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1. WO2020004104 - SPUTTER DEVICE

Publication Number WO/2020/004104
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/023903
International Filing Date 17.06.2019
IPC
C CHEMISTRY; METALLURGY
23
COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
C
COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14
Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22
characterised by the process of coating
34
Sputtering
C23C 14/34 (2006.01)
CPC
C23C 14/34
Applicants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Inventors
  • 武井 純一 TAKEI, Junichi; JP
  • 渡辺 直樹 WATANABE, Naoki; JP
  • 曽根 浩 SONE, Hiroshi; JP
  • 鈴木 直行 SUZUKI, Naoyuki; JP
Agents
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
  • 伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
Priority Data
2018-12050426.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SPUTTER DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PULVÉRISATION
(JA) スパッタ装置
Abstract
(EN)
The sputter device according to one embodiment of the present invention has: a treatment vessel in which a substrate is housed; a slit plate which is disposed above the substrate inside the treatment vessel so as to be located parallel to a surface of the substrate and which has formed therein an opening that penetrates in the plate-thickness direction; and a heat-receiving plate which is formed of a material having a higher heat resistance than the slit plate and which is placed on top of the slit plate beneath a target material provided at a slant with respect the slit plate.
(FR)
Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un dispositif de pulvérisation comprenant: une cuve de traitement dans laquelle un substrat est reçu; une plaque à fentes qui est disposée au-dessus du substrat à l'intérieur de la cuve de traitement de manière à être positionnée parallèlement à une surface du substrat et qui contient une ouverture formée qui pénètre dans la direction de l'épaisseur de plaque; et une plaque de réception de chaleur qui est formée d'un matériau ayant une résistance à la chaleur supérieure à celle de la plaque à fentes et qui est placée au-dessus de la plaque à fentes sous un matériau cible disposé à une inclinaison par rapport à la plaque à fentes.
(JA)
本開示の一態様によるスパッタ装置は、基板を収容する処理容器と、前記処理容器内の前記基板の上方に前記基板の表面と平行に配置され、板厚方向に貫通する開口部を有するスリット板と、前記スリット板に対して傾斜させて設けられるターゲット材の下方において前記スリット板の上に載置され、前記スリット板よりも耐熱性が高い材料により形成された熱受け用プレートと、を有する。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau