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1. WO2020004012 - CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRIC DEVICE

Publication Number WO/2020/004012
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/023106
International Filing Date 11.06.2019
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27
Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14
including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144
Devices controlled by radiation
146
Imager structures
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
N
PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5
Details of television systems
30
Transforming light or analogous information into electric information
335
using solid-state image sensors [SSIS]
357
Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
N
PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5
Details of television systems
30
Transforming light or analogous information into electric information
335
using solid-state image sensors [SSIS]
369
SSIS architecture; Circuitry associated therewith
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H01L 27/146 (2006.01)
H04N 5/357 (2011.01)
H04N 5/369 (2011.01)
H05K 1/02 (2006.01)
CPC
H01L 27/146
H04N 5/357
H04N 5/369
H05K 1/02
Applicants
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventors
  • 荒幡 明 ARAHATA Akira; JP
  • 宮本 宗 MIYAMOTO Takashi; JP
Agents
  • 西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
  • 稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
  • 三浦 勇介 MIURA Yusuke; JP
Priority Data
2018-12013225.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRIQUE
(JA) 回路基板、半導体装置、および、電子機器
Abstract
(EN)
The present invention relates to a circuit board, a semiconductor device, and an electric device that enable effective suppression of noise generation in a signal. The circuit board comprises: a first conductor layer at least having a first conductor portion including a conductor of a shape in which a planar or mesh-shaped first basic pattern is repeated on a same plane; a second conductor layer at least having a second conductor portion including a conductor of a shape in which a planar or mesh-shaped second basic pattern is repeated on a same plane; and a third conductor layer at least having a third conductor portion including a conductor of a shape in which a linear third basic pattern is repeated on a same plane and a fourth conductor portion including a conductor of a shape in which a linear fourth basic pattern is repeated on a same plane, and constituted so that the first basic pattern and the second basic pattern form a differential structure and the third basic pattern and the fourth basic pattern form a differential structure. The present invention is applicable to, for example, a circuit board of a semiconductor device.
(FR)
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, un dispositif à semi-conducteur et un dispositif électrique qui permettent une suppression efficace de la génération de bruit dans un signal. La carte de circuit imprimé comprend : une première couche conductrice ayant au moins une première partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un premier motif de base planaire ou en forme de maille est répété sur un même plan ; une seconde couche conductrice comprenant au moins une seconde partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un second motif de base planaire ou en forme de maille est répété sur un même plan ; et une troisième couche conductrice comprenant au moins une troisième partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un troisième motif de base linéaire est répété sur un même plan et une quatrième partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un quatrième motif de base linéaire est répété sur un même plan, et constitué de telle sorte que le premier motif de base et le second motif de base forment une structure différentielle et le troisième motif de base et le quatrième motif de base forment une structure différentielle. La présente invention peut être appliquée, par exemple, à une carte de circuit imprimé d'un dispositif à semi-conducteur.
(JA)
本技術は、信号におけるノイズの発生をより効果的に抑制することができるようにする回路基板、半導体装置、および、電子機器に関する。 回路基板は、面状または網目状の第1の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第1の導体部を少なくとも有する第1の導体層と、面状または網目状の第2の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第2の導体部を少なくとも有する第2の導体層と、直線状の第3の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第3の導体部と、直線状の第4の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第4の導体部とを少なくとも有する第3の導体層とを備え、第1の基本パタンと第2の基本パタンとが差動構造を成し、第3の基本パタンと第4の基本パタンとが差動構造を成すように構成される。本技術は、例えば、半導体装置の回路基板等に適用できる。
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