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1. WO2020004624 - CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2020/004624
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/025822
International Filing Date 28.06.2019
IPC
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38
Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
14
characterised by the material or its electrical properties
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10
in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12
using printing techniques to apply the conductive material
H05K 3/38 (2006.01)
H01L 23/14 (2006.01)
H05K 3/12 (2006.01)
CPC
H01L 23/14
H05K 3/12
H05K 3/38
Applicants
  • 株式会社マテリアル・コンセプト MATERIAL CONCEPT, INC. [JP/JP]; 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-40-410 6-6-40-410, Aza-Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9800845, JP
Inventors
  • 小池 淳一 KOIKE Junichi; JP
Agents
  • 岩池 満 IWAIKE Mitsuru; JP
  • 北村 明弘 KITAMURA Akihiro; JP
Priority Data
2018-12530229.06.2018JP
2018-17873625.09.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 配線基板及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法
Abstract
(EN)
Provided are: a circuit board that has flexibility owing to an organic matter insulation layer and that still has high adhesion between metal wiring and the organic matter insulation layer; and a method for producing the circuit board without employing photolithography. The circuit board according to the present invention is characterized by comprising a metal wiring arrangement part and a metal wiring non-arrangement part, wherein: in the metal wiring arrangement part, metal wiring, a first diffusion layer, and a first organic matter insulation layer are stacked; in the metal wiring non-arrangement part, a metal oxide layer, a second diffusion layer, and a second organic matter insulation layer are stacked; the metal wiring is made of a first metal element; the first diffusion layer contains the first metal element and a second metal element; the metal oxide layer is made of an oxide of the second metal element; the second diffusion layer contains the second metal element; and the second metal element has a stronger oxide-forming tendency than the first metal element.
(FR)
L'invention concerne : une carte de circuit imprimé qui est flexible grâce à une couche d'isolation de matière organique et qui présente toujours une adhérence élevée entre le câblage métallique et la couche d'isolation de matière organique ; et un procédé de production de la carte de circuit imprimé sans employer de photolithographie. La carte de circuit imprimé selon la présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend une partie d'agencement de câblage métallique et une partie de non-agencement de câblage métallique. Dans la partie d'agencement de câblage métallique, un câblage métallique, une première couche de diffusion et une première couche d'isolation de matière organique sont empilées.Dans la partie de non-agencement de câblage métallique, une couche d'oxyde métallique, une seconde couche de diffusion, et une seconde couche d'isolation de matière organique sont empilées.Le câblage métallique est constitué d'un premier élément métallique ; la première couche de diffusion contient le premier élément métallique et un second élément métallique ; la couche d'oxyde métallique est constituée d'un oxyde du second élément métallique ; la seconde couche de diffusion contient le second élément métallique ; et le second élément métallique a une tendance à la formation d'oxyde plus forte que celle du premier élément métallique.
(JA)
有機物絶縁層に由来する柔軟性を有しながらも、金属配線と有機物絶縁層との密着性が高い配線基板を提供するとともに、そのような配線基板を、フォトリソグラフィー法を用いることなく製造する方法を提供すること。 本発明の配線基板は、金属配線配置部と、金属配線非配置部とを備え、金属配線配置部においては、金属配線と、第1の拡散層と、第1の有機物絶縁層とが積層されており、金属配線非配置部においては、金属酸化物層と、第2の拡散層と、第2の有機物絶縁層とが積層されており、金属配線は、第1の金属元素からなり、第1の拡散層は、第1の金属元素及び第2の金属元素を含み、金属酸化物層は、第2の金属元素の酸化物からなり、第2の拡散層は、第2の金属元素を含み、第2の金属元素は、第1の金属元素より酸化物形成傾向が強いことを特徴とする。
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