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1. WO2020003880 - MULTILAYER BODY FOR PRINTED WIRING BOARDS AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Publication Number WO/2020/003880
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/021514
International Filing Date 30.05.2019
IPC
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10
in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18
using precipitation techniques to apply the conductive material
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38
Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
H05K 3/18 (2006.01)
H05K 3/38 (2006.01)
CPC
H05K 3/18
H05K 3/38
Applicants
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
Inventors
  • 深澤 憲正 FUKAZAWA Norimasa; JP
  • 冨士川 亘 FUJIKAWA Wataru; JP
  • 白髪 潤 SHIRAKAMI Jun; JP
Agents
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
Priority Data
2018-12097726.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) MULTILAYER BODY FOR PRINTED WIRING BOARDS AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) CORPS MULTICOUCHE POUR DES CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT CE DERNIER
(JA) プリント配線板用積層体及びそれを用いたプリント配線板
Abstract
(EN)
The present invention provides: a multilayer body for printed wiring boards, which is characterized in that a metal particle layer (M1) and a photosensitive resin layer (R) are sequentially superposed on an insulating base material (A); or alternatively, a multilayer body for printed wiring boards, which is characterized in that a primer layer (B), a metal particle layer (M1) and a photosensitive resin layer (R) are sequentially superposed on an insulating base material (A). This multilayer body for printed wiring boards enables the achievement of a wiring line which has a rectangular cross-sectional shape suitable for circuit wiring lines, and which is less susceptible to undercut, while exhibiting good adhesion between a base material and a conductor circuit without requiring surface roughening by means of chromic acid or permanganic acid, formation of a surface modification layer by means of an alkali, and a vacuum apparatus.
(FR)
La présente invention porte : sur un corps multicouche pour des cartes de circuit imprimé, qui est caractérisé en ce qu'une couche de particules métalliques (M1) et une couche de résine photosensible (R) sont superposées de manière séquentielle sur un matériau de base isolant (A) ; ou, en variante, sur un corps multicouche pour des cartes de circuit imprimé, qui est caractérisé en ce qu'une couche d'apprêt (B), une couche de particules métalliques (M1) et une couche de résine photosensible (R) sont superposées de manière séquentielle sur un matériau de base isolant (A). Ce corps multicouche pour des cartes de circuit imprimé permet l'obtention d'une ligne de câblage qui présente une forme de section transversale rectangulaire appropriée pour des lignes de câblage de circuit, et qui est moins sensible à une gravure sous-jacente, tout en présentant une bonne adhérence entre un matériau de base et un circuit conducteur sans nécessiter une rugosification de surface au moyen de l'acide chromique ou de l'acide permanganique, une formation d'une couche de modification de surface au moyen d'un alcali, et un appareil à vide.
(JA)
本発明は、絶縁性基材(A)上に、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体、又は、絶縁性基材(A)上に、プライマー層(B)、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体を提供する。このプリント配線板用積層体は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を得ることができる。
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