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1. WO2020004564 - METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUSES, AND MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUSES

Publication Number WO/2020/004564
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/025655
International Filing Date 27.06.2019
IPC
C CHEMISTRY; METALLURGY
04
CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
B
LIME; MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
37
Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
02
with metallic articles
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
683
for supporting or gripping
C04B 37/02 (2006.01)
H01L 21/683 (2006.01)
CPC
C04B 37/02
H01L 21/683
Applicants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventors
  • 関口 敬一 SEKIGUCHI,Keiichi; JP
  • 宗石 猛 MUNEISHI,Takeshi; JP
Priority Data
2018-12330728.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUSES, AND MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUSES
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UN ÉLÉMENT POUR APPAREILS DE PRODUCTION DE SEMI-CONDUCTEURS, ET ÉLÉMENT POUR APPAREILS DE PRODUCTION DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体製造装置用部材の製造方法および半導体製造装置用部材
Abstract
(EN)
A method for producing a member for semiconductor production apparatuses according to the present disclosure bonds a metal terminal and a ceramic member to each other with use of a paste which contains a resin and metal particles, and which is configured such that the metal particles include 1% by mass or more of metal fine particles, each having a particle diameter of 100 nm or less, in 100% by mass of the metal particles. Meanwhile, a member for semiconductor production apparatuses according to the present disclosure is provided with a metal terminal, a ceramic member and a bonding part which connects the metal terminal and the ceramic member to each other. In addition, the bonding part contains metal particles.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de production d’un élément pour appareils de production de semi-conducteurs qui lie une borne métallique et un élément en céramique l’un à l’autre avec l’utilisation d’une patte qui contient une résine et des particules métalliques, et qui est configuré de sorte que les particules métalliques comprennent 1 % en masse ou plus de fines particules métalliques, ayant chacune un diamètre de particule de 100 nm ou moins, dans 100 % en masse des particules métalliques. En même temps, un élément pour appareils de production de semi-conducteurs selon la présente invention est pourvu d’une borne métallique, d’un élément en céramique et d’une partie de liaison qui relie la borne métallique et l’élément en céramique l’un à l’autre. De plus, la partie de liaison contient des particules métalliques.
(JA)
本開示の半導体製造装置用部材の製造方法は、樹脂と、金属粒子と、を含有し、該金属粒子は、該金属粒子100質量%のうち、100nm以下の粒径を有する金属微粒子が1質量%以上を占めるペーストを用いて、金属端子とセラミックス部材とを接合する。また、本開示の半導体製造装置用部材は、金属端子と、セラミックス部材と、前記金属端子および前記セラミックス部材を繋げる接合部と、を備える。そして、該接合部は、金属粒子を含有する。
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