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1. WO2020004184 - METHOD FOR MANUFACTURING COVER MEMBER, COVER MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Publication Number WO/2020/004184
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/024324
International Filing Date 19.06.2019
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1
Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1
Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
19
taking account of the properties of the materials to be soldered
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65
CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
D
CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
85
Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
30
for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
38
for optical or other delicate measuring, calculating, or control apparatus
H01L 23/02 (2006.01)
B23K 1/00 (2006.01)
B23K 1/19 (2006.01)
B65D 85/38 (2006.01)
CPC
B23K 1/00
B23K 1/19
B65D 85/38
H01L 23/02
Applicants
  • 日本電気硝子株式会社 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 滋賀県大津市晴嵐2丁目7番1号 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639, JP
Inventors
  • 間嶌 亮太 MASHIMA Ryota; JP
Agents
  • 恩田 誠 ONDA Makoto; JP
  • 恩田 博宣 ONDA Hironori; JP
Priority Data
2018-11998625.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING COVER MEMBER, COVER MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT COUVERCLE, ÉLÉMENT COUVERCLE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法
Abstract
(EN)
This cover member (11) is used by being mounted on a frame body having a recess part in which electronic components are accommodated. The cover member (11) has: a main body part (12); and a bonding part (13) provided in the main body part (12) and bonded to the frame body at a position at which the bonding part surrounds the opening of the recess part when the cover member (11) is mounted to the frame body. A method for manufacturing the cover member (11) comprises: a first step for disposing a metal-based bonding material on the main body part (12); and a second step for forming a bonding part (13) by melting and cooling the metal-based bonding material disposed on the main body part (12). The shape of the metal-based bonding material disposed on the main body part (12) during the first step is a frame shape having at least one among a gap section (G) in which a gap is present in a portion of the frame shape in the circumferential direction and a narrow section in which the width is narrow in a portion of the frame shape in the circumferential direction.
(FR)
L'invention concerne un élément couvercle (11) qui est utilisé en étant monté sur un corps de cadre ayant une partie d'évidement dans laquelle des composants électroniques sont logés. L'élément couvercle (11) comprend : une partie de corps principal (12) ; et une partie de liaison (13) disposée dans la partie de corps principal (12) et liée au corps de cadre dans une position au niveau de laquelle la partie de liaison entoure l'ouverture de la partie d'évidement lorsque l'élément de couvercle (11) est monté sur le corps de cadre. Un procédé de fabrication de l'élément couvercle (11) comprend : une première étape consistant à disposer un matériau de liaison à base de métal sur la partie de corps principal (12) ; et une seconde étape consistant à former une partie de liaison (13) par fusion et refroidissement du matériau de liaison à base de métal disposé sur la partie de corps principal (12). La forme du matériau de liaison à base de métal disposé sur la partie de corps principal (12) pendant la première étape est une forme de cadre ayant au moins une section formant interstice (G) dans laquelle un interstice est présent dans une partie de la forme de cadre dans la direction circonférentielle et/ou une section étroite dans laquelle la largeur est étroite dans une partie de la forme de cadre dans la direction circonférentielle.
(JA)
蓋部材(11)は、電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる。蓋部材(11)は、本体部(12)と、本体部(12)に設けられ、蓋部材(11)を基体に装着する際に凹部の開口を取り囲む位置で基体に接合される接合部(13)とを有する。蓋部材(11)の製造方法は、本体部(12)上に金属系接合材を配置する第1工程と、本体部(12)上に配置された金属系接合材を溶融させた後に冷却することで接合部(13)を形成する第2工程とを備える。第1工程において本体部(12)上に配置する金属系接合材の形状を、周方向において部分的に離間した離間部(G)、及び周方向において部分的に幅の狭い幅狭部の少なくとも一方を有する枠形状とする。
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