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1. WO2020004344 - PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION FOR THREE-DIMENSIONAL MOLDING, THREE-DIMENSIONAL MOLDING METHOD USING SAME, AND THREE-DIMENSIONAL MOLDED PRODUCT

Publication Number WO/2020/004344
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/024997
International Filing Date 24.06.2019
IPC
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
F
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
299
Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
02
from unsaturated polycondensates
06
from polyurethanes
[IPC code unknown for B29C 64/118]
[IPC code unknown for B29C 64/314]
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
F
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2
Processes of polymerisation
46
Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
C08F 299/06 (2006.01)
B29C 64/118 (2017.01)
B29C 64/314 (2017.01)
C08F 2/46 (2006.01)
CPC
B29C 64/118
B29C 64/314
C08F 2/46
C08F 299/06
Applicants
  • KJケミカルズ株式会社 KJ CHEMICALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋本町3丁目3-6 3-6, Nihonbashi-honcho 3-chome, Chuo-ku Tokyo 1030023, JP
Inventors
  • 国広 芳朗 KUNIHIRO Yoshio; JP
  • 石丸 裕也 ISHIMARU Yuya; JP
  • 清貞 俊次 KIYOSADA Toshitsugu; JP
Priority Data
2018-12031725.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION FOR THREE-DIMENSIONAL MOLDING, THREE-DIMENSIONAL MOLDING METHOD USING SAME, AND THREE-DIMENSIONAL MOLDED PRODUCT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE POUR MOULAGE TRIDIMENSIONNEL, PROCÉDÉ DE MOULAGE TRIDIMENSIONNEL LA METTANT EN ŒUVRE ET PRODUIT MOULÉ TRIDIMENSIONNEL
(JA) 三次元造形用光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた三次元造形方法、三次元造形物
Abstract
(EN)
[Problem] To provide a photocurable resin composition which is for three-dimensional molding and with which a photocurable resin can be cured by light irradiation and molded by stacking in a short period of time while being extruded from a nozzle through a simple FDM method without needing a support material. [Solution] A photocurable resin composition was found which has a viscosity of 0.2 Pa∙S or more at 20°C and a viscosity of 1,000 Pa∙S or less at 150°C.
(FR)
Le problème est de fournir une composition de résine photodurcissable qui est destinée à un moulage tridimensionnel et grâce à laquelle une résine photodurcissable peut être durcie par exposition à la lumière et moulée par empilement en une courte période de temps tout en étant extrudée à partir d'une buse par l'intermédiaire d'un procédé FDM simple sans nécessiter de matériau de support. La solution selon l'invention porte sur une composition de résine photodurcissable qui présente une viscosité égale ou supérieure à 0,2 Pa∙S à 20 °C et une viscosité inférieure ou égale à 1 000 Pa∙S à 150° C.
(JA)
【課題】サポート材を必要とせず、簡便なFDM方式により光硬化性樹脂をノズルから押出しながら、光照射により硬化させ、短時間に積層して造形できる三次元造形用光硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。 【解決手段】20℃における粘度が0.2Pa・s以上、且つ、150℃における粘度が1000Pa・s以下である光硬化性樹脂組成物を見出した。
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