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1. WO2020004225 - ORGANIC SUBSTRATE, METAL-CLAD LAMINATE AND WIRING BOARD

Publication Number WO/2020/004225
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/024513
International Filing Date 20.06.2019
IPC
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101
Compositions of unspecified macromolecular compounds
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15
Layered products essentially comprising metal
04
comprising metal as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific substance
08
of synthetic resin
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
K
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
5
Use of organic ingredients
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
C08L 101/00 (2006.01)
B32B 15/08 (2006.01)
C08K 3/013 (2018.01)
C08K 5/00 (2006.01)
H05K 1/03 (2006.01)
CPC
B32B 15/08
C08K 3/013
C08K 5/00
C08L 101/00
H05K 1/03
Applicants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6 Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventors
  • 主税 智恵 CHIKARA, Chie; JP
Agents
  • 深井 敏和 FUKAI, Toshikazu; JP
Priority Data
2018-12123726.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ORGANIC SUBSTRATE, METAL-CLAD LAMINATE AND WIRING BOARD
(FR) SUBSTRAT ORGANIQUE, STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL ET TABLEAU DE CONNEXIONS
(JA) 有機基板、金属張積層板および配線基板
Abstract
(EN)
An organic substrate according to the present disclosure contains a resin component which contains, as a main component, at least one resin that is selected from the group consisting of an epoxy resin, a polyimide resin, a phenolic resin, an amino resin, a polyester resin, a polyphenylene resin, a cyclic olefin resin and a Teflon (registered trademark) resin, and a non-resin component which contains at least one of an inorganic filler and a flame retardant; the non-resin component is dispersed in the resin component; at least some of the non-resin component aggregates, thereby forming aggregates 1; some of the resin component forms resin material parts 2, which are in the form of particles; the resin material parts 2 are present within the aggregates 1, or alternatively, the resin component forms a matrix that surrounds the aggregates 1; and voids are present at some interfaces between the resin component and the aggregates 1.
(FR)
La présente invention concerne un substrat organique contenant un constituant résineux qui contient, comme constituant principal, au moins une résine qui est sélectionnée dans le groupe constitué d’une résine époxy, d’une résine de polyimide, d’une résine phénolique, d’une résine amino, d’une résine de polyester, d’une résine de polyphénylène, d’une résine d’oléfine cyclique et d’une résine de Téflon (marque enregistrée), et d’un constituant non résineux qui contient au moins l’un d’une charge inorganique et d’un agent ignifuge ; le constituant non résineux est dispersé dans le constituant résineux ; au moins une partie des agrégats de constituant non résineux, forme ainsi des agrégats (1) ; une partie du constituant résineux forme des parties de matériau résineux (2), qui se présentent sous la forme de particules ; les parties de matériau résineux (2) sont présentes à l’intérieur des agrégats (1), ou en variante, le constituant résineux forme une matrice qui entoure les agrégats (1) ; et des vides sont présents au niveau de certaines interfaces entre le constituant résineux et les agrégats (1).
(JA)
本開示の有機基板は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレン樹脂、環状オレフィン樹脂およびテフロン(登録商標)樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を主成分として含む樹脂成分と、無機フィラーおよび難燃剤の少なくとも一方を含む非樹脂成分と、を含み、該非樹脂成分が前記樹脂成分に分散し、前記非樹脂成分の少なくとも一部は凝集して凝集体1を形成しており、前記樹脂成分の一部が、粒子状を有する樹脂材料部2を形成しており、該樹脂材料部2が前記凝集体1内に存在しているか、または前記樹脂成分が前記凝集体1の周囲を取り巻く母相状を成しており、前記樹脂成分と前記凝集体1との間の一部の界面には空隙が存在している。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau