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1. WO2020004605 - WIRING BOARD

Publication Number WO/2020/004605
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/025764
International Filing Date 28.06.2019
IPC
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H05K 1/02 (2006.01)
H05K 3/00 (2006.01)
CPC
H05K 1/02
H05K 3/00
Applicants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventors
  • 伊藤 征一朗 ITOU, Seiichirou; JP
Agents
  • 荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi; JP
  • 荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio; JP
Priority Data
2018-12460229.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板
Abstract
(EN)
Provided is a wiring board in which wiring is positioned so as to be continuous across an angle section formed by two adjacent surfaces of an insulation substrate. The thickness of a section of the wiring disposed at an edge located at the angle section is greater than the thickness of a section of the wiring which is spaced apart from such edge. The thickness of the wiring gradually increases from the section spaced apart from the edge towards the section disposed at the edge. On side edge surfaces, the thickness of the wiring is large and the gradient of the wiring is gentle on a main surface on which an electronic terminal is set and mounted.
(FR)
L'invention concerne une carte de câblage dans laquelle un câblage est positionné de manière à être continu à travers une section angulaire constituée de deux surfaces adjacentes d'un substrat isolant. L'épaisseur d'une section du câblage disposée au niveau d'un bord situé au niveau de la section angulaire est supérieure à l'épaisseur d'une section du câblage qui est espacée de ce bord. L'épaisseur du câblage augmente progressivement à partir de la section espacée du bord vers la section disposée au niveau du bord. Sur les surfaces de bord latéral, l'épaisseur du câblage est importante et le gradient du câblage est doux sur une surface principale sur laquelle un terminal électronique est installé et monté.
(JA)
配線基板には、絶縁基板の隣接する2面で構成される角部を亘って連続した配線が位置している。角部に位置する縁部に配置された部位の配線の厚みが、縁部から離れた部位の配線の厚みより大きい。配線の厚みは、縁部から離れた部位から縁部に配置された部位に向かって漸増している。配線は側端面上に対して、電子素子が搭載実装される主面上において厚みが大きく、また勾配が緩やかである。
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