive thermal control system based on a loop heat pipe comprises: a frame made of a heat conducting material and being mounted on a motherboard having at least one source of heat, said frame being provided with at least one window the size of the source of heat and said frame being in contact with an external heat exchanger; and at least one two-phase heat transfer device mounted in a window of the frame and being configured in the form of a loop heat pipe, said heat transfer device comprising an evaporator with a wick structure thereinside, said evaporator providing thermal contact with the source of heat, and a condenser which communicates with the evaporator via a hollow vapour duct and a hollow condensate duct. The technical effect is more efficient heat removal, the provision of reliable, good quality thermal contact between the heat transfer device and both a heat removal element and the object being cooled, flexibility of the system so that the system can be used with elements of different heights and mounting tolerances on the motherboard, and operational stability of the thermal control system.
(FR)
L'invention se rapporte au domaine du génie thermique et peut être utilisée essentiellement dans des systèmes de refroidissement de composants électroniques, notamment pour refroidir des processeurs et des circuits intégrés logiques programmables dans des modules électroniques et des serveurs d'application spatiale et aéronautique. Ce système passif de thermorégulation utilisant un tube thermique en boucle comprend un cadre fait d'un matériau conducteur de chaleur et disposé sur une plaque matricielle qui comprend au moins une source de chaleur et au moins une fenêtre à la mesure de la source de chaleur, et qui entre en contact avec un échangeur de chaleur externe, et au moins un dispositif de transfert de chaleur à deux phases disposé dans la fenêtre du cadre, qui se présente sous forme d'un tube thermique en boucle, qui comprend un évaporateur avec une structure filtrante à l'intérieur assurant un contact thermique avec la source de chaleur, et un condenseur communiquant via un conduit de chaleur à corps creux et un conduit de condensat avec l'évaporateur. Le résultat technique consiste en une grande efficacité de l'évacuation de la chaleur, en un contact thermique fiable et de qualité du dispositif de transfert de chaleur à la fois avec l'élément d'évacuation de chaleur et l'objet à refroidir, en une flexibilité du système qui permet d'utiliser le système avec des éléments de hauteur différente et des tolérances de leur installation sur la plaque matricielle, et en un fonctionnement stable du système de thermorégulation.
(RU)
Изобретение относится к теплотехнике, может быть использовано преимущественно в системах охлаждения электронных компонентов, в частности для охлаждения процессоров и программируемых логических интегральных схем в электронных модулях и серверах космического и авиационного применения. Пассивная система терморегулирования на основе контурной тепловой трубы содержит рамку из теплопроводного материала, установленную на материнскую плату с, по меньшей мере, одним источником тепла, выполненную, с, по меньшей мере, одним окном под размер источника тепла, контактирующую с внешним теплообменником, и, по меньшей мере, одно двухфазное теплопередающее устройство, установленное в окне рамки, выполненное в виде контурной тепловой трубы, включающее испаритель с фитильной структурой внутри, обеспечивающий тепловой контакт с источником тепла и конденсатор, сообщающийся посредством пустотелых паропровода и конденсатопровода с испарителем. Технический результат заключается в повышении эффективности теплоотвода, обеспечении надежного качественного теплового контакта теплопередающего устройства одновременно с теплоотводящим элементом и объектом охлаждения, обеспечении гибкости системы, позволяющей применять систему с разновысотными элементами и допусками установки их на материнской плате, обеспечении устойчивой работы системы терморегулирования.
Latest bibliographic data on file with the International Bureau