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1. WO2020004567 - ELECTRONIC ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Publication Number WO/2020/004567
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/025658
International Filing Date 27.06.2019
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
14
Structural association of two or more printed circuits
H01L 23/12 (2006.01)
H01L 23/36 (2006.01)
H05K 1/02 (2006.01)
H05K 1/14 (2006.01)
CPC
H01L 23/12
H01L 23/36
H05K 1/02
H05K 1/14
Applicants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventors
  • 北住 登 KITAZUMI,Noboru; JP
  • 森山 陽介 MORIYAMA,Yousuke; JP
Priority Data
2018-12214327.06.2018JP
2018-12214427.06.2018JP
2018-14150127.07.2018JP
2018-14150327.07.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
Abstract
(EN)
This electronic element mounting substrate has: a first substrate having a first main surface; a second substrate located at the inside of the first substrate in a planar view and formed from a carbon material; a third substrate located between the first substrate and the second substrate in a planar view and formed from a carbon material; and a first mounting part located on the first main surface side in the thickness direction and having a first electronic element mounted thereon. The second substrate and the third substrate have the respective directions in which heat conduction is small and the respective directions in which heat conduction is large. The second substrate and the third substrate are located such that the respective directions in which heat conduction is small perpendicularly intersect with each other and the respective directions in which heat conduction is large perpendicularly intersect with each other.
(FR)
La présente invention concerne un substrat de montage d'élément électronique qui comprend : un premier substrat ayant une première surface principale ; un second substrat situé à l'intérieur du premier substrat dans une vue en plan et formé à partir d'un matériau carboné ; un troisième substrat situé entre le premier substrat et le second substrat dans une vue en plan et formé à partir d'un matériau carboné ; et une première partie de montage située sur le premier côté de surface principale dans la direction de l'épaisseur et sur laquelle est monté un premier élément électronique. Le second substrat et le troisième substrat ont les directions respectives dans lesquelles la conduction de chaleur est faible et les directions respectives dans lesquelles la conduction de chaleur est importante. Le deuxième substrat et le troisième substrat sont disposés de telle sorte que les directions respectives dans lesquelles la conduction de chaleur est faible se croisent perpendiculairement l'une par rapport à l'autre et que les directions respectives dans lesquelles la conduction de chaleur est importante se croisent perpendiculairement l'une par rapport à l'autre.
(JA)
電子素子搭載用基板は、第1主面を有する第1基板と、平面視で第1基板の内側に位置し、炭素材料からなる第2基板と、平面視で第1基板と第2基板との間に位置し、炭素材料からなる第3基板と、厚み方向における第1主面側に位置する、第1電子素子を搭載する第1搭載部とを有しており、第2基板および第3基板は、それぞれにおいて熱伝導が小さい方向と熱伝導が大きい方向を有しており、第2基板と第3基板とは、それぞれにおける熱伝導の小さい方向が互いに垂直に交わり、それぞれにおける熱伝導の大きい方向が互いに垂直に交わるように位置している。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau